[發明專利]輕型冷卻芯片組件

有效

• 申請號: 201510028327.4
• 申請日: 2015-01-20
• 公開（公告）號: CN104596329B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 張凡飛;魏剛;殷小強;顧壽飛;薛佳春;王金權
• 申請（專利權）人: 江蘇和平動力機械有限公司
• 主分類號: F28D9/00
• 分類號: F28D9/00;F28F3/08;F28F9/007
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司11429
• 代理人: 袁粉蘭

1.一種輕型冷卻芯片組件，包括兩端均開設有進出口的上冷卻芯片和下冷卻芯片，其特征在于，所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片的平面形狀均為倒圓角矩形，所述上冷卻芯片的中間凸起區域設為凸起板面，所述下冷卻芯片的中間凹下區域設為凹下板面，所述凸起板面和所述凹下板面的大小形狀均相同，且所述凸起板面和凹下板面構成流體換熱腔；

所述上冷卻芯片的四個端腳的凸起區域均設為第一凸起支撐，所述上冷卻芯片的所述凸起板面上的多個中間凸起區域設為多個第二凸起支撐，所述第一凸起支撐所在的平面與所述第二凸起支撐所在的平面為同一平面，且所述第一凸起支撐所在的平面高于所述上冷卻芯片剩余的芯片板面所在的平面；

所述下冷卻芯片的四個端腳的凹下區域均設為第一凹下支撐，所述下冷卻芯片的所述凹下板面上的多個中間凹下區域設有多個第二凹下支撐，所述第一凹下支撐所在的平面與所述第二凹下支撐所在的平面為同一平面，且所述第一凹下支撐所在的平面低于所述下冷卻芯片剩余的芯片板面所在的平面；

其中，所述第一凸起支撐和所述第一凹下支撐的位置對應，所述第二凸起支撐和所述第二凹下支撐的位置亦對應。

2.如權利要求1所述的輕型冷卻芯片組件，其特征在于，所述第一凸起支撐、第二凸起支撐和所述上冷卻芯片為一體成型結構。

3.如權利要求1所述的輕型冷卻芯片組件，其特征在于，所述第一凹下支撐、第二凹下支撐和所述下冷卻芯片為一體成型結構。

4.如權利要求1所述的輕型冷卻芯片組件，其特征在于，所述第一凸起支撐和所述第二凸起支撐的上平面的俯視結構的形狀為圓。

5.如權利要求1或4所述的輕型冷卻芯片組件，其特征在于，所述第一凸起支撐和所述第二凸起支撐的剖面結構的形狀為不具備底邊的等腰梯形。

6.如權利要求1所述的輕型冷卻芯片組件，其特征在于，所述第一凹下支撐和所述第二凹下支撐的下平面的仰視結構的形狀為圓。

7.如權利要求1或6所述的輕型冷卻芯片組件，其特征在于，所述第一凹下支撐和所述第二凹下支撐的剖面結構的形狀為不具備底邊的倒等腰梯形。

8.如權利要求1所述的輕型冷卻芯片組件，其特征在于，所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片的厚度均為0.5±0.2mm。