[發明專利]感光性樹脂組合物、電子元件及其制造方法在審
| 申請號: | 201510031709.2 | 申請日: | 2015-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN104808438A | 公開(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發明(設計)人: | 張雅欣;歐世駿;佘怡璇 | 申請(專利權)人: | 達興材料股份有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/004 | 分類號: | G03F7/004 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 秦劍 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光性 樹脂 組合 電子元件 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明是有關于一種感光性樹脂組合物,且特別是有關于一種含有硅烷化合物和原酸酯的感光性樹脂組合物、使用該感光性樹脂組合物制作電子元件的方法,以及由該方法獲得的電子元件。
先前技術
一般來說,半導體積體電路的制程基本上是通過以下步驟進行:在基底上形成材料層;將感光性樹脂組合物涂布在該材料層上;選擇性地對感光性樹脂組合物進行曝光及顯影,以形成遮罩圖案;在遮罩圖案的存在下對該材料層進行蝕刻,進而將圖案轉移至該材料層;最后,使用剝除劑,將不必要的感光性樹脂組合物移除。
除了曝光及顯影作用所必要的光起始劑、可聚合單體和堿可溶性樹脂以外,感光性樹脂組合物還可含有其他成分以調變其性質,例如密著促進劑(adhesion?promoter)、表面活性劑、抗氧化劑、塑化劑或染料等等。密著促進劑可以提升感光性樹脂組合物對下方材料層的附著能力,然而,在將感光性樹脂組合物從密封環境中取出,開始使用時,密著促進劑的效果可能隨著時間而逐漸變差。對此問題,仍有待進一步的研究和改良。
發明內容
本發明提供一種感光性樹脂組合物,具有優良的穩定性。
本發明的感光性樹脂組合物包括光起始劑、堿可溶樹脂、可聚合單體、密著促進劑、原酸酯(orthoester)以及溶劑,其中密著促進劑為分子量100到30000的硅烷化合物。
在本發明的一種實施方式中,密著促進劑是由R1Si(OR2)3-nR3n表示的硅烷化合物,其中R1為烷基或具有乙烯基、環氧基、氨基(amino)、(甲基)丙烯酰氧基((meth)acryloxy)、巰基(mercapto)、硅烷基或異丁烯基的烷基基團,R2分別為C1-C3烷基,R3分別為C1-C3烷基,且n為0、1或2。
在本發明的一種實施方式中,n為0。
在本發明的一種實施方式中,密著促進劑是γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷或γ-縮水甘油丙基三甲氧基硅烷。
在本發明的一種實施方式中,原酸酯是由R4C(OR5)3表示的化合物,其中R4為氫或C1-C3烷基,且R5各自獨立為C1-C4烷基。
在本發明的一種實施方式中,以感光性樹脂組合物的總量計,密著促進劑的含量為0.1重量%到10重量%。
在本發明的一種實施方式中,以感光性樹脂組合物的總量計,原酸酯的含量為0.1重量%到35重量%。
在本發明的一種實施方式中,以感光性樹脂組合物的總量計,光起始劑的含量為1重量%到10重量%,堿可溶樹脂的含量為1重量%到40重量%,可聚合單體的含量為1重量%到40重量%,而溶劑的含量為20重量%到80重量%。
本發明的電子元件的制造方法包括以下步驟。首先提供基底。接著在基底上涂布前述的感光性樹脂組合物。然后使涂布在基底上的感光性樹脂組合物受光照射而硬化。
本發明的電子元件是由前述的電子元件的制造方法制成。
綜上所述,本發明提出一種感光性樹脂組合物、使用該感光性樹脂組合物的電子元件的制造方法,以及通過此方法獲得的電子元件。由于在感光性樹脂組合物中含有硅烷化合物,其對基底的附著力得以提升,又由于進一步含有原酸酯,因此可儲存在一般環境中一段時間且維持著對基底的附著力。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例作詳細說明如下。
實施方式
在本文中,由“一數值至另一數值”表示的范圍,是一種避免在說明書中一一列舉該范圍中的所有數值的概要性表示方式。因此,記載了某一特定數值范圍,等同于揭露了該數值范圍內的任意數值以及由該數值范圍內的任意數值界定出的較小數值范圍,如同在說明書中明文寫出該任意數值和該較小數值范圍一樣。例如,記載“含量為10~80%”的范圍,就等同于揭露了“含量為20%~50%”的范圍,無論說明書中是否列舉其他數值。
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