[發明專利]一種指紋識別模組結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201510042228.1
• 申請日: 2015-01-27
• 公開（公告）號: CN104615981B
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 張文奇
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 路凱;胡彬

1.一種指紋識別模組結構，其特征在于，包括：印刷電路板、指紋識別芯片、保護蓋板和金屬支架；其中，

所述印刷電路板具有用于貼附所述指紋識別芯片的凹槽和貫穿所述凹槽底部的第一通孔；

所述指紋識別芯片位于所述凹槽內，所述指紋識別芯片與所述印刷電路板電連接，所述指紋識別芯片的感應區與所述第一通孔相對應；

所述金屬支架位于所述印刷電路板上，且與所述印刷電路板電連接，所述金屬支架具有與所述第一通孔對應的第二通孔；

所述保護蓋板位于所述指紋識別芯片的感應區上方，用于保護所述指紋識別芯片的感應區。

2.根據權利要求1所述的指紋識別模組結構，其特征在于，還包括位于所述指紋識別芯片上的連接襯墊，所述指紋識別芯片通過所述連接襯墊與所述印刷電路板電連接。

3.根據權利要求1所述的指紋識別模組結構，其特征在于，還包括填充材料，所述填充材料填充于所述印刷電路板的凹槽和所述指紋識別芯片形成的縫隙中。

4.根據權利要求1所述的指紋識別模組結構，其特征在于，所述保護蓋板位于所述第一通孔和所述第二通孔中，且所述保護蓋板貼附于所述指紋識別芯片的感應區上。

5.根據權利要求1所述的指紋識別模組結構，其特征在于，所述保護蓋板位于所述第二通孔中。

6.一種指紋識別模組結構的制作方法，用于制作權利要求1-5任一項所述的指紋識別模組結構，其特征在于，所述方法包括：

提供印刷電路板，所述印刷電路板具有用于貼附所述指紋識別芯片的凹槽和貫穿所述凹槽底部的第一通孔；

利用芯片倒裝工藝，將所述指紋識別芯片貼附于所述凹槽內，所述指紋識別芯片與所述印刷電路板電連接，所述指紋識別芯片的感應區與所述第一通孔相對應；

將形成有保護蓋板的金屬支架組裝于所述印刷電路板上，且所述金屬支架與所述印刷電路板電連接，所述金屬支架具有與所述第一通孔對應的第二通孔，所述保護蓋板位于所述指紋識別芯片的感應區上方，用于保護所述指紋識別芯片的感應區。

7.根據權利要求6所述的指紋識別模組結構的制作方法，其特征在于，利用芯片倒裝工藝，將所述指紋識別芯片貼附于所述凹槽內，所述指紋識別芯片與所述印刷電路板電連接，所述指紋識別芯片的感應區與所述第一通孔相對應之前，所述方法還包括：

在晶圓級指紋識別芯片上形成晶圓級連接襯墊；

切割具有晶圓級連接襯墊的晶圓級指紋識別芯片形成具有連接襯墊的指紋識別芯片。

8.根據權利要求6所述的指紋識別模組結構的制作方法，其特征在于，利用芯片倒裝工藝，將所述指紋識別芯片貼附于所述凹槽內，所述指紋識別芯片與所述印刷電路板電連接，所述指紋識別芯片的感應區與所述第一通孔相對應之后，將形成有保護蓋板的金屬支架組裝于所述印刷電路板上，且所述金屬支架與所述印刷電路板電連接之前，所述方法還包括：

在所述印刷電路板的凹槽和所述指紋識別芯片形成的縫隙中形成填充材料。