[發明專利]一種二合一雙饋線多波段全向高增益PCB天線

有效

• 申請號: 201510049076.8
• 申請日: 2015-01-30
• 公開（公告）號: CN104577322B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: 姚定軍;羅建軍
• 申請（專利權）人: 東莞市仁豐電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q5/00;H01Q1/48
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司44215
• 代理人: 梁年順

1.一種二合一雙饋線多波段全向高增益PCB天線，包括多根射頻同軸線、PCB基材以及設置于PCB基材正面、背面的多個射頻偶極振子，其特征在于：設于PCB基材正面的多個射頻偶極振子均為低頻振子，設于PCB基材背面的多個射頻偶極振子均為高頻振子，所述低頻振子和高頻振子在PCB基材的垂直方向上互相錯開設置；所述多個低頻振子之間通過射頻同軸線連接，在PCB基材正面形成低頻全向輻射單元；所述多個高頻振子之間通過射頻同軸線連接，在PCB基材背面形成高頻全向輻射單元；

所述射頻同軸線包括有第一射頻同軸線、第二射頻同軸線以及第三射頻同軸線；

所述PCB基材正面設置有三個低頻振子，每個低頻振子包括有低頻接地部和低頻信號部，在低頻接地部與低頻信號部之間設有連接線；其中，所述第一射頻同軸線的上端編織層焊接于第一低頻振子的低頻接地部，第一射頻同軸線的上端內芯線焊接于第一低頻振子的連接線一端，第一射頻同軸線的下端引出作為低頻全向輻射單元的低頻饋線；第二射頻同軸線的下端編織層焊接于第一低頻振子的低頻信號部，第二射頻同軸線的下端內芯線焊接于第一低頻振子的連接線另一端，第二射頻同軸線的上端編織層焊接于第二低頻振子的低頻接地部，第二射頻同軸線的上端內芯線焊接于第二低頻振子的連接線一端；第三射頻同軸線的下端編織層焊接于第二低頻振子的低頻信號部，第三射頻同軸線的下端內芯線焊接于第二低頻振子的連接線另一端，第三射頻同軸線的上端編織層焊接于第三低頻振子的低頻接地部，第三射頻同軸線的上端內芯線焊接于第三低頻振子的低頻信號部；

所述低頻接地部和低頻信號部的長度均為低頻電流信號的1/4波長；所述第二射頻同軸線和第三射頻同軸線的長度相同。

2.根據權利要求1所述的一種二合一雙饋線多波段全向高增益PCB天線，其特征在于：所述PCB基材背面設置有三個高頻振子，每個高頻振子包括有高頻接地部和高頻信號部，在高頻接地部與高頻信號部之間設有連接線；其中，所述第一射頻同軸線的上端編織層焊接于第一高頻振子的高頻接地部，第一射頻同軸線的上端內芯線焊接于第一高頻振子的連接線一端，第一射頻同軸線的下端引出作為高頻全向輻射單元的高頻饋線；第二射頻同軸線的下端編織層焊接于第一高頻振子的高頻信號部，第二射頻同軸線的下端內芯線焊接于第一高頻振子的連接線另一端，第二射頻同軸線的上端編織層焊接于第二高頻振子的高頻接地部，第二射頻同軸線的上端內芯線焊接于第二高頻振子的連接線一端；第三射頻同軸線的下端編織層焊接于第二高頻振子的高頻信號部，第三射頻同軸線的下端內芯線焊接于第二高頻振子的連接線另一端，第三射頻同軸線的上端編織層焊接于第三高頻振子的高頻接地部，第三射頻同軸線的上端內芯線焊接于第三高頻振子的高頻信號部。