[發明專利]一種組合式硅片片盒裝置有效
| 申請號: | 201510044063.1 | 申請日: | 2015-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN104576468B | 公開(公告)日: | 2018-01-02 |
| 發明(設計)人: | 任大清 | 申請(專利權)人: | 上海集成電路研發中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吳世華,林彥之 |
| 地址: | 201210 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 組合式 硅片 盒裝 | ||
技術領域
本發明涉及半導體工藝設備技術領域,尤其涉及一種用于存儲硅片的組合式硅片片盒裝置。
背景技術
隨著半導體集成電路制造技術的發展,硅片已從200mm發展至300mm或更大,硅片的存儲裝置在半導體制造工藝中有著非常重要的作用,半導體硅片在生產過程中因其特性需要特殊的承載治具進行存放及轉運,通常,芯片制造企業通常使用前開口片盒(Front Opening Unified Pod,FOUP)來存儲硅片,簡稱片盒。
隨著硅片越做越大,片盒也隨之變大,搬運問題也越來越突出,特別是針對單枚硅片需要送檢測試的情況,問題就更為嚴重。目前,針對需要單枚硅片送件測試的情況,通常采用以下方法:1.采用整盒硅片轉運,雖然只有一片需要轉運,但須整盒搬送,體積龐大,搬運不便;2.轉運前,需手工轉移至單片片匣,將單片片匣攜至目的地后再手工轉移至硅片片盒,而手工轉移過程中,容易造成碎片并沾污硅片。
由此可見,本領域技術人員亟需提供一種便于轉送單枚硅片的硅片片盒裝置,防止硅片碎片或硅片受到玷污。
發明內容
本發明目的是提供一種組合式硅片片盒裝置,不僅轉送硅片方便,同時可防止硅片碎片或硅片受到玷污。
為了實現上述目的,本發明提供了一種組合式硅片片盒裝置,用于存儲硅片,包括片盒本體以及若干個片匣;所述片盒本體用于容納若干個片匣, 其包括片盒門、插槽以及凸起,所述片盒門設于所述片盒本體的側面,用于封閉所述片盒本體,所述插槽設于所述片盒本體的內腔,用于供所述片匣插入,所述凸起設在所述插槽的端部,用于與所述片匣的鎖扣相配合,以固定所述片匣在所述片盒本體內的位置;所述片匣用于容納單枚硅片,其包括片匣小門以及鎖扣,所述片匣小門設于所述片匣的側面,用于封閉所述片匣,所述鎖扣可控制所述片匣小門的開閉狀態;其中,當取出單個所述片匣時,所述片匣的鎖扣脫離所述片盒本體的凸起,且所述鎖扣使所述片匣小門處于閉合狀態;當放入單個所述片匣時,所述片匣的鎖扣鎖定所述片盒本體的凸起,且所述鎖扣使所述片匣小門處于可打開狀態。
優選的,所述片匣小門與所述片匣為轉軸連接,所述片匣小門上還具有彈性件;其中,當所述片匣的鎖扣鎖定所述片盒本體的凸起時,所述片匣小門在所述彈性件彈力的作用下打開片匣小門。
優選的,所述彈性件為彈簧。
優選的,所述片匣還包括至少一對彈性壓片,所述彈性壓片用于限定所述片匣內硅片的位置。
優選的,所述彈性壓片為柔性件。
優選的,所述片匣的外側端具有至少一個用于拆裝的把手。
優選的,所述片匣上還具有便于識別的色卡或標簽。
優選的,所述片盒本體內可容納2~10個片匣。
優選的,所述片盒本體還包括用于開啟或關閉所述片盒門的門鎖。
優選的,所述片盒本體的上端設有便于抓取的抓取盤。
本發明提供組合式硅片片盒裝置,通過若干個片匣采用插卡式結構,組合在片盒本體內,兼容現有的硅片裝載方式,尤其在轉送單枚硅片時,將單個片匣取出,轉運目的地即可,轉運過程中,既避免搬運整個片盒,同時也避免了手工轉運過程中硅片碎片或硅片受污等情況,轉運便捷同時可以較好的保護硅片;本發明結構簡單、使用方便、操作安全,提高了轉運效率。
附圖說明
圖1為本發明所提供的組合式硅片片盒裝置優選實施方式的結構示意圖;
圖2為圖1中組合式硅片片盒裝置中片盒本體的結構示意圖;
圖3為圖1中組合式硅片片盒裝置中片匣的結構示意圖;
圖4為圖1中組合式硅片片盒裝置中片匣的側面剖視圖。
其中,圖1~圖4中:
10、硅片;20、片盒本體;21、片盒門;22、插槽;23、凸起;24、抓取盤;30、片匣;31、片匣小門;32、鎖扣;33、彈性件;34、彈性壓片;35、把手。
具體實施方式
為使本發明的內容更加清楚易懂,以下結合說明書附圖,對本發明的內容作進一步說明。當然本發明并不局限于該具體實施例,本領域內的技術人員所熟知的一般替換也涵蓋在本發明的保護范圍內。其次,本發明利用示意圖進行了詳細的表述,在詳述本發明實例時,為了便于說明,示意圖不依照一般比例局部放大,不應以此作為對本發明的限定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





