[發明專利]電子器件和用于制作電子器件的方法

有效

• 申請號: 201510042301.5
• 申請日: 2015-01-28
• 公開（公告）號: CN104810330B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: J.赫格勞爾;李徳森;R.奧特倫巴;K.希斯;X.施勒格爾;J.施雷德爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 申屠偉進;胡莉莉

1.一種電子通孔器件，包括：

半導體芯片，包括所述半導體芯片的第一表面上的第一電極；

密封劑，將半導體芯片密封；

第一襯底元件，包括第一外部接觸，所述第一外部接觸被配置用于PCB的通孔接觸中的輸入；以及

接觸元件，被配置成將第一電極連接到所述第一襯底元件；

其中所述密封劑被配置成至少部分暴露所述接觸元件。

2.權利要求1的所述電子通孔器件，進一步包括熱連接到所述接觸元件的熱沉。

3.權利要求2的所述電子通孔器件，其中所述熱沉經由螺釘和夾子中的一個或多個被機械固定在所述接觸元件上。

4.權利要求1的所述電子通孔器件，其中所述密封劑包括在包括所述至少部分暴露的接觸元件的所述密封劑的前側上的階梯。

5.權利要求1的所述電子通孔器件，其中所述接觸元件包括接觸夾子。

6.權利要求5的所述電子通孔器件，其中所述接觸夾子是一個接連的部件。

7.權利要求5的所述電子通孔器件，其中所述接觸夾子包括多于一個的部件。

8.權利要求1的所述電子通孔器件，其中所述第一電極是源極電極或發射極電極。

9.權利要求1的所述電子通孔器件，其中所述第一襯底元件包括電子通孔器件的第一引線。

10.權利要求1的所述電子通孔器件，其中所述半導體芯片的第一表面包括四個邊緣并且所述接觸元件橫切所述四個邊緣中的至少兩個。

11.權利要求9的所述電子通孔器件，進一步包括：

所述半導體芯片的第二表面上的第二電極；以及

連接到所述第二電極的第二襯底元件。

12.權利要求11的所述電子通孔器件，其中所述第二電極是漏極電極或集電極電極。

13.權利要求12的所述電子通孔器件，進一步包括：

所述半導體芯片的第一表面上的第三電極，其中所述第三電極是柵極電極或基極電極。

14.權利要求13的所述電子通孔器件，進一步包括：

第二引線元件，電連接到漏極電極；以及

第三引線元件，電連接到柵極電極，

其中第一引線元件、第二引線元件和第三引線元件被配置用于印刷電路板的通孔中的插入。

15.權利要求1的所述電子通孔器件，其中所述密封劑的表面與所述接觸元件的至少部分暴露的表面共面。

16.一種電子通孔器件，包括：

半導體芯片，包括所述半導體芯片的第一表面上的第一電極；

第一外部連接器元件，被配置用于PCB的通孔接觸中的輸入；

接觸元件，被配置成將第一電極連接到第一外部連接器元件；以及

熱沉，連接到接觸元件。

17.一種用于制作電子通孔器件的方法，所述方法包括：

提供半導體芯片，所述半導體芯片包括半導體芯片的第一表面上的第一電極；

提供第一襯底元件，所述第一襯底元件包括第一外部接觸，所述第一外部接觸被配置用于PCB的通孔接觸中的輸入；

使用接觸元件將所述第一電極電連接到所述第一襯底元件；以及

提供將所述半導體芯片密封的密封劑，所述密封劑被配置成至少部分暴露所述接觸元件。

18.權利要求17的所述方法，進一步包括將所述密封劑研磨以至少部分暴露所述接觸元件。