[發明專利]一種二合一雙饋線多波段全向高增益PCB天線

有效

• 申請號: 201510049076.8
• 申請日: 2015-01-30
• 公開（公告）號: CN104577322B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: 姚定軍;羅建軍
• 申請（專利權）人: 東莞市仁豐電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q5/00;H01Q1/48
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司44215
• 代理人: 梁年順

技術領域

本發明涉及無線通訊技術，尤其是指一種二合一雙饋線多波段全向高增益PCB天線。

背景技術

在移動電話、WIFI發射器等無線通信裝置中，天線作為其用來發射、接收無線電波以傳遞、交換無線電信號的部件，無疑是無線通信裝置中最重要的組件之一。目前，無線通信裝置一般都需要具備在雙頻或者更多頻段下進行通信的功能，因此其天線裝置一般都使用雙頻或多頻天線。在現有技術中，多頻段通信設備的主板射頻部分設計方式無外乎兩種：

一、多天線方案：即每一個頻段都有一路信號輸出端，各輸出端匹配多支不同工作頻率的天線；由于多天線方案需要至少兩支天線才能解決的問題，尤其是應用在MIMO系統時，使用的天線數量較多，大大增加了整機的材料成本和人工成本。

二、高低頻段合路方案：采用合路器將不同的頻率的各路輸出信號合成一路輸出，輸出端匹配一支工作于多頻段的天線。其采用二合一天線設計形式，只有一只高低頻合路天線，該高低頻合路天線通過與合路器連接將信號發出，此方案需要一個昂貴的合路器，使用成本較高。采用高低頻合路的方案有一個難點就是合路后的匹配電路調試相當復雜，既要顧及低頻又要考慮高頻，尤其是當高低頻部分帶寬很寬（如11AC或4G設備）的時候，電路匹配將花費工程師大量的時間。

發明內容

本發明針對現有技術的問題提供一種二合一雙饋線多波段全向高增益PCB天線，采用二合一天線設計，無需合路器即可高低頻分路輸出，而且匹配電路的調試簡單，可大大降低生產成本和人工成本。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種二合一雙饋線多波段全向高增益PCB天線，包括多根射頻同軸線、PCB基材以及設置于PCB基材正面、背面的多個射頻偶極振子，設于PCB基材正面的多個射頻偶極振子均為低頻振子，設于PCB基材背面的多個射頻偶極振子均為高頻振子，所述低頻振子和高頻振子在PCB基材的垂直方向上互相錯開設置；所述多個低頻振子之間通過射頻同軸線連接，在PCB基材正面形成低頻全向輻射單元；所述多個高頻振子之間通過射頻同軸線連接，在PCB基材背面形成高頻全向輻射單元。

進一步的，所述PCB基材正面設置有三個低頻振子，每個低頻振子包括有低頻接地部和低頻信號部，在低頻接地部與低頻信號部之間設有連接線；其中，所述第一射頻同軸線的上端編織層焊接于第一低頻振子的低頻接地部，第一射頻同軸線的上端內芯線焊接于第一低頻振子的連接線一端，第一射頻同軸線的下端引出作為低頻全向輻射單元的低頻饋線；第二射頻同軸線的下端編織層焊接于第一低頻振子的低頻信號部，第二射頻同軸線的下端內芯線焊接于第一低頻振子的連接線另一端，第二射頻同軸線的上端編織層焊接于第二低頻振子的低頻接地部，第二射頻同軸線的上端內芯線焊接于第二低頻振子的連接線一端；第三射頻同軸線的下端編織層焊接于第二低頻振子的低頻信號部，第三射頻同軸線的下端內芯線焊接于第二低頻振子的連接線另一端，第三射頻同軸線的上端編織層焊接于第三低頻振子的低頻接地部，第三射頻同軸線的上端內芯線焊接于第三低頻振子的低頻信號部。

再進一步的，所述PCB基材背面設置有三個高頻振子，每個高頻振子包括有高頻接地部和高頻信號部，在高頻接地部與高頻信號部之間設有連接線；其中，所述第一射頻同軸線的上端編織層焊接于第一高頻振子的高頻接地部，第一射頻同軸線的上端內芯線焊接于第一高頻振子的連接線一端，第一射頻同軸線的下端引出作為高頻全向輻射單元的高頻饋線；第二射頻同軸線的下端編織層焊接于第一高頻振子的高頻信號部，第二射頻同軸線的下端內芯線焊接于第一高頻振子的連接線另一端，第二射頻同軸線的上端編織層焊接于第二高頻振子的高頻接地部，第二射頻同軸線的上端內芯線焊接于第二高頻振子的連接線一端；第三射頻同軸線的下端編織層焊接于第二高頻振子的高頻信號部，第三射頻同軸線的下端內芯線焊接于第二高頻振子的連接線另一端，第三射頻同軸線的上端編織層焊接于第三高頻振子的高頻接地部，第三射頻同軸線的上端內芯線焊接于第三高頻振子的高頻信號部。

優選的，所述低頻接地部和低頻信號部的長度均為低頻電流信號的1/4波長，所述高頻接地部和高頻信號部的長度均為高頻電流信號的1/4波長。

本發明的有益效果：