[發明專利]新型冷卻芯片組件

有效

• 申請號: 201510029326.1
• 申請日: 2015-01-20
• 公開（公告）號: CN104576911B
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 張凡飛;魏剛;殷小強;顧壽飛;薛佳春;王金權
• 申請（專利權）人: 江蘇和平動力機械有限公司
• 主分類號: H01L35/04
• 分類號: H01L35/04;H05K7/20
• 代理公司: 無錫知之火專利代理事務所(特殊普通合伙)32318
• 代理人: 袁粉蘭

1.一種新型冷卻芯片組件，包括兩端均開設有進出口的上冷卻芯片和下冷卻芯片，其特征在于，所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片的整體形狀均為倒圓角矩形，所述上冷卻芯片的中間凸起區域設為凸起板面，所述下冷卻芯片的中間凹下區域設為凹下板面，且所述下冷卻芯片的至少相對應的兩邊一體成型有翹邊，所述翹邊所在的平面垂直于所述下冷卻芯片所在的平面；

所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片的大小相同，所述凸起板面和所述凹下板面的大小形狀均相同；

所述上冷卻芯片的四個端腳的凸起區域均設為第一凸起支撐，所述上冷卻芯片的所述凸起板面上的多個中間凸起區域設為多個第二凸起支撐，所述第一凸起支撐所在的平面與所述第二凸起支撐所在的平面為同一平面，且所述第一凸起支撐所在的平面高于所述上冷卻芯片剩余的芯片板面所在的平面；

所述下冷卻芯片的四個端腳的凹下區域均設為第一凹下支撐，所述下冷卻芯片的所述凹下板面上的多個中間凹下區域設有多個第二凹下支撐，所述第一凹下支撐所在的平面與所述第二凹下支撐所在的平面為同一平面，且所述第一凹下支撐所在的平面低于所述下冷卻芯片剩余的芯片板面所在的平面；

其中，所述第一凸起支撐和所述第一凹下支撐的位置對應，所述第二凸起支撐和所述第二凹下支撐的位置亦對應。

2.如權利要求1所述的新型冷卻芯片組件，其特征在于，所述凸起板面較長的一邊與所述上冷卻芯片相鄰的較長的一邊之間的距離為2.3±0.2mm。

3.如權利要求1所述的新型冷卻芯片組件，其特征在于，所述凹下板面較長的一邊與所述下冷卻芯片相鄰的較長的一邊之間的距離為2.3±0.2mm。

4.如權利要求1所述的新型冷卻芯片組件，其特征在于，所述凸起板面較長的一邊和所述上冷卻芯片相鄰的較長的一邊之間的距離與所述凹下板面較長的一邊和所述下冷卻芯片相鄰的較長的一邊之間的距離相等。

5.如權利要求1所述的新型冷卻芯片組件，其特征在于，所述下冷卻芯片的四周均一體成型有翹邊。

6.如權利要求1或5所述的新型冷卻芯片組件，其特征在于，所述下冷卻芯片的翹邊的長度小于相鄰的所述下冷卻芯片的這一邊的長度。

7.如權利要求1或5所述的新型冷卻芯片組件，其特征在于，所述下冷卻芯片的翹邊的高度為2±0.1mm。

8.如權利要求1所述的新型冷卻芯片組件，其特征在于，所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片的厚度均為0.5±0.2mm。