[發明專利]一種密封工件的氦質譜檢漏方法在審
| 申請號： | 201510039474.1 | 申請日： | 2015-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN104568336A | 公開（公告）日： | 2015-04-29 |
| 發明（設計）人： | 張和毅 | 申請（專利權）人： | 上海賢日自動化設備有限公司 |
| 主分類號： | G01M3/20 | 分類號： | G01M3/20 |
| 代理公司： | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人： | 汪家瀚 |
| 地址： | 201612 上海市嘉定*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 密封 工件 氦質譜 檢漏 方法 | ||
1.一種密封工件的氦質譜檢漏方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供一第一真空箱，將待檢密封工件置于所述第一真空箱內；
向所述第一真空箱內充注氦氣，并進行密封保壓；
于所述第一真空箱內取出所述待檢密封工件；
提供一第二真空箱，將取出的所述待檢密封工件置于所述第二真空箱內；
對所述第二真空箱抽真空，并進行真空保壓；
利用氦質譜檢漏儀對所述第二真空箱內的氣體進行氦質譜檢漏，對所述待檢密封工件進行密封檢驗。
2.如權利要求1所述的密封工件的氦質譜檢漏方法，其特征在于，向所述第一真空箱內充注氦氣的步驟包括：
根據所述待檢密封工件的耐壓要求設定所述第一真空箱內的含氦壓力值；
向所述第一真空箱內充注氦氣，并實時監測所述第一真空箱內的壓力值；
待所述第一真空箱內的壓力值達到所述含氦壓力值時，停止充注氦氣，并對所述第一真空箱進行密封保壓。
3.如權利要求2所述的密封工件的氦質譜檢漏方法，其特征在于：以壓力為5bar～40bar向所述第一真空箱內充注氦氣，并在停止充注氦氣后，對所述第一真空箱密封保壓10s～60s。
4.如權利要求3所述的密封工件的氦質譜檢漏方法，其特征在于，于所述第一真空箱內取出所述待檢密封工件后還包括：
向取出后的所述待檢密封工件的表面通無氦氣體，清除所述待檢密封工件的表面的氦氣。
5.如權利要求1所述的密封工件的氦質譜檢漏方法，其特征在于：對所述第二真空箱抽真空至所述第二真空箱內壓力為0.10mbar～1mbar后，密封保壓<60s，進行氦質譜檢漏。
6.如權利要求1所述的密封工件的氦質譜檢漏方法，其特征在于，利用氦質譜檢漏儀對所述第二真空箱內的氣體進行氦質譜檢漏的步驟包括：
第二真空箱內的氣體進入氦質譜檢漏儀；
氦質譜檢漏儀檢測出所述氣體中的氦氣分壓力信號值；
通過標準漏孔比對法獲取所述氦氣分壓力信號值所對應的氦氣泄漏量，得到待檢密封工件的漏率，對所述待檢密封工件進行密封檢驗。
7.如權利要求1所述的密封工件的氦質譜檢漏方法，其特征在于，所述氦質譜檢漏儀在使用前抽至真空狀態。
8.如權利要求1所述的密封工件的氦質譜檢漏方法，其特征在于，所述氦質譜檢漏儀采用整體檢漏，最小檢漏率達5×10-12mbar.l/s～5×10-7mbar.l/s。
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