[發明專利]新型冷卻芯片組件有效
| 申請號: | 201510029326.1 | 申請日: | 2015-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN104576911B | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發明(設計)人: | 張凡飛;魏剛;殷小強;顧壽飛;薛佳春;王金權 | 申請(專利權)人: | 江蘇和平動力機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L35/04 | 分類號: | H01L35/04;H05K7/20 |
| 代理公司: | 無錫知之火專利代理事務所(特殊普通合伙)32318 | 代理人: | 袁粉蘭 |
| 地址: | 214092 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 新型 冷卻 芯片 組件 | ||
技術領域
本發明涉及冷卻芯片結構設計領域,尤其涉及一種新型冷卻芯片組件。
背景技術
冷卻器是換熱設備的一類,用以冷卻流體。通常用水或者空氣為冷卻劑以除去熱量。板層積式冷卻器為冷卻器的一種,其是一種經由層積板在高溫流體與低溫流體之間交換熱量的裝置。由于板層積式冷卻器具有結構緊湊、重量輕、適應性較強等優點,因此,其被廣泛應用于各個行業。
板層積式冷卻器通常包括端板和層積在端板之間的多對冷卻芯片,各對冷卻芯片的外周法蘭在釬焊加工中相互接合,借此供高溫流體流經的高溫流體室和供低溫流體流經的低溫流體室被限定在由端板和冷卻芯片包圍的空間內,且高低溫流體室與設在端板之一中的各個循環孔對連通。
由此可見,由上冷卻芯片和下冷卻芯片構成的冷卻芯片組件是板層積式冷卻器的重要組成部件?,F有技術中,組裝冷卻芯片組件時,通常將下冷卻芯片的四周邊翻卷覆蓋于下冷卻芯片的四周邊,而后進行初步焊接,繼而進行泄露測試,有泄露的地方再進行補焊,從而使得組裝工藝繁瑣,且用焊料較多,同時組裝質量也較低,進而增加了冷卻芯片組件的生產加工成本,降低了冷卻芯片組件的生產加工效率。
發明內容
針對上述存在的問題,本發明提供一種新型冷卻芯片組件,以克服現有技術中的冷卻芯片組件由于結構設計不合理導致增加生產原料和焊料的問題,也克服現有技術中冷卻芯片組件結構設計不合理導致組裝工藝繁瑣的問題,從而減少了用焊料和生產原料的成本,簡化了組裝工藝,進而提高了新型冷卻芯片組件的生產加工效率,同時,還大大增強了新型冷卻芯片組件的結構強度和粘結力度,提高了新型冷卻芯片組件的質量。
為了實現上述目的,本發明采取的技術方案為:
一種新型冷卻芯片組件,包括兩端均開設有進出口的上冷卻芯片和下冷卻芯片,其中,所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片的整體形狀均為倒圓角矩形,所述上冷卻芯片的中間凸起區域設為凸起板面,所述下冷卻芯片的中間凹下區域設為凹下板面,且所述下冷卻芯片的至少相對應的兩邊一體成型有翹邊,所述翹邊所在的平面垂直于所述下冷卻芯片所在的平面;
其中,所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片的大小相同,所述凸起板面和所述凹下板面的大小形狀均相同。
上述的新型冷卻芯片組件,其中,所述凸起板面較長的一邊與所述上冷卻芯片相鄰的較長的一邊之間的距離為2.3±0.2mm。
上述的新型冷卻芯片組件,其中,所述凹下板面較長的一邊與所述下冷卻芯片相鄰的較長的一邊之間的距離為2.3±0.2mm。
上述的新型冷卻芯片組件,其中,所述凸起板面較長的一邊和所述上冷卻芯片相鄰的較長的一邊之間的距離與所述凹下板面較長的一邊和所述下冷卻芯片相鄰的較長的一邊之間的距離相等。
上述的新型冷卻芯片組件,其中,所述下冷卻芯片的四周均一體成型有翹邊。
上述的新型冷卻芯片組件,其中,所述下冷卻芯片的翹邊的長度小于相鄰的所述下冷卻芯片的這一邊的長度。
上述的新型冷卻芯片組件,其中,所述下冷卻芯片的翹邊的高度為2±0.1mm。
上述的新型冷卻芯片組件,其中,所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片的厚度均為0.5±0.2mm。
上述技術方案具有如下優點或者有益效果:
本發明提供的新型冷卻芯片組件,通過在下冷卻芯片的至少相對應的兩邊一體成型有翹邊,并且翹邊所在的平面垂直于下冷卻芯片所在的平面,同時,設計上冷卻芯片和下冷卻芯片的平面整體形狀和大小均相同,從而在組裝新型冷卻芯片組件時,通過翹邊的定位性能便可以將上冷卻芯片輕而易舉的安置在下冷卻芯片上,并且由于上下冷卻芯片四周邊貼合,后續的只需要加上一圈銅線,就能將上冷卻芯片和下冷卻芯片固定粘合;從而既減少了用焊料和生產原料的成本,又簡化了組裝工藝,進而提高了新型冷卻芯片組件的生產加工效率,大大增強了結構強度和粘結力度,提高了新型冷卻芯片組件的質量。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述,本發明及其特征、外形和優點將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標記指示相同的部分。并未刻意按照比例繪制附圖,重點在于示出本發明的主旨。
圖1是本發明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的正視圖;
圖2是本發明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的下冷卻芯片的結構示意圖;
圖3是本發明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的正視中間剖視圖;
圖4是本發明實施例1提供的新型冷卻芯片組件的左視中間剖視圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇和平動力機械有限公司,未經江蘇和平動力機械有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510029326.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:三軸AMR磁力傳感器的制造方法及結構
- 下一篇:一種LED封裝基板





