[發明專利]一種密封工件的氦質譜檢漏方法

在審

• 申請號: 201510039474.1
• 申請日: 2015-01-26
• 公開（公告）號: CN104568336A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 張和毅
• 申請（專利權）人: 上海賢日自動化設備有限公司
• 主分類號: G01M3/20
• 分類號: G01M3/20
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 汪家瀚

技術領域

本發明涉及氦氣檢漏的技術領域，尤其涉及一種密封工件的氦質譜檢漏方法。

背景技術

對于完全封閉的容器的檢漏，例如“溫控發訊器”的檢漏還沒有一種較好的方法，“溫控發訊器”是一薄壁扁長條細管，其兩端壓扁后封焊，形成一個完全封閉的容器，原檢測工序是先把被測件“溫控發訊器”加熱，再把加熱的“溫控發訊器”放入清水中，靜止后，人眼睛觀察被測件“溫控發訊器”是否冒氣泡，根據冒氣泡的形式、氣泡大小根據經驗判斷泄漏量，但是這種檢漏方法的檢測精度較低。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種靈敏度高、檢漏精度高的密封工件的氦質譜檢漏方法。

為實現上述技術效果，本發明公開了一種密封工件的氦質譜檢漏方法，包括以下步驟：

提供一第一真空箱，將待檢密封工件置于所述第一真空箱內；

向所述第一真空箱內充注氦氣，并進行密封保壓；

于所述第一真空箱內取出所述待檢密封工件；

提供一第二真空箱，將取出的所述待檢密封工件置于所述第二真空箱內；

對所述第二真空箱抽真空，并進行真空保壓；

利用氦質譜檢漏儀對所述第二真空箱內的氣體進行氦質譜檢漏，對所述待檢密封工件進行密封檢驗。

本發明進一步的改進在于，向所述第一真空箱內充注氦氣的步驟包括：

根據所述待檢密封工件的耐壓要求設定所述第一真空箱內的含氦壓力值；

向所述第一真空箱內充注氦氣，并實時監測所述第一真空箱內的壓力值；

待所述第一真空箱內的壓力值達到所述含氦壓力值時，停止充注氦氣，并對所述第一真空箱進行密封保壓。

本發明進一步的改進在于，以壓力為5bar～40bar向所述第一真空箱內充注氦氣，并在停止充注氦氣后，對所述第一真空箱密封保壓10s～60s。

本發明進一步的改進在于，于所述第一真空箱內取出所述待檢密封工件后還包括：

向取出后的所述待檢密封工件的表面通無氦氣體，清除所述待檢密封工件的表面的氦氣。

本發明進一步的改進在于，對所述第二真空箱抽真空至所述第二真空箱內壓力為0.10mbar～1mbar后，密封保壓<60s，進行氦質譜檢漏。

本發明進一步的改進在于，利用氦質譜檢漏儀對所述第二真空箱內的氣體進行氦質譜檢漏的步驟包括：

第二真空箱內的氣體進入氦質譜檢漏儀；

氦質譜檢漏儀檢測出所述氣體中的氦氣分壓力信號值；

通過標準漏孔比對法獲取所述氦氣分壓力信號值所對應的氦氣泄漏量，得到待檢密封工件的漏率，對所述待檢密封工件進行密封檢驗。

本發明進一步的改進在于，所述氦質譜檢漏儀在使用前抽至真空狀態。

本發明進一步的改進在于，所述氦質譜檢漏儀采用整體檢漏，最小檢漏率達5×10^-12mbar.l/s～5×10^-7mbar.l/s。

本發明由于采用了以上技術方案，使其具有以下有益效果：

采用將氦分子壓進抽出檢測法，將待檢密封工件置于第一真空箱內，向第一真空箱內充注高壓氦氣，使待檢密封工件周圍充滿高壓氦氣的環境之中，經保壓后如果待檢密封工件存在泄漏孔，氦分子會從泄漏孔隨氣壓進入待檢密封工件中。再將待檢密封工件自第一真空箱內取出并放進另一無氦氣的第二真空箱內，將第二真空箱抽真空，經真空保壓后，進入待檢密封工件中的氦氣會被釋放到真空環境中。采用氦質譜檢漏法，利用氦質譜檢漏儀的氦分壓力測量原理，實現待檢密封工件的氦泄漏量測量。

其優點是檢測靈敏度高，檢漏精度高，根據被檢封閉容器的耐壓要求設定使用的含氦壓力值，其壓力越高，撿漏效率越高，能真實反映出被檢封閉容器的泄漏量，不需專用的工裝夾具，為提高生產效率，也可以多件同時檢測，可以廣泛用于溫控發訊器等行業。

附圖說明

圖1是本發明一種密封工件的氦質譜檢漏方法的流程圖。

圖2是本發明一種密封工件的氦質譜檢漏方法的向第一真空箱內充注氦氣的示意圖。

圖3是本發明一種密封工件的氦質譜檢漏方法的對第二真空箱抽真空的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

完全封閉容器的撿漏，常用的方法是壓差法，將封閉容器置于真空箱內，抽真空后，保壓一定時間，如果封閉容器泄漏，真空值會下降至某一設定值以下，但是這種檢漏方法的檢測精度較低。