[發明專利]無線通信的可穿戴貼片在審
| 申請號: | 201510041139.5 | 申請日: | 2015-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN105243414A | 公開(公告)日: | 2016-01-13 |
| 發明(設計)人: | 梅俊峰 | 申請(專利權)人: | 維瓦靈克有限公司(開曼群島) |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077;G06F21/35 |
| 代理公司: | 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 梁朝玉 |
| 地址: | 開曼群島大開曼*** | 國省代碼: | 開曼群島;KY |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無線通信 穿戴 | ||
技術領域
本發明涉及可穿戴電子設備,特別是可穿戴在人體皮膚上類似貼片的無線電子設備
背景技術
近場通信即近距離無線通訊(NFC)技術的無線通信標準是讓兩個電子設備通過不超過13.56MHz的電波頻率近距離快速地建立通信通道。NFC技術可以被用于近距離電子設備的數據傳輸。由于NFC要求兩臺電子設備間的距離小于10厘米,因而相較藍牙和Wi-Fi它更為安全。因此,NFC可以被看做是一種便捷又安全的快速建立雙向數據傳輸的工具。NFC是一種雙向傳輸工具并且只需要其中一方的設備/卡貼上NFC標簽,這在降低成本的同時有保留了射頻識別(RadioFrequencyIdentification,縮寫為RFID)標簽的性能。
這類通信標準正越來越多的用于無線傳輸上,如匯款、優惠券增發放、禮品卡、過境通行、證、門票等等。更多的手機制造商也正在將NFC硬件集成進他們的手機中。如:2014年的消費類電子產品展覽會(ConsumerElectronicsShow縮寫為CES)徽章就使用了NFC技術,從而縮短了排隊、增加了徽章的功用,為參展商和出席者帶來了更簡便的操作。NFC也越來越多被應用在電子醫療、電子健康記錄和可穿戴式貼片設備領域上。
可穿戴貼片是一種可以被使用者貼在身上的電子貼片。可穿戴貼片能貼在使用者的皮膚上,并且保持5-7天。可穿戴貼片通過內置的一個硅制芯片和天線來支持NFC技術。類似于條形碼的身份驗證可穿戴貼片可以被用作于密碼。例如,通過識別使用者的智能手機達到身份識別的目的。
盡管經過早期的開發,可穿戴貼片還面臨多個問題:使用者穿戴時不夠十分舒適;貼片在皮膚上保持的時間達不到計劃時長;貼片的組件比較脆弱容易破損;外觀不夠好看。
發明內容
本發明公布的無線通信的可穿戴貼片致力于解決那些存在于普通可穿戴貼片上的局限性。本發明公布的這款可穿戴式貼片具有高度柔韌性、可透氣性和低成本,穿戴起來比普通的可穿戴電子貼片更加舒適。這款可穿戴貼片為電子檢測提供更好的穩定性、擴大了頻響范圍并且增加了電子元件的耐用性。同時具有結構的改進,這款可穿戴貼片能在人體皮膚上保持更長時間。此外,這款可穿戴貼片的外觀也更好看。
本發明提供的無線通信的可穿戴貼片包含了一干嵌層,所述干嵌層包括一下表面、一上表面和一側表面,并且在它的內部嵌入了用于與外界設備進行無線通信的半導體芯片和天線電路,干嵌層下表面上的粘合層,可以令貼片貼在人體皮膚上;干嵌層上表面至少有一部分彈性層,從而使可穿戴貼片更具有柔韌性。
本發明提供的無線通信的可穿戴貼片還可能包括下面的一個或多個:彈性層的楊氏模量能低于0.3千兆帕。彈性層可以使用彈性材料。彈性層可以使用聚氨酯或者硅。彈性層也能在干嵌層的側表面上,其中彈性層超出干嵌層的橫向尺寸并與粘合層接觸。彈性層能夠橫向延伸超過干嵌層的邊緣。彈性層能夠覆蓋住干嵌層的整個上表面。彈性層能夠橫向延伸超過粘合層的邊緣。彈性層能夠與粘合層有相同的寬度。干嵌層的楊氏模量能高于1.0千兆帕。干嵌層能夠包括聚酰亞胺或者聚對苯二甲酸乙二醇酯。粘合層具有壓敏性。干嵌層上包括有多個通孔,以使人體皮膚通過所述可穿戴貼片透氣。通孔也能夠通過干嵌層上表面的彈性層。干嵌層可以具有圖案,在其中,天線電路和圖案都是用同一種導電材料制成的。天線電路和圖案都可以由同一個金屬層形成。天線電路可以將圖案完全環繞起來。干嵌層內的半導體芯片和天線電路可以通過NFC、無線網絡(Wi-Fi)、藍牙或者RFID無線通信標準跟外界電子設備通信。更進一步,所述無線通信可穿戴貼片可以包括多個彎曲的連接引線,連接所述連接天線電路末端和放置半導體芯片的金屬板。
這些和其他方面,在附圖、描述和聲明中詳細介紹了相關的實例和另外特征。
附圖說明
圖1是戴在手腕上的可穿戴式貼片的示意圖。
圖2是本發明所述無線通信的可穿戴貼片一些實施例的透視分解圖。
圖3是本發明所述無線通信的可穿戴貼片一些實施例的橫截面剖圖。
圖4是本發明所述無線通信的可穿戴貼片另一些實施例的橫截面剖圖。
圖5是本發明所述無線通信的可穿戴貼片一些實施例的俯視圖。
圖6是本發明所述無線通信的可穿戴貼片另一些實施例的俯視圖。
圖7示出了根據本發明所述無線通信的可穿戴貼片一些實施例的放置半導體芯片的金屬墊和天線電路末端的連接關系。
具體實施方式
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