[發明專利]電子器件和用于制作電子器件的方法

有效

• 申請號: 201510042301.5
• 申請日: 2015-01-28
• 公開（公告）號: CN104810330B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: J.赫格勞爾;李徳森;R.奧特倫巴;K.希斯;X.施勒格爾;J.施雷德爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 申屠偉進;胡莉莉

本文涉及電子器件和用于制作電子器件的方法。一種電子器件包括包含電極的半導體芯片、襯底元件和接觸元件，該接觸元件將電極連接到襯底元件。該電子器件進一步包含密封劑，該密封劑被配置成使接觸元件至少部分暴露，使得熱沉可以被連接到接觸元件。

技術領域

本發明涉及電子器件和用于制作電子器件的方法。

背景技術

包括半導體芯片的電子器件可以展現寄生的源極或發射極電感和寄生的漏極或集電極電感。源極/發射極電感可以是比漏極/集電極電感更重要得多。減小寄生電感可以改進電子器件的效率。

出于這些和其它原因，存在對本發明的需要。

附圖說明

圖1A－1F以橫截面視圖示出電子器件的實施例。

圖2以橫截面視圖示出電子器件的進一步實施例。

圖3A－3D示出電子器件的進一步實施例。圖3A－3C示出頂視圖并且圖3D示出橫截面視圖。

圖4以橫截面視圖示出電子器件的實施例。

圖5以橫截面視圖示出電子器件的實施例。

圖6示出用于制作電子器件的方法的實施例的流程圖。

具體實施方式

現在參考附圖來描述方面和實施例。在下面的描述中，出于解釋的目的，闡明許多特定的細節以便提供對實施例的一個或多個方面的透徹理解。要理解的是，在不脫離本發明的范圍的情況下，可以利用其它實施例并且可以做出結構或邏輯的改變。應該進一步注意的是，附圖并不是成比例或不是必要成比例。

在下面的詳細描述中參考附圖，附圖形成本文的部分并且在附圖中通過圖示的方式示出了在其中可以實踐本發明的特定實施例。然而，對于本領域的技術人員可以顯而易見的是，可以用這些特定細節的更低程度來實踐實施例的一個或多個方面。在其它實例中，以示意性形式來示出已知的結構和元件，以便促進描述實施例的一個或多個方面。在這點上，參考正被描述的（一個或多個）附圖的定向來使用方向術語諸如“頂”、“底”、“左”、“右”、“上”、“下”等。因為可以以多種不同的定向將實施例的部件定位，所以方向術語是為了圖示的目的使用的而絕非加以限制。要理解的是，在不脫離本發明的范圍的情況下，可以利用其它實施例并且可以進行結構的或邏輯的改變。因此，下面的詳細描述不要以限制的意義理解，并且本發明的范圍由所附權利要求來限定。

此外，雖然可以僅關于若干實施方式中的一個來公開實施例中的具體的特征或方面，但是這樣的特征或方面可以與其他實施方式中的一個或多個其它特征或方面相結合，如對于任何給定或具體的應用而可能是所期望和有利的，除非特別地另外注釋或除非技術約束。而且，就在具體描述或權利要求中使用術語“包含”、“含有”、“具有”或它們的其它變型來說，這些術語旨在與術語“包括”類似的方式是包含性的。術語“耦合”和“連接”與它們的派生詞一起，可以被使用。應當理解的是，這些術語可以用來指示兩個元件互相協作或相互作用而不管它們處于直接的物理接觸或電接觸，還是它們不處于直接的相互接觸；在“接合”、“附接”、或“連接”的元件之間可以提供介入元件或層。而且，術語“示例性”僅僅意味著作為示例而不是最佳或最優的。因此，下面的詳細描述不要以限制的意義理解，并且本發明的范圍由所附權利要求來限定。

下面進一步描述的（一個或多個）半導體芯片可以具有不同類型，可以通過不同的技術來制造并且可以例如包含集成的電、電光或電機械電路和/或無源、邏輯集成的電路、控制電路、微處理器、存儲器器件等。