[發明專利]等離子小孔切割加工方法

在審

• 申請號: 201510024543.1
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN104493349A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 苗芳
• 申請（專利權）人: 嘉興威斯柏自動化科技有限公司
• 主分類號: B23K10/00
• 分類號: B23K10/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種小孔加工方法，特別涉及一種利用數控等離子切割機進行小于被加工板材厚度的孔徑加工方法，屬于等離子加工技術領域。

背景技術

數控切割機按結構分為便攜式和臺式兩種，臺式數控切割機采用整體框架結構，穩定性高，結實、耐用，適合加工尺寸較大和需批量生產的大型工件，是大規模板材切割生產的首選設備。便攜式數控切割機體積小、重量輕，占用空間少，易于組裝，適于在一些場地小，加工工件批量少的地方使用。現有數控切割已廣泛應用于汽車制造業、造船業、裝飾裝修業以及各種板材加工等行業中。

在現有等離子加工中，孔徑加工一直是等離子切割加工的一個主要應用方向，其根據加工需要，可以在板材的不同位置加工出不同尺寸的多種孔徑，一次裝夾，全部加工完成，適用性好，加工效率高，孔徑越大，加工越方便。但在加工小孔時，因等離子切割鋼板會產生一個割縫，鋼板越厚，割縫寬度越寬。受等離子切割設備、加工板材、加工工藝的限制，等離子切割加工孔徑的最小直徑只能約等于被加工板材的厚度，即，20cm厚的鋼板只能加工大于等于20cm的孔徑，如孔徑再小，則無法利用等離子切割機進行加工，加工過程只能選擇鉆床等定徑加工方法，不僅生產效率低，適用性差，還可能需要多次裝夾才能完成不同位置的小孔加工，嚴重制約了板材孔徑加工進度。

如圖1所示，現有等離子切割加工小孔工藝為：在切割小孔3前，首先在小孔3中間切割出一個中心孔1，然后，由中心孔1向小孔3做一定長度的引線2，當引線2與待加工小孔3邊沿相交后，再作圓周方向的切割運動，最后，完成小孔3的切割加工。切割的小孔內徑會稍微大一點，再加上切割設備本身的精度等問題，切割出的孔徑必然要比所預期的直徑大，因此，在等離子切割加工領域中，通常以板材厚度與所切小孔直徑的比為1∶1，來確定等離子切割加工孔徑的最小尺寸，其孔徑加工應用受到一定限制。

如何對現有數控切割機的小孔加工方法進行改進，在保留原有等離子切割加工孔徑適用性好、加工效率高的前提下，擴展可加工孔徑的最小尺寸，提高等離子切割加工孔徑的應用范圍，就成為本發明想要解決的問題。

發明內容

鑒于上述現有等離子切割加工小孔工藝存在的不足，本發明旨在提供一種利用等離子切割機加工小于被加工板材厚度的孔徑的加工方法，以提高等離子切割加工孔徑的適用范圍，保證加工效率和加工可靠性，簡化板材孔徑加工過程。

本發明是通過以下技術方案來實現的：

一種等離子小孔切割加工方法，具體步驟包括：

A、將電子檔圖紙導入套料軟件，并進行切割過程的圖形設計，包括：

A01、在待加工小孔的孔徑范圍內穿出一個起點孔，起點孔孔徑為3-5mm，起點孔靠近待加工小孔的邊沿；

A02、以起點孔為出發點，沿逆時針方向畫圓弧形引線與待加工小孔邊沿內切；

A03、以逆時針方式繼續沿待加工小孔圓周方向行走；

A04、行走一圈后，沿內切方向畫圓弧形曲線與起點孔再次連接，切割圖形設計完成。

B、開啟等離子數控切割設備和等離子電源預熱，將設計完成的切割圖形導入切割設備的控制器中。

C、選擇手動操作，設定相應的切割速度、切割電流和切割高度參數；或，選擇自動切割程序，根據對應的參數控制對照表進行切割。

D、等離子數控切割設備中的割炬沿著設定的切割圖形進行逆時針方向切割，待加工小孔切割完成。

所述步驟C的參數控制對照表或手動操作設置中，設定的切割速度為正常速度的90-96％。

所述步驟C的參數控制對照表或手動操作設置中，切割電流為正常切割電流的95％。

所述步驟C的參數控制對照表或手動操作設置中，引弧時割炬高度為4-5mm，穿起點孔時割炬高度比引弧高度高出2-3mm，待加工小孔切割時割炬高度為1.5-2.0mm。

所述步驟C中，對選擇自動切割程序的切割速度控制還可進行人為調整或根據不同切割階段進行切割速度的人為校正。

所述等離子數控切割設備的定位精度為±0.1mm/500mm，重復定位精度為±0.05mm/500mm。