[發明專利]一種組合式硅片片盒裝置有效
| 申請號: | 201510044063.1 | 申請日: | 2015-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN104576468B | 公開(公告)日: | 2018-01-02 |
| 發明(設計)人: | 任大清 | 申請(專利權)人: | 上海集成電路研發中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吳世華,林彥之 |
| 地址: | 201210 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 組合式 硅片 盒裝 | ||
1.一種組合式硅片片盒裝置,用于存儲硅片,其特征在于,包括片盒本體以及若干個片匣;
所述片盒本體用于容納若干個片匣,其包括片盒門、插槽以及凸起,所述片盒門設于所述片盒本體的側面,用于封閉所述片盒本體,所述插槽設于所述片盒本體的內腔,用于供所述片匣插入,所述凸起設在所述插槽的端部,用于與所述片匣的鎖扣相配合,以固定所述片匣在所述片盒本體內的位置;
所述片匣用于容納單枚硅片,其包括片匣小門以及鎖扣,所述片匣小門設于所述片匣的側面,用于封閉所述片匣,所述鎖扣可控制所述片匣小門的開閉狀態;所述片匣小門與所述片匣為轉軸連接,所述片匣小門上還具有彈性件;其中,當所述片匣的鎖扣鎖定所述片盒本體的凸起時,所述片匣小門在所述彈性件彈力的作用下打開片匣小門;
其中,當取出單個所述片匣時,所述片匣的鎖扣脫離所述片盒本體的凸起,且所述鎖扣使所述片匣小門處于閉合狀態;當放入單個所述片匣時,所述片匣的鎖扣鎖定所述片盒本體的凸起,且所述鎖扣使所述片匣小門處于可打開狀態。
2.根據權利要求1所述的組合式硅片片盒裝置,其特征在于,所述彈性件為彈簧。
3.根據權利要求1所述的組合式硅片片盒裝置,其特征在于,所述片匣還包括至少一對彈性壓片,所述彈性壓片用于限定所述片匣內硅片的位置。
4.根據權利要求3所述的組合式硅片片盒裝置,其特征在于,所述彈性壓片為柔性件。
5.根據權利要求1~4任一項所述的組合式硅片片盒裝置,其特征在于,所述片匣的外側端具有至少一個用于拆裝的把手。
6.根據權利要求1~4任一項所述的組合式硅片片盒裝置,其特征在于,所述片匣上還具有便于識別的色卡或標簽。
7.根據權利要求1所述的組合式硅片片盒裝置,其特征在于,所述片盒本體內可容納2~10個片匣。
8.根據權利要求1所述的組合式硅片片盒裝置,其特征在于,所述片盒本體還包括用于開啟或關閉所述片盒門的門鎖。
9.根據權利要求1所述的組合式硅片片盒裝置,其特征在于,所述片盒本體的上端設有便于抓取的抓取盤。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





