[發明專利]輕型冷卻芯片組件

有效

• 申請號: 201510028327.4
• 申請日: 2015-01-20
• 公開（公告）號: CN104596329B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 張凡飛;魏剛;殷小強;顧壽飛;薛佳春;王金權
• 申請（專利權）人: 江蘇和平動力機械有限公司
• 主分類號: F28D9/00
• 分類號: F28D9/00;F28F3/08;F28F9/007
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司11429
• 代理人: 袁粉蘭

技術領域

本發明涉及冷卻芯片結構設計領域，尤其涉及一種輕型冷卻芯片組件。

背景技術

冷卻器是換熱設備的一類，用以冷卻流體。通常用水或者空氣為冷卻劑以除去熱量。板層積式冷卻器為冷卻器的一種，其是一種經由層積板在高溫流體與低溫流體之間交換熱量的裝置。由于板層積式冷卻器具有結構緊湊、適應性較強等優點，因此，廣泛應用于汽車的發動機中。。

板層積式冷卻器通常包括端板和層積在端板之間的多對冷卻芯片，各對冷卻芯片的外周法蘭在釬焊加工中相互接合，借此供高溫流體流經的高溫流體室和供低溫流體流經的低溫流體室被限定在由端板和冷卻芯片包圍的空間內，且高低溫流體室與設在端板之一中的各個循環孔對連通。

由此可見，由上冷卻芯片和下冷卻芯片構成的冷卻芯片組件是板層積式冷卻器的重要組成部件。現有技術中，在疊加組裝多對冷卻芯片組件時，通常需要在相鄰的兩對冷卻芯片組件的端頭以及相鄰的兩對冷卻芯片組件的中間部位增加多個銅塊，以分擔壓力，使得上面的冷卻芯片組件不會損壞下面的冷卻芯片組件，但是，設置多個銅塊，使得由該多對冷卻芯片組件構成的冷卻器整體重量較重，并不符合汽車上發動機的輕量化需求，并且工序上另外增加設置銅塊，從而使得冷卻芯片組件的疊加組裝效率較低，并且增加了冷卻器的生產成本。

發明內容

針對上述存在的問題，本發明提供一種輕型冷卻芯片組件，以克服現有技術中相鄰的兩對冷卻芯片組件之間設置多個銅塊分擔壓力導致由該冷卻芯片組件構成的冷卻器重量較重的問題，也克服現有技術中需要增加銅塊安置工序導致冷卻芯片組件疊加組裝效率低的問題，從而既減輕了包括有該輕型冷卻芯片組件的冷卻器的重量，符合汽車發動機的輕量化要求，又省略了安置銅塊的工序，提高了組裝效率，進而降低了輕型冷卻芯片組件的組裝成本，進一步的降低了冷卻器的生產成本。

為了實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種輕型冷卻芯片組件，包括兩端均開設有進出口的上冷卻芯片和下冷卻芯片，其中，所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片的平面形狀均為倒圓角矩形；

所述上冷卻芯片的四個端腳的凸起區域均設為第一凸起支撐，所述上冷卻芯片的多個中間凸起區域設為多個第二凸起支撐，所述第一凸起支撐所在的平面與所述第二凸起支撐所在的平面為同一平面，且所述第一凸起支撐所在的平面高于所述上冷卻芯片剩余的芯片板面所在的平面；

所述下冷卻芯片的四個端腳的凹下區域均設為第一凹下支撐，所述下冷卻芯片的多個中間凹下區域設有多個第二凹下支撐，所述第一凹下支撐所在的平面與所述第二凹下支撐所在的平面為同一平面，且所述第一凹下支撐所在的平面低于所述下冷卻芯片剩余的芯片板面所在的平面；

其中，所述第一凸起支撐和所述第一凹下支撐的位置對應，所述第二凸起支撐和所述第二凹下支撐的位置亦對應。

上述的輕型冷卻芯片組件，其中，所述第一凸起支撐、第二凸起支撐和所述上冷卻芯片為一體成型結構。

上述的輕型冷卻芯片組件，其中，所述第一凹下支撐、第二凹下支撐和所述下冷卻芯片為一體成型結構。

上述的輕型冷卻芯片組件，其中，所述第一凸起支撐和所述第二凸起支撐的上平面的俯視結構的形狀為圓。

上述的輕型冷卻芯片組件，其中，所述第一凸起支撐和所述第二凸起支撐的剖面結構的形狀為不具備底邊的等腰梯形。

上述的輕型冷卻芯片組件，其中，所述第一凹下支撐和所述第二凹下支撐的下平面的仰視結構的形狀為圓。

上述的輕型冷卻芯片組件，其中，所述第一凹下支撐和所述第二凹下支撐的剖面結構的形狀為不具備底邊的倒等腰梯形。

上述的輕型冷卻芯片組件，其中，所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片的厚度均為0.5±0.2mm。

上述技術方案具有如下優點或者有益效果：