[發明專利]屏蔽殼體組件

有效

• 申請號: 201510048003.7
• 申請日: 2015-01-30
• 公開（公告）號: CN105101743B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 邁克爾·K·麥克克維;邁克爾·A·約翰斯頓;埃倫·J·瓊斯
• 申請（專利權）人: 莫列斯公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02;H05K9/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 黃艷,鄭特強

1.一種屏蔽殼體組件，用于收容一電子模塊并提供當所述電子模塊插入所述屏蔽殼體組件內時流經所述電子模塊的一部分的一空氣流動路徑，以用于冷卻所述電子模塊，所述電子模塊包括一起限定所述電子模塊本體的多個相互連接的表面，所述屏蔽殼體組件包括：

一導電的屏蔽殼體的本體部，包括一起限定一中空的內部的模塊收容艙體的多個壁，所述模塊收容艙體設置成將所述電子模塊收容于其內，所述屏蔽殼體的本體部還包括一開口，所述電子模塊通過所述開口能夠插入所述模塊收容艙體中或從所述模塊收容艙體中移出；

一空氣引導件，用于將空氣引導至所述模塊收容艙體的內部，所述空氣引導件設置在所述屏蔽殼體的本體部的所述多個壁的其中之一上，所述空氣引導件包括設置于其內的至少一個中空的進入通道，所述進入通道在其一第一端部連通于周圍大氣，且所述進入通道在其一第二端部連通于所述模塊收容艙體的內部；以及

一熱傳遞元件，也設置在所述屏蔽殼體的本體部的所述多個壁的其中之一上，所述熱傳遞元件包括在其內延伸的至少一個中空的排出通道，所述排出通道在其一第一端部連通于所述模塊收容艙體的內部且所述排出通道在其一第二端部連通于周圍大氣；

其中，所述空氣引導件、所述模塊收容艙體以及所述熱傳遞元件一起限定一空氣流動路徑，所述空氣流動路徑延伸到所述屏蔽殼體的本體部中、經過所述電子模塊本體的所述多個表面中的至少一個表面、并延伸出所述屏蔽殼體的本體部且便于將熱從所述模塊收容艙體移出。

2.如權利要求1所述的屏蔽殼體組件，其中，所述空氣引導件和所述熱傳遞元件均為獨立的元件。

3.如權利要求2所述的屏蔽殼體組件，其中，所述屏蔽殼體的本體部包括第一開口和第二開口，所述屏蔽殼體的本體部的第一開口連通所述空氣引導件的進入通道的第二端部，而所述屏蔽殼體的本體部的第二開口連通所述熱傳遞元件的排出通道的第一端部。

4.如權利要求2所述的屏蔽殼體組件，其中，所述熱傳遞元件包括用于接觸插入所述模塊收容艙體中的所述電子模塊的一相對的表面的一底部接觸表面，所述底部接觸表面包括在其上延伸的一凹部，所述凹部連通所述模塊收容艙體的內部和所述熱傳遞元件的排出通道。

5.如權利要求1所述的屏蔽殼體組件，其中，所述空氣引導件的進入通道和所述熱傳遞元件的排出通道相對彼此成角度地設置。

6.如權利要求5所述的屏蔽殼體組件，其中，所述空氣引導件的進入通道沿一水平方向延伸，而所述熱傳遞元件的排出通道沿一豎直方向延伸。

7.如權利要求1所述的屏蔽殼體組件，其中，所述空氣引導件包括與所述進入通道的第二端部連通的一氣室。

8.如權利要求4所述的屏蔽殼體組件，其中，所述熱傳遞元件包括設置在其內的多個排出通道，各排出通道包括一第一端部，且所述凹部將所述多個排出通道的第一端部相互連接在一起。

9.如權利要求8所述的屏蔽殼體組件，其中，所述空氣引導件的進入通道的第一端部為相對所述空氣引導件橫向延伸的一槽。

10.如權利要求2所述的屏蔽殼體組件，其中，所述空氣引導件包括設置其內的多個進入通道。

11.如權利要求2所述的屏蔽殼體組件，其中，所述熱傳遞元件部分地突伸到所述模塊收容艙體的內部，從而所述熱傳遞元件的一底表面接觸所述電子模塊的一相對的表面。

12.如權利要求2所述的屏蔽殼體組件，其中，所述熱傳遞元件設置在所述屏蔽殼體的本體部上，從而所述熱傳遞元件的一底表面與所述電子模塊的一相對的表面間隔開。

13.如權利要求1所述的屏蔽殼體組件，其中，所述屏蔽殼體的本體部包括設置在所述屏蔽殼體的本體部的兩個側壁之間的一內壁，所述屏蔽殼體的本體部的內壁將所述屏蔽殼體的本體部的內部分成兩個中空的模塊收容艙體。

14.如權利要求12所述的屏蔽殼體組件，還包括一第二熱傳遞元件，所述熱傳遞元件和所述第二熱傳遞元件各關聯于一相應的模塊收容艙體。

15.如權利要求12所述的屏蔽殼體組件，其中，所述熱傳遞元件包括設置在其內的多個排出通道，且所述多個排出通道以第一排出通道的陣列和第二排出通道的陣列布置，所述第一排出通道的陣列和第二排出通道的陣列各位于一相應的模塊收容艙體上方。