[發明專利]一種指紋識別模組結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201510042228.1
• 申請日: 2015-01-27
• 公開（公告）號: CN104615981B
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 張文奇
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 路凱;胡彬

本發明公開了一種指紋識別模組結構及其制作方法，所述指紋識別模組包括印刷電路板、指紋識別芯片、保護蓋板和金屬支架，其中，印刷電路板具有用于貼附指紋識別芯片的凹槽和貫穿凹槽底部的第一通孔；指紋識別芯片位于凹槽內，指紋識別芯片與印刷電路板電連接，指紋識別芯片的感應區與第一通孔相對應；金屬支架位于印刷電路板上，且與印刷電路板電連接，金屬支架具有與第一通孔對應的第二通孔；保護蓋板位于指紋識別芯片的感應區上方，用于保護指紋識別芯片的感應區。本發明使得指紋識別模組結構的厚度變薄，減小了手指接觸面到指紋識別芯片感應區之間的距離，提升了識別效率，且所述指紋識別模組的結構簡單，便于進行組裝。

技術領域

本發明涉及半導體器件制造領域，具體涉及一種指紋識別模組結構及其制作方法。

背景技術

由于指紋具有終身不變性、唯一性和方便性等特性，通過指紋識別系統能夠將采集到的指紋進行處理后快速準確的進行身份認證。

首先通過指紋識別模組采集指紋信號，之后將采集到的指紋信號輸入指紋識別系統中進行識別和處理，因此，指紋信號的質量會直接影響到識別的精度以及指紋識別系統的處理速度，因此，指紋識別模組是指紋識別系統中的關鍵部件之一。

圖1是現有技術中指紋識別模組的結構圖。如圖1所示，所述指紋識別模組包括：設置有通孔的金屬支架1，位于金屬支架通孔中的藍寶石蓋板2、指紋識別芯片3、與指紋識別芯片3電連接的焊線4、填充于金屬支架1和指紋識別芯片3之間的塑封材料5，以及通過焊線4與指紋識別芯片3電連接的基板6，且基板6與金屬支架1電連接?，F有的指紋識別模組的手指接觸面與指紋識別芯片的感應區之間間隔了藍寶石蓋板和塑封材料，指紋識別模組的厚度較厚，使得采集到的指紋信號衰減，靈敏度降低，識別效率降低。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供一種指紋識別模組結構及其制作方法，以解決現有的指紋識別模組的靈敏度和識別效率低的問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種指紋識別模組結構，包括：印刷電路板、指紋識別芯片、保護蓋板和金屬支架；其中，

所述印刷電路板具有用于貼附所述指紋識別芯片的凹槽和貫穿所述凹槽底部的第一通孔；

所述指紋識別芯片位于所述凹槽內，所述指紋識別芯片與所述印刷電路板電連接，所述指紋識別芯片的感應區與所述第一通孔相對應；

所述金屬支架位于所述印刷電路板上，且與所述印刷電路板電連接，所述金屬支架具有與所述第一通孔對應的第二通孔；

所述保護蓋板位于所述指紋識別芯片的感應區上方，用于保護所述指紋識別芯片的感應區。

進一步地，還包括位于所述指紋識別芯片上的連接襯墊，所述指紋識別芯片通過所述連接襯墊與所述印刷電路板電連接。

進一步地，還包括填充材料，所述填充材料填充于所述印刷電路板的凹槽和所述指紋識別芯片形成的縫隙中。

進一步地，所述保護蓋板位于所述第一通孔和所述第二通孔中，且所述保護蓋板貼附于所述指紋識別芯片的感應區上。

進一步地，所述保護蓋板位于所述第二通孔中。

第二方面，本發明實施例提供了一種指紋識別模組結構的制作方法，用于制作第一方面所述的指紋識別模組結構，所述方法包括：

提供印刷電路板，所述印刷電路板具有用于貼附所述指紋識別芯片的凹槽和貫穿所述凹槽底部的第一通孔；

利用芯片倒裝工藝，將所述指紋識別芯片貼附于所述凹槽內，所述指紋識別芯片與所述印刷電路板電連接，所述指紋識別芯片的感應區與所述第一通孔相對應；