[發(fā)明專利]一種通道式離合器壓盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510049547.5
• 申請日: 2015-02-01
• 公開（公告）號: CN104632923B
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發(fā)明（設計）人: 潘順英;魏如宏;朱佰強;龔雨兵;羅海茵;黃尊國;林紅衛(wèi);張常武;徐永良
• 申請（專利權）人: 桂林福達股份有限公司
• 主分類號: F16D13/70
• 分類號: F16D13/70;F16D13/72
• 代理公司: 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司 45112
• 代理人: 劉梅芳

本發(fā)明公開了一種通道式離合器壓盤，包括環(huán)形本體，其特征在于：所述環(huán)形本體內(nèi)部設有徑向散熱通道、周向散熱通道，所述環(huán)形本體端面設有貫通環(huán)形本體的軸向散熱通孔；所述散熱通孔、徑向散熱通道、周向散熱通道相互連通；所述徑向散熱通道為弧形通道，其外端延伸至環(huán)形本體的外邊緣，內(nèi)端延伸至環(huán)形本體的內(nèi)邊緣；所述徑向散熱通道為右螺旋弧形通道。本發(fā)明可以有效快速散熱、降低壓盤溫升、并且強度剛度高，使離合器不易打滑、燒片。

技術領域

本發(fā)明屬于汽車配件技術領域，涉及一種離合器，具體是一種通道式離合器壓盤。

背景技術

壓盤是一個環(huán)形金屬圓盤，常見為實心體結構，常用于汽車離合器之中。汽車離合器壓盤在重載荷起步和上坡加速等過程中，易出現(xiàn)離合器打滑、燒片故障。故障主要原因在于，在離合器接合過程中離合器摩擦片與壓盤間產(chǎn)生滑動摩擦，摩擦功將轉(zhuǎn)化為熱能，使壓盤溫度升高、扭矩傳遞能力下降，最終導致離合器打滑、燒片故障。

為解決這個問題，公開號為CN203756784U的中國專利“壓盤”公開了這樣一種結構：一種壓盤，包括環(huán)形本體，在所述環(huán)形本體的中心位置設有中心孔，所述環(huán)形本體包括內(nèi)邊緣和外邊緣，所述外邊緣上設有若干散熱通孔，所述內(nèi)邊緣上設有導流槽，所述散熱通孔與所述導流槽導通，相鄰兩散熱通孔之間設有加強筋，散熱通孔相對于加強筋的另一側上設有散熱槽，所述散熱槽位于相鄰兩散熱通孔之間且與散熱通孔導通。這種結構通過散熱槽、散熱通孔、導流槽的相互導通實現(xiàn)加強散熱，并保證壓盤的強度和剛度。但在該專利中，所設計的導流槽是沿徑向從散熱通孔通向壓盤內(nèi)邊緣，使得熱氣流向壓盤中心匯聚，不利于壓盤快速散熱。

因而現(xiàn)有的離合器壓盤散熱能力有限，不能快速散熱、降低壓盤溫升，最終導致離合器打滑、燒片故障。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對上述現(xiàn)有技術的不足，而提供一種通道式離合器壓盤，這種壓盤可以有效快速散熱、降低壓盤溫升、并且強度剛度高，使離合器不易打滑、燒片。

本發(fā)明的目的通過下述技術方案實現(xiàn)：

一種通道式離合器壓盤，包括環(huán)形本體，與現(xiàn)有技術不同的是：所述環(huán)形本體內(nèi)部設有徑向散熱通道、周向散熱通道，所述環(huán)形本體端面設有貫通環(huán)形本體的軸向散熱通孔；

所述散熱通孔、徑向散熱通道、周向散熱通道相互連通。

所述徑向散熱通道為弧形通道，其外端延伸至環(huán)形本體的外邊緣，內(nèi)端延伸至環(huán)形本體的內(nèi)邊緣。

優(yōu)選地，徑向散熱通道為右螺旋弧形通道。

所述徑向散熱通道的數(shù)量為20-28個。

所述周向散熱通道的數(shù)量為1-3個。

所述的散熱通孔在環(huán)形本體上交錯排列。

與現(xiàn)有的離合器壓盤相比，本壓盤具有以下優(yōu)點：

1）通過在壓盤內(nèi)部設置散熱通道并與散熱通孔導通，使得壓盤端面散熱通孔導入的熱氣流能被內(nèi)部流通的氣流及時迅速帶走，熱氣流整體流動方向為從壓盤本體內(nèi)邊緣流向本體外邊緣，充分利用了離合器壓盤旋轉(zhuǎn)時的離心力作用，從而實現(xiàn)快速散熱、降低壓盤溫升；

2）通過壓盤內(nèi)部徑向散熱通道與周向散熱通道的導通，能加快氣流流動速度，增加壓盤與氣流的接觸面積，并使得氣流流動狀態(tài)更易達到紊流狀態(tài)，從而增強壓盤與空氣進行對流換熱時的對流換熱系數(shù)與接觸面積，實現(xiàn)壓盤快速散熱的效果；

3）減輕壓盤重量、節(jié)省材料；

4）在壓盤端面及本體內(nèi)部去除材料，能保障壓盤剛度與強度。

附圖說明

圖1為實施例的主視結構示意圖；

圖2為圖1中G-G剖視圖；