[發明專利]數據讀寫方法、非接觸芯片生產方法和芯片卡生產方法

有效

• 申請號: 201510033309.5
• 申請日: 2015-01-22
• 公開（公告）號: CN104573769B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 賈小勇;雷黎麗
• 申請（專利權）人: 大唐微電子技術有限公司
• 主分類號: G06K17/00
• 分類號: G06K17/00
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司11262
• 代理人: 李紅爽,栗若木

1.一種非接觸存儲單元數據讀寫方法，其特征在于，所述方法包括：

對非接觸存儲單元與非接觸讀卡器進行物理連接；

通過所述物理連接進行所述非接觸存儲單元與所述非接觸讀卡器之間的數據傳輸；

所述對非接觸存儲單元與非接觸讀卡器進行物理連接包括：

通過針板對非接觸存儲單元與非接觸讀卡器進行物理連接；

或者，通過數據連接線對非接觸存儲單元與非接觸讀卡器進行物理連接。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對非接觸存儲單元與非接觸讀卡器進行物理連接具體包括：對非接觸存儲單元的匹配電容與非接觸讀卡器的匹配電容進行物理連接。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，

所述針板包括N1個第一接口和N1個第二接口，其中，N1個第一接口和N1個第二接口一一對應地相互連接，N1為大于或等于2的整數；

對于其中的一組第一接口和對應的第二接口，所述第一接口連接至非接觸存儲單元的匹配電容，所述對應的第二接口連接至與所述非接觸存儲單元對應的非接觸讀卡器的匹配電容。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一接口的位置分布對應于條帶上非接觸存儲單元的位置分布，所述條帶上承載有多個所述非接觸存儲單元。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述針板包括24個第一接口和24個第二接口，所述24個第一接口按照3行8列整齊排列分布在所述針板的中間區域，所述24個第二接口分布在所述針板的四個周邊區域。

6.一種非接觸芯片生產方法，其特征在于，所述非接觸芯片卡生產方法包括：

步驟S201、形成非接觸芯片模塊；

步驟S202、對所述非接觸芯片模塊進行預個人化數據寫入；

其中，在步驟S202中，采用如權利要求1～5中任一項所述的非接觸存儲單元數據讀寫方法，使用非接觸讀卡器進行所述非接觸芯片模塊的預個人化數據寫入，所述非接觸存儲單元具體為所述非接觸芯片模塊；

步驟S203、對預個人化數據寫入之后的非接觸芯片模塊進行加工，得到已寫入預個人化數據的非接觸芯片。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述預個人化數據包括芯片操作系統、和/或，文件結構創建和/或初始化、和/或應用安裝。

8.一種非接觸芯片卡生產方法，其特征在于，所述非接觸芯片卡生產方法包括：

步驟S301、采用如權利要求6所述的非接觸芯片生產方法生產已寫入預個人化數據的非接觸芯片；

步驟S302、利用所述已寫入預個人化數據的非接觸芯片，加工出包括所述非接觸芯片的非接觸芯片卡。

9.一種非接觸芯片卡生產方法，其特征在于，所述非接觸芯片卡生產方法包括：

步驟S301、采用如權利要求7所述的非接觸芯片生產方法生產已寫入預個人化數據的非接觸芯片；

步驟S302、利用所述已寫入預個人化數據的非接觸芯片，加工出包括所述非接觸芯片的非接觸芯片卡。