[發(fā)明專利]帶電路的懸掛基板集合體板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510029003.2 | 申請(qǐng)日： | 2015-01-20 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN104822228B | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-07-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 寺田直弘;藤村仁人;奧野智明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/00 | 分類號(hào)： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會(huì)華 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路 懸掛 集合體 | ||
本發(fā)明提供一種帶電路的懸掛基板集合體板。帶電路的懸掛基板集合體板包括：集合體設(shè)置區(qū)域，在集合體設(shè)置區(qū)域中，以沿著一方向隔開(kāi)間隔的方式設(shè)有多個(gè)帶電路的懸掛基板；以及邊緣區(qū)域，該邊緣區(qū)域設(shè)于集合體設(shè)置區(qū)域的、與一方向相交叉的交叉方向上的至少一側(cè)，在集合體設(shè)置區(qū)域中，在彼此相鄰的帶電路的懸掛基板之間設(shè)有第1開(kāi)口部，在邊緣區(qū)域設(shè)有脆弱部。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種帶電路的懸掛基板集合體板。
背景技術(shù)
以往，公知有一種具有以排列狀態(tài)配置的多個(gè)帶電路的懸掛基板的帶電路的懸掛基板集合體板。
例如，提出有一種在橫向上較長(zhǎng)的長(zhǎng)條狀的金屬板上依次層疊基底絕緣層、導(dǎo)體層以及覆蓋絕緣層而成的帶電路的懸掛基板集合體板(例如，參照日本特開(kāi)2011－066147號(hào)公報(bào)。)。
在日本特開(kāi)2011－066147號(hào)公報(bào)的帶電路的懸掛基板集合體板中，多個(gè)帶電路的懸掛基板以沿著橫向隔開(kāi)間隔的方式設(shè)置，且在彼此相鄰的帶電路的懸掛基板之間形成有間隙槽。
日本特開(kāi)2011－066147號(hào)公報(bào)的帶電路的懸掛基板集合體板通常是通過(guò)如下方式制造而成的：一邊將卷繞成卷的金屬板在制造裝置中沿橫向輸送，一邊在該制造裝置中設(shè)置基底絕緣層、導(dǎo)體層以及覆蓋絕緣層，之后，對(duì)金屬板進(jìn)行外形加工，由此形成間隙槽。
然而，在日本特開(kāi)2011－066147號(hào)公報(bào)的帶電路的懸掛基板集合體板中，在金屬板的縱向中途部分設(shè)有多個(gè)帶電路的懸掛基板和將該多個(gè)帶電路的懸掛基板隔開(kāi)的間隙槽，另一方面，在金屬板的縱向一端部和縱向另一端部設(shè)有由金屬板構(gòu)成的邊緣部。
因此，邊緣部的剛性高于設(shè)有多個(gè)帶電路的懸掛基板和間隙槽的區(qū)域的剛性。在這種情況下，與所述區(qū)域相比，邊緣部因金屬板被卷繞成卷時(shí)的殘余應(yīng)力而存在容易產(chǎn)生翹曲這樣的不良。在這種情況下，存在使帶電路的懸掛基板集合體板的處理性降低這樣的不良。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠抑制邊緣區(qū)域的翹曲且處理性優(yōu)異的帶電路的懸掛基板集合體板。
本發(fā)明提供一種帶電路的懸掛基板集合體板，其特征在于，該帶電路的懸掛基板集合體板包括：集合體設(shè)置區(qū)域，在集合體設(shè)置區(qū)域中，以沿著一方向隔開(kāi)間隔的方式設(shè)有多個(gè)帶電路的懸掛基板；以及邊緣區(qū)域，該邊緣區(qū)域設(shè)于所述集合體設(shè)置區(qū)域的、與所述一方向相交叉的交叉方向上的至少一側(cè)，在所述集合體設(shè)置區(qū)域中，在彼此相鄰的所述帶電路的懸掛基板之間設(shè)有第1開(kāi)口部，在所述邊緣區(qū)域設(shè)有脆弱部。
采用該帶電路的懸掛基板集合體板，由于在邊緣區(qū)域設(shè)有脆弱部，因此能夠降低邊緣區(qū)域的剛性。因而，能夠降低有可能在帶電路的懸掛基板集合體板的邊緣區(qū)域產(chǎn)生的殘余應(yīng)力。其結(jié)果，能夠抑制乃至防止邊緣區(qū)域的翹曲。
另外，優(yōu)選的是，該帶電路的懸掛基板集合體板還包括金屬支承層，通過(guò)局部地去除所述邊緣區(qū)域的所述金屬支承層來(lái)形成第2開(kāi)口部，從而形成所述脆弱部。
另外，在該帶電路的懸掛基板集合體板中，通過(guò)去除邊緣區(qū)域的金屬支承層來(lái)形成第2開(kāi)口部，從而形成脆弱部。因此，能夠可靠地降低邊緣區(qū)域的剛性，由此能夠使邊緣區(qū)域的剛性與集合體設(shè)置區(qū)域的剛性相對(duì)應(yīng)。其結(jié)果，能夠防止整個(gè)帶電路的懸掛基板集合體板的翹曲。
附圖說(shuō)明
圖1表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板集合體板的一實(shí)施方式的俯視圖。
圖2表示圖1所示的帶電路的懸掛基板和邊緣區(qū)域的放大圖。
圖3表示圖2所示的帶電路的懸掛基板的前端部和邊緣區(qū)域的放大圖。
圖4表示圖3所示的A－A剖視圖。
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