[發(fā)明專利]熔融金屬噴出裝置以及熔融金屬噴出方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510037359.0 | 申請(qǐng)日: | 2015-01-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105097611A | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 倉持敬一;新飼雅芳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三菱電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 熔融 金屬 噴出 裝置 以及 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種熔融金屬涂敷裝置以及熔融金屬噴出裝置,特別是涉及一種將熔融的金屬噴出,并通過噴出的金屬進(jìn)行部件的接合的熔融金屬噴出裝置。
背景技術(shù)
在向半導(dǎo)體元件(例如Si芯片、SiC芯片等)的電極涂敷熔融金屬,而與基座板、銅等的引線框架等進(jìn)行接合的用途中,使用熔融金屬噴出裝置。通常的熔融金屬噴出裝置例如具有玻璃制的壓力缸和軸。通過在將壓力缸的前端浸泡在熔融的金屬中的狀態(tài)下提起軸,從而使壓力缸內(nèi)形成負(fù)壓而將熔融金屬吸入。然后,在使壓力缸的前端移動(dòng)至規(guī)定的位置之后,通過按壓軸而對(duì)壓力缸內(nèi)進(jìn)行加壓,將熔融金屬噴出(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。
近年來,伴隨著從Si芯片向SiC芯片的過渡,半導(dǎo)體元件的小型化得到發(fā)展。由于半導(dǎo)體元件實(shí)現(xiàn)小型化,因此接合部分的面積也變小。伴隨著接合部分的小面積化,每一個(gè)部位的接合所需要的熔融金屬的量也變少。即,要求使每一次的熔融金屬的噴出量(熔融金屬的供給量)更加穩(wěn)定化。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2001-194456號(hào)公報(bào)
現(xiàn)有的熔融金屬噴出裝置無法將軸插入至玻璃制的壓力缸前端部。因此,存在下述問題,即,在將熔融金屬壓出時(shí),有時(shí)熔融金屬殘留在壓力缸前端部,導(dǎo)致每一次的噴出量不穩(wěn)定。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是為了解決上述課題而提出的,其目的在于提供一種使每一次的熔融金屬的噴出量穩(wěn)定的熔融金屬噴出裝置以及熔融金屬噴出方法。
本發(fā)明所涉及的熔融金屬噴出裝置,其將熔融的熔融金屬噴出,并通過噴出的該熔融金屬進(jìn)行部件的接合,該熔融金屬噴出裝置具有:筒狀的壓力缸,在其內(nèi)部收容熔融金屬;軸,其在壓力缸內(nèi)部滑動(dòng),按壓熔融金屬;以及加熱器,其設(shè)置在壓力缸的周圍,將熔融金屬加熱而保持熔融狀態(tài),壓力缸具有:軸滑動(dòng)部,其用于使軸進(jìn)行滑動(dòng);以及噴嘴,其內(nèi)徑比軸滑動(dòng)部小,從前端的開口部噴出熔融金屬,熔融金屬噴出裝置還具有旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使壓力缸以噴嘴的延伸方向?yàn)樾D(zhuǎn)中心而進(jìn)行旋轉(zhuǎn),對(duì)噴嘴的內(nèi)壁施加有防止熔融金屬附著的涂層。
另外,本發(fā)明所涉及的熔融金屬噴出方法,其使用熔融金屬噴出裝置,該熔融金屬噴出裝置將熔融的熔融金屬噴出,并通過噴出的該熔融金屬進(jìn)行部件的接合,該熔融金屬噴出方法的特征在于,熔融金屬噴出裝置具有:筒狀的壓力缸,在其內(nèi)部收容熔融金屬;軸,其在壓力缸內(nèi)部滑動(dòng),按壓熔融金屬;以及加熱器,其設(shè)置在壓力缸的周圍,將熔融金屬加熱而保持熔融狀態(tài),壓力缸具有:軸滑動(dòng)部,其用于使軸進(jìn)行滑動(dòng);以及噴嘴,其內(nèi)徑比軸滑動(dòng)部小,從前端的開口部噴出熔融金屬,該熔融金屬噴出裝置還具有旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使壓力缸以噴嘴的延伸方向?yàn)樾D(zhuǎn)中心而進(jìn)行旋轉(zhuǎn),對(duì)噴嘴的內(nèi)側(cè)表面施加有防止熔融金屬附著的涂層,熔融金屬噴出方法具有:工序(a),在該工序中,在噴嘴內(nèi)部保持有熔融金屬的狀態(tài)下,通過旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使壓力缸旋轉(zhuǎn);以及工序(b),在該工序中,使軸朝向噴嘴方向滑動(dòng),從噴嘴的開口部壓出熔融金屬,同時(shí)進(jìn)行工序(a)和工序(b)。
發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明所涉及的熔融金屬噴出裝置以及熔融金屬噴出方法,在壓力缸前端的噴嘴內(nèi)部,施加有防止熔融金屬附著的涂層,因此,能夠減小壓力缸與熔融金屬的接觸面積。在噴出熔融金屬時(shí),通過旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使噴嘴旋轉(zhuǎn),由此,減小噴嘴與熔融金屬的接觸阻力。在減小了噴嘴與熔融金屬的接觸阻力的狀態(tài)下,能夠通過使軸下降而對(duì)壓力缸內(nèi)部進(jìn)行加壓,從而使熔融金屬噴出而不殘留在壓力缸內(nèi)。由此,熔融金屬的噴出量的波動(dòng)變小,因此,能夠高精度地控制熔融金屬的噴出量。
附圖說明
圖1是表示實(shí)施方式1所涉及的熔融金屬噴出裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
圖2是說明實(shí)施方式1所涉及的熔融金屬噴出裝置與接合部的關(guān)系的圖。
圖3是說明實(shí)施方式1所涉及的熔融金屬噴出裝置的噴出動(dòng)作的圖。
圖4是說明實(shí)施方式1所涉及的熔融金屬噴出裝置的吸入動(dòng)作的圖。
圖5是表示實(shí)施方式2所涉及的熔融金屬噴出裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
圖6是表示實(shí)施方式2所涉及的熔融金屬噴出裝置的其他結(jié)構(gòu)的圖。
圖7是表示實(shí)施方式3所涉及的熔融金屬噴出裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
圖8是表示實(shí)施方式4所涉及的熔融金屬噴出裝置的噴嘴的結(jié)構(gòu)的圖。
圖9是表示實(shí)施方式5所涉及的熔融金屬噴出裝置的噴嘴的剖面的圖。
標(biāo)號(hào)的說明
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





