[發(fā)明專利]無線通信的可穿戴貼片

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510041139.5
• 申請日: 2015-01-27
• 公開（公告）號: CN105243414A
• 公開（公告）日: 2016-01-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梅俊峰
• 申請（專利權(quán)）人: 維瓦靈克有限公司（開曼群島）
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06F21/35
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343
• 代理人: 梁朝玉

1.一種無線通信的可穿戴貼片，其特征在于，包括：

一包括上表面、下表面和側(cè)表面的干嵌層，所述干嵌層中嵌入有用于跟外界電子設(shè)備進(jìn)行無線通信的半導(dǎo)體芯片和天線電路；

一個(gè)位于所述干嵌層下表面的粘合層，所述粘合層上面的粘合劑可以貼在人體皮膚上；

至少有一部分在所述干嵌層上表面的彈性層，為所述可穿戴貼片提供了柔韌性。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述彈性層的楊氏模量低于0.3千兆帕。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述彈性層由彈性體材料組成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述彈性層含有聚氨酯或硅。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述彈性層同時(shí)也位于所述干嵌層的側(cè)表面，所述彈性層超出了所述干嵌層的橫向尺寸且與所述粘合層接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述彈性層的橫向延伸超出了所述干嵌層的邊緣。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述彈性層基本上覆蓋了所述干嵌層的整個(gè)上表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述彈性層的橫向延伸超出所述粘合層的邊緣。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述彈性層和所述粘合層的寬度相同。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述干嵌層的楊氏模量高于1.0千兆帕。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述干嵌層包聚酰亞胺或者聚對苯二甲酸乙二酯。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述粘合層具有壓敏性。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述干嵌層上包括有多個(gè)通孔，以使人體皮膚通過所述可穿戴貼片透氣。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述通孔也穿過位于所述干嵌層上表面的所屬彈性層。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述干嵌層包括一圖案，所述天線電路和所述圖案由相同的導(dǎo)電材料制成。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述天線電路和所述圖案由同一金屬層形成。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的可穿戴貼片，其特征在于，所屬圖案被所述天線電路所包圍。

18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴貼片，其特征在于，所述半導(dǎo)體芯片和所述天線電路被配置為通過近場通信(NFC)、無線網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi)、藍(lán)牙或者射頻識(shí)別(RFID)的無線通信標(biāo)準(zhǔn)與外部設(shè)備進(jìn)行通信。

19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可穿戴貼片，其特征在于，還包括：

多個(gè)彎曲的連接引線，連接所述天線電路末端和放置所述半導(dǎo)體芯片的金屬墊。