[發(fā)明專利]無(wú)源元件結(jié)構(gòu)及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510035047.6
• 申請(qǐng)日: 2015-01-23
• 公開（公告）號(hào): CN104810362A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴俊諺;胡毓文;樓百堯;林佳升;何彥仕;關(guān)欣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/01
• 分類號(hào): H01L27/01;H01L23/488;H01L21/02;H01L21/60
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)一種無(wú)源元件結(jié)構(gòu)(Passive?Component?Structure)及一種無(wú)源元件結(jié)構(gòu)的制作方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的電感結(jié)構(gòu)可包含硅基板與多個(gè)銅塊。硅基板具有多個(gè)焊墊(bond?pad)。銅塊以電鍍的方式分別形成于焊墊上，具有高頻傳輸?shù)墓δ堋Ｔ诤罄m(xù)制程中，錫球(BGA)或?qū)щ娡箟K可通過銅塊與硅基板的焊墊電性連接。由于錫鉛材料無(wú)法直接粘著于銅塊，所以當(dāng)銅塊電鍍完成后，需再依序電鍍鎳層與金層。其中鎳層具有阻值高的特性，可防止金層與銅塊在高溫環(huán)境中互相熔合，而金層可防止銅塊氧化。

通過鎳層與金層的雖可讓錫球或?qū)щ娡箟K粘著于銅塊，但實(shí)際上在電感結(jié)構(gòu)中，僅有少數(shù)的銅塊在后續(xù)制程(例如植錫球制程或打線制程)需與導(dǎo)電凸塊或錫球電性連接，大多數(shù)的銅塊并不需電性連接錫球或?qū)щ娡箟K。然而，一般而言，電感結(jié)構(gòu)在制作時(shí)，因?yàn)橹瞥棠芰Σ蛔悖荒茉诿恳汇~塊上均電鍍鎳層與金層。

如此一來(lái)，不僅會(huì)造成材料(例如金)的浪費(fèi)，且所有的銅塊上均電鍍鎳層與金層，會(huì)造成電感結(jié)構(gòu)的線路總電阻值升高，造成效率下降，使電感結(jié)構(gòu)的電感品質(zhì)系數(shù)難以提升。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一技術(shù)態(tài)樣為一種無(wú)源元件結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，一種無(wú)源元件結(jié)構(gòu)包含基板、保護(hù)層、圖案化的導(dǎo)電層、多個(gè)銅塊、擴(kuò)散阻障層與抗氧化層。基板具有多個(gè)焊墊。保護(hù)層位于基板與焊墊上。保護(hù)層具有多個(gè)保護(hù)層開口。保護(hù)層開口分別與焊墊位置對(duì)應(yīng)。導(dǎo)電層位于焊墊與保護(hù)層緊鄰保護(hù)層開口的表面上。銅塊位于導(dǎo)電層上。擴(kuò)散阻障層位于銅塊的至少一個(gè)上。抗氧化層覆蓋于擴(kuò)散阻障層。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述無(wú)源元件結(jié)構(gòu)還包含阻隔層。阻隔層位于保護(hù)層與銅塊上。阻隔層具有阻隔層開口。阻隔層開口與抗氧化層位置對(duì)應(yīng)。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述無(wú)源元件結(jié)構(gòu)還包含強(qiáng)化層。強(qiáng)化層位于擴(kuò)散阻障層與抗氧化層之間。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述強(qiáng)化層的材質(zhì)包含鈀。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述擴(kuò)散阻障層的材質(zhì)包含鎳。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述抗氧化層的材質(zhì)包含金。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述抗氧化層的厚度介于0.01μm至0.1μm。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述無(wú)源元件結(jié)構(gòu)還包含導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性連接于抗氧化層。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包含錫球或?qū)Ь€。

本發(fā)明的另一技術(shù)態(tài)樣為一種無(wú)源元件結(jié)構(gòu)的制作方法。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，一種無(wú)源元件結(jié)構(gòu)的制作方法包含下列步驟：a)提供具有多個(gè)焊墊的基板；b)于基板上形成保護(hù)層，且焊墊分別由保護(hù)層的多個(gè)保護(hù)層開口露出；c)于焊墊與保護(hù)層上形成導(dǎo)電層；d)于導(dǎo)電層上形成圖案化的光阻層，且緊鄰保護(hù)層開口的導(dǎo)電層由光阻層的多個(gè)光阻層開口露出；e)于光阻層開口中的導(dǎo)電層上分別電鍍多個(gè)銅塊；f)去除光阻層與未被銅塊覆蓋的導(dǎo)電層；g)于銅塊與保護(hù)層上形成阻隔層，其中銅塊的至少一個(gè)由阻隔層的阻隔層開口露出；h)于露出阻隔層開口的銅塊上依序化學(xué)鍍擴(kuò)散阻障層與抗氧化層。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述步驟h)還包含：于擴(kuò)散阻障層上化學(xué)鍍強(qiáng)化層。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述步驟f)包含：蝕刻未被銅塊覆蓋的導(dǎo)電層。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述阻隔層的材質(zhì)為防焊綠漆。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述阻隔層的材質(zhì)為光阻，無(wú)源元件結(jié)構(gòu)的制作方法還包含：去除阻隔層。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述步驟b)包含：圖案化保護(hù)層，使保護(hù)層具有保護(hù)層開口。

本發(fā)明的另一技術(shù)態(tài)樣為一種無(wú)源元件結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，一種無(wú)源元件結(jié)構(gòu)包含基板、保護(hù)層、圖案化的導(dǎo)電層、多個(gè)銅塊、抗氧化層。基板具有多個(gè)焊墊。保護(hù)層位于基板與焊墊上。保護(hù)層具有多個(gè)保護(hù)層開口。保護(hù)層開口分別與焊墊位置對(duì)應(yīng)。導(dǎo)電層位于焊墊與保護(hù)層緊鄰保護(hù)層開口的表面上。銅塊位于導(dǎo)電層上。抗氧化層位于銅塊的至少一個(gè)上。

本發(fā)明的另一技術(shù)態(tài)樣為一種無(wú)源元件結(jié)構(gòu)的制作方法。根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，一種無(wú)源元件結(jié)構(gòu)的制作方法包含下列步驟：提供具有多個(gè)焊墊的基板；于基板上形成保護(hù)層，且焊墊分別由保護(hù)層的多個(gè)保護(hù)層開口露出；于焊墊與保護(hù)層上形成導(dǎo)電層；于導(dǎo)電層上形成圖案化的光阻層，且緊鄰保護(hù)層開口的導(dǎo)電層由光阻層的多個(gè)光阻層開口露出；于光阻層開口中的導(dǎo)電層上分別電鍍多個(gè)銅塊；去除光阻層與未被銅塊覆蓋的導(dǎo)電層；于銅塊的至少一個(gè)化學(xué)鍍抗氧化層。