[發(fā)明專利]無電鍍金液

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510028302.4
• 申請日: 2015-01-20
• 公開（公告）號: CN105862016B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李臺鎬;韓德坤;成泰賢
• 申請（專利權(quán)）人: 韓國明全化工有限公司
• 主分類號: C23C18/44
• 分類號: C23C18/44
• 代理公司: 上海和躍知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31239
• 代理人: 胡艷

1.一種無電鍍金液，包含：

去離子水，

水溶性金化合物，

絡(luò)合劑，

pH值緩沖劑，

pH值控制劑，

還原劑，和

鈀離子催化劑活化劑；

其中所述鈀離子催化劑活化劑是由下面的化學(xué)式1所代表的酰胺化合物：

其中R'和R"是CH₃、C₂H₅、CH₂OH或C₂H₄OH，且n為在2至5范圍內(nèi)的整數(shù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍金液，其中所述水溶性金化合物選自氰化金鉀、氰化金鈉、亞硫酸金鈉、和亞硫酸金銨。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍金液，其中所含的所述水溶性金化合物，以溶解于去離子水的金含量計(jì)，在1至2g/L范圍內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍金液，其中所述絡(luò)合劑選自羥基乙二胺三乙酸、四羥基乙二胺、二羥基亞甲基二胺二乙酸、乙二胺四乙酸(EDTA)、乙二胺四丙酸、丙三醇、亞氨基二乙酸、二乙三胺五乙酸(DTPA)、N,N-二羧基甲基甘氨酸(NTA)、羥乙基甘氨酸、甘氨酸、檸檬酸、丙二酸、乙二酸、酒石酸、丁二酸、及其堿金屬鹽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍金液，其中所述絡(luò)合劑的濃度為溶解于所述無電鍍金液中的金濃度的5至10倍。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍金液，其中所述pH值緩沖劑選自磷酸二氫鉀、磷酸二氫鈉、四硼酸鉀、四硼酸鈉、和磷酸氫二鉀。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍金液，其中以相對于去離子水為0.1至0.5mol/L范圍內(nèi)的含量而含有所述pH緩沖劑。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍金液，其中所述pH值控制劑選自磷酸、鹽酸、硫酸、氫氧化鈉、和氫氧化鉀。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍金液，其中pH值用所述pH值控制劑調(diào)整到6.5至7.5的范圍。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍金液，其中所述還原劑是選自抗壞血酸、羥胺、肼、二甲基胺硼烷、硫脲、對苯二酚、甲醛、甲酸、和甲酸鈉。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍金液，其中含有相對于去離子水為0.05至2mol/L的范圍內(nèi)的所述還原劑。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍金液，其中含有相對于去離子水為0.01至0.2mol/L范圍內(nèi)的所述酰胺化合物。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍金液，其中所述酰胺化合物是由下面的化學(xué)式2或化學(xué)式3所代表的酰胺化合物：

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍金液，其中所述無電鍍金液用于ENEPIG(無電鍍鎳/無電鍍鈀/浸金)方法。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍金液，其中鍍金的厚度調(diào)整到0.01至0.5μm的范圍。