[發明專利]屏蔽殼體組件

有效

• 申請號: 201510048003.7
• 申請日: 2015-01-30
• 公開（公告）號: CN105101743B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 邁克爾·K·麥克克維;邁克爾·A·約翰斯頓;埃倫·J·瓊斯
• 申請（專利權）人: 莫列斯公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02;H05K9/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 黃艷,鄭特強

技術領域

本申請一般而言涉及用于冷卻電子器件的結構，且更特別地涉及為電子器件提供改進的整體散熱的結構。

背景技術

電子器件運行的速度總是一直增加，且隨著這些運行速度的增加也同樣地增加了電子器件所產生的熱。希望盡可能多地將電子器件產生的熱移出，從而器件能夠以其最高的效率運行。諸多散熱裝置大量存在(abound)；這些散熱器典型地包括由具有高導熱性的材料(諸如鋁)制成的實心塊體。它們包括用于接觸電子模塊的一表面(典型地為電子模塊的頂表面)的一實心基部以及相對所述模塊直立延伸的多個實心鰭片。這些鰭片通過傳導以一靜態方式將熱從模塊傳遞到流過這些鰭片或在這些鰭片旁經過的空氣中，且不會促進來自屏蔽殼體的內部的空氣流動。常見的是多個電子模塊在設備的母基板上的布置(location)非常擁擠且沒有提供沿散熱器的鰭片的最佳空氣流動。所述基板的密度增加，使許多元件靠近殼體，迫使其周圍變得擁擠，甚至使得空氣流動條件更差。

發明內容

因此，本申請針對尤其適合用于多個電子模塊、特別是布置在一單個屏蔽殼體組件中的兩個或多個端口的一成組結構中的多個模塊的一熱傳遞結構，且所述熱傳遞結構設置有一引導件，所述引導件將空氣引導至所述屏蔽殼體組件中并橫跨一模塊的至少一個表面且通過一熱傳遞元件排出。

由此，提供了一種屏蔽殼體組件(散熱空氣引導件)，其適于有利地針對收容于一屏蔽殼體內的多個電子模塊進行熱傳遞使用。

根據下面本申請所述的一第一實施例，采用一個或多個熱傳遞元件的一屏蔽殼體組件由具有高熱傳遞性能的材料(諸如鋁)制成。所述熱傳遞元件具有本體部，所述本體部具有設置于其內的且在其兩個相對的表面之間延伸的多個通道。一空氣引導件設置有形成于其內的多個通道，且所述空氣引導件定向在所述屏蔽殼體組件上，從而所述空氣引導件的通道相對所述熱傳遞通道成角度地設置。

所述空氣引導件通過其通道將空氣引導到所述屏蔽殼體組件的內部，且尤其是引導到所述屏蔽殼體的模塊收容艙體的內部。所述熱傳遞元件可以接觸或可以不接觸它們關聯的模塊的頂表面，且這兩種類型的熱傳遞元件都包括提供被加熱的空氣從所述屏蔽殼體的模塊收容艙體的內部排出的路徑的多個通道。所述熱傳遞元件的高度和所述空氣引導件及其關聯的通道的長度選擇為它們的通道的長度足夠長，從而封閉體內的所述模塊或元件的運行所產生的EMI主要在所述排出通道內被反射或吸收，而不從所述排出通道中泄露出。

在另一實施例中，所述熱傳遞元件具有本體部，所述本體部具有中空通道和從所述本體部上突起并位于成排的通道之間的一組鰭片，從而所述鰭片實際上限定所述多個通道的延伸，并進一步限定多個表面，熱能經由所述多個表面被傳導至流經所述鰭片的空氣。該實施例中的所述空氣引導件可結合一寬的槽作為其定向開口而不是一通道。如所述第一實施例一樣，所述空氣引導件將空氣從所述屏蔽殼體組件的外部引導到所述屏蔽殼體的內部，而所述熱傳遞元件的通道限定被加熱的空氣的排出，且由此所述空氣引導件和所述熱傳遞元件一起限定一橫貫一電子模塊的至少一個表面的彎曲的EMI路徑。

在一第三實施例中，所述熱傳遞元件為一大的元件，該大的元件將兩個傳遞元件一體化成單個元件，所述兩個傳遞元件設置為與相應的一對電子模塊相對。所述屏蔽殼體組件的所述空氣引導部也形成為所述大的元件的一部分。該大的元件可具有限定接觸表面的一個或兩個底表面，所述接觸表面延伸到所述屏蔽殼體的內部以接觸所述模塊的頂表面。一導熱內置片體可設置于所述接觸表面，以增加熱傳遞率。可替代地，所述熱傳遞元件的底表面可與所述模塊的頂表面間隔開，以提供流經所述模塊的一空氣流動通道(channel)，所述空氣流動通道的出口由所述熱傳遞元件中的豎直通道限定。在所述熱傳遞元件接觸所述模塊的情形中，所述底表面包含向所述模塊的頂表面和所述屏蔽殼體組件的頂壁之間的空間開口的一個或多個凹部。空氣通道延伸元件可以管的形式設置，所述空氣通道延伸元件安裝到形成于所述熱傳遞元件內的通道中。