[發明專利]帶電路的懸掛基板集合體板有效
| 申請號： | 201510029003.2 | 申請日： | 2015-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN104822228B | 公開（公告）日： | 2019-07-26 |
| 發明（設計）人： | 寺田直弘;藤村仁人;奧野智明 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 懸掛 集合體 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶電路的懸掛基板集合體板，其特征在于，
該帶電路的懸掛基板集合體板包括：
集合體設置區域，在集合體設置區域中，以沿著一方向隔開間隔的方式設有多個帶電路的懸掛基板；以及
邊緣區域，該邊緣區域設于所述集合體設置區域的、與所述一方向相交叉的交叉方向上的至少一側，
在所述集合體設置區域中，在彼此相鄰的所述帶電路的懸掛基板之間設有第1開口部，
在所述邊緣區域設有脆弱部，
所述帶電路的懸掛基板集合體板還包括金屬支承層，
所述集合體設置區域還包括：第1接合部，其自所述帶電路的懸掛基板橫跨所述第1開口部而與所述邊緣區域相連接；以及第2接合部，其自所述帶電路的懸掛基板沿著所述一方向橫跨所述第1開口部，而與在一側同所述帶電路的懸掛基板相鄰的其他的帶電路的懸掛基板相連接，
通過局部地去除所述邊緣區域的所述金屬支承層來形成第2開口部，從而形成所述脆弱部，
所述帶電路的懸掛基板與所述其他的帶電路的懸掛基板在所述一方向上僅利用第2接合部相連接。
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