[發明專利]一種通道式離合器壓盤有效
| 申請號: | 201510049547.5 | 申請日: | 2015-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN104632923B | 公開(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發明(設計)人: | 潘順英;魏如宏;朱佰強;龔雨兵;羅海茵;黃尊國;林紅衛;張常武;徐永良 | 申請(專利權)人: | 桂林福達股份有限公司 |
| 主分類號: | F16D13/70 | 分類號: | F16D13/70;F16D13/72 |
| 代理公司: | 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司 45112 | 代理人: | 劉梅芳 |
| 地址: | 541100 廣西壯族自治區*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 環形本體 散熱通道 離合器壓盤 弧形通道 散熱通孔 通道式 快速散熱 強度剛度 離合器 內邊緣 外邊緣 右螺旋 延伸 打滑 內端 燒片 溫升 壓盤 軸向 連通 貫通 | ||
1.一種通道式離合器壓盤,包括環形本體,其特征在于:所述環形本體內部設有徑向散熱通道、周向散熱通道,所述環形本體端面設有貫通環形本體的軸向散熱通孔;
所述散熱通孔、徑向散熱通道、周向散熱通道相互連通;
所述徑向散熱通道為弧形通道,其外端延伸至環形本體的外邊緣,內端延伸至環形本體的內邊緣;
所述徑向散熱通道為右螺旋弧形通道;
所述徑向散熱通道的數量為24個;
所述周向散熱通道的數量為2個;
與所述徑向散熱通道相通的散熱通孔其數量為30個;
與所述周向散熱通道相通的散熱通孔其數量為27個;
所述的散熱通孔在環形本體上交錯排列。
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