[發明專利]數據讀寫方法、非接觸芯片生產方法和芯片卡生產方法

有效

• 申請號: 201510033309.5
• 申請日: 2015-01-22
• 公開（公告）號: CN104573769B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 賈小勇;雷黎麗
• 申請（專利權）人: 大唐微電子技術有限公司
• 主分類號: G06K17/00
• 分類號: G06K17/00
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司11262
• 代理人: 李紅爽,栗若木

技術領域

本發明涉及非接觸芯片卡技術領域，特別涉及一種非接觸存儲單元數據讀寫方法、非接觸芯片生產方法和非接觸芯片卡生產方法。

背景技術

非接觸芯片卡是一種便攜的存儲介質，廣泛使用于銀行卡、二代身份證、居民健康卡等應用的信息識別。非接觸芯片卡的數據讀寫是通過非接觸讀卡器實現的。非接觸讀卡器和非接觸芯片卡中均設置有射頻電路，射頻電路中包括匹配電容和天線，且兩個射頻電路的工作頻率相同，這樣在非接觸讀卡器發送的電磁波激勵下，非接觸芯片中的射頻電路產生共振，從而使得其中的匹配電容內有了電荷，在這個電荷的另一端，接有一個單向導通的電子泵，將匹配電容內的電荷送到另一個電容內存儲，當所積累的電荷達到2V時，此電容可作為電源為其它電路提供工作電壓，從而將非接觸芯片卡中的數據發射出去或接收非接觸讀卡器寫入的數據。因此，通過非接觸讀卡器的天線與非接觸芯片的天線發生電感耦合，從而對載波信號進行接收和發送，實現對數據的寫入。

然而，在需要對芯片級或模塊級的多個非接觸芯片同時進行數據寫入時，由于多個非接觸讀卡器和芯片的天線之間的干擾，這種通過天線發生電感耦合的數據讀寫方法將導致數據讀寫的穩定性和可靠性較差，在實現非接觸芯片的量產時，需要完成操作系統的預安裝等預個人化數據的寫入，在采用上述數據讀寫方法進行預個人化數據的寫入時，由于上述數據讀寫方法的穩定性和可靠性較低，將導致產品的不合格率升高，從而造成生產成本的升高和生產效率的下降。

發明內容

本發明提供一種非接觸存儲單元數據讀寫方法、非接觸芯片生產方法和非接觸芯片卡生產方法，用于解決現有技術中多個非接觸芯片同時進行數據寫入時，由于多個非接觸讀卡器和芯片的天線之間的干擾所導致的數據讀寫的穩定性和可靠性較差的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種非接觸存儲單元數據讀寫方法，所述方法包括：

對非接觸存儲單元與非接觸讀卡器進行物理連接；

通過所述物理連接進行所述非接觸存儲單元與所述非接觸讀卡器之間的數據傳輸。

優選地，所述對非接觸存儲單元與非接觸讀卡器進行物理連接具體包括：

對非接觸存儲單元的匹配電容與非接觸讀卡器的匹配電容進行物理連接。

優選地，所述對非接觸存儲單元與非接觸讀卡器進行物理連接包括：

通過針板對非接觸存儲單元與非接觸讀卡器進行物理連接。

優選地，所述對非接觸存儲單元與非接觸讀卡器進行物理連接包括：

通過數據連接線對非接觸存儲單元與非接觸讀卡器進行物理連接。

優選地，

所述針板包括N1個第一接口和N1個第二接口，其中，N1個第一接口和N1個第二接口一一對應地相互連接，N1為大于或等于2的整數；

對于其中的一組第一接口和對應的第二接口，所述第一接口連接至非接觸存儲單元的匹配電容，所述對應的第二接口連接至與所述非接觸存儲單元對應的非接觸讀卡器的匹配電容。

優選地，所述第一接口的位置分布對應于條帶上非接觸存儲單元的位置分布，所述條帶上承載有多個所述非接觸存儲單元。

優選地，所述針板包括24個第一接口和24個第二接口，所述24個第一接口按照3行8列整齊排列分布在所述針板的中間區域，所述24個第二接口分布在所述針板的四個周邊區域。

為了解決上述技術問題，本發明還提供一種非接觸芯片生產方法，所述非接觸芯片卡生產方法包括：

步驟S201、形成非接觸芯片模塊；

步驟S202、對所述非接觸芯片模塊進行預個人化數據寫入；

其中，在步驟S202中，采用如權利要求1～7中任一項所述的非接觸存儲單元數據讀寫方法，使用非接觸讀卡器進行所述非接觸芯片模塊的預個人化數據寫入，所述非接觸存儲單元具體為所述非接觸芯片模塊；

步驟S203、對預個人化數據寫入之后的非接觸芯片模塊進行加工，得到已寫入預個人化數據的非接觸芯片。

優選地，所述預個人化數據包括芯片操作系統、和/或，文件結構創建和/或初始化、和/或應用安裝。

為了解決上述技術問題，本發明還提供一種非接觸芯片卡生產方法，所述非接觸芯片卡生產方法包括：

步驟S301、采用如權利要求8或9所述的非接觸芯片生產方法生產已寫入預個人化數據的非接觸芯片；

步驟S302、利用所述已寫入預個人化數據的非接觸芯片，加工出包括所述非接觸芯片的非接觸芯片卡。

本發明的有益效果包括：