[發明專利]半導體器件

有效

• 申請號: 201510040725.8
• 申請日: 2015-01-27
• 公開（公告）號: CN104810346B
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 仮屋崎修一;及川隆一
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 李蘭;孫志湧

1.一種半導體器件，包括：

半導體芯片，所述半導體芯片包含形成有多個電極焊盤的表面，和定位在所述表面的相反側的背表面；以及

布線基板，所述布線基板包含：安裝所述半導體芯片的芯片安裝表面，定位在所述芯片安裝表面的相反側的安裝表面，安裝在所述芯片安裝表面之上并且電耦合到所述半導體芯片的所述多個電極焊盤的多個第一端子，安裝在所述安裝表面之上的多個第二端子，和電耦合所述第一端子和所述第二端子的多個布線層，

其中，所述布線層包括：形成有第一布線的第一布線層，和與所述第一布線層的上層或下層相鄰地安裝的第二布線層，其中第一信號被傳輸到所述第一布線，

第一導體板和第一導體圖案被形成在所述第二布線層中，所述第一導體板在厚度方向上在與所述第一布線的一部分重疊的位置處包含第一開口部，所述第一導體圖案安裝在所述第一導體板的所述第一開口部內；

所述第一開口部被形成為在厚度方向上穿過所述第一導體板，

所述第一導體圖案包括通過多個耦合部耦合到所述第一導體板的網格圖案部。

2.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，所述耦合部包括：

兩個第一耦合部，當從平面圖看時，所述兩個第一耦合部被放置為沿著第一虛擬線包圍所述網格圖案部，所述第一虛擬線沿著第一方向沿所述第一開口部的中心而過；以及

兩個第二耦合部，當從平面圖看時，所述兩個第二耦合部被放置為沿著第二虛擬線包圍所述網格圖案部，所述第二虛擬線沿著與所述第一方向相交的第二方向沿所述第一開口部的中心而過。

3.根據權利要求2所述的半導體器件，

其中，所述耦合部進一步包括多個第三耦合部，當從平面圖看時，所述多個第三耦合部被安裝在所述兩個第一耦合部和所述兩個第二耦合部之中的各相鄰的所述第一耦合部和所述第二耦合部之間。

4.根據權利要求3所述的半導體器件，

其中，各第三耦合部在相對于所述第一方向和所述第二方向呈45度的方向上延伸。

5.根據權利要求3所述的半導體器件，

其中，所述第一耦合部、所述第二耦合部和所述第三耦合部被安裝成使得間隔距離相同。

6.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，所述第一導體圖案的平面形狀相對于所述第一開口部的中心是點對稱的。

7.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，所述第一導體圖案的平面形狀相對于穿過所述第一開口部的中心的中心線是線對稱的。

8.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，當從平面圖看時，所述第一布線沿著所述耦合部之中的一個延伸。

9.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，當從平面圖看時，所述第一布線與所述耦合部之中的一個重疊。

10.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，所述多個布線層進一步包括第三布線層，所述第三布線層與所述第二布線層相鄰并且也與所述第一布線層不同；

第二布線被形成在所述第三布線層中，所述第二布線傳送與所述第一信號不同的第二信號，

所述第二布線的一部分在厚度方向上與所述第一導體圖案重疊。

11.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，矩形開口形狀的多個第二開口部被規則地排列在所述第一導體圖案的所述網格圖案部中。

12.根據權利要求11所述的半導體器件，

其中，所述多個第二開口部的所述矩形的短邊排列成鋸齒形，以便相對于所述短邊延伸的方向不形成單一行。