[發(fā)明專利]等離子小孔切割加工方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510024543.1 | 申請(qǐng)日： | 2015-08-04 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104493349A | 公開（公告）日： | 2015-07-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 苗芳 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 嘉興威斯柏自動(dòng)化科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K10/00 | 分類號(hào)： | B23K10/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 314031 浙江省嘉興市秀洲區(qū)加*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 等離子 小孔 切割 加工 方法 | ||
1.等離子小孔切割加工方法，其特征在于，具體步驟包括：
A、將電子檔圖紙導(dǎo)入套料軟件，并進(jìn)行切割過程的圖形設(shè)計(jì)，包括：
A01、在待加工小孔的孔徑范圍內(nèi)穿出一個(gè)起點(diǎn)孔，起點(diǎn)孔孔徑為3-5mm，起點(diǎn)孔靠近待加工小孔的邊沿；
A02、以起點(diǎn)孔為出發(fā)點(diǎn)，沿逆時(shí)針方向畫圓弧形引線與待加工小孔邊沿內(nèi)切；
A03、以逆時(shí)針方式繼續(xù)沿待加工小孔圓周方向行走；
A04、行走一圈后，沿內(nèi)切方向畫圓弧形曲線與起點(diǎn)孔再次連接，切割圖形設(shè)計(jì)完成；
B、開啟等離子數(shù)控切割設(shè)備和等離子電源預(yù)熱，將設(shè)計(jì)完成的切割圖形導(dǎo)入切割設(shè)備的控制器中；
C、選擇手動(dòng)操作，設(shè)定相應(yīng)的切割速度、切割電流和切割高度參數(shù)；
或，選擇自動(dòng)切割程序，根據(jù)對(duì)應(yīng)的參數(shù)控制對(duì)照表進(jìn)行切割；
D、等離子數(shù)控切割設(shè)備中的割炬沿著設(shè)定的切割圖形進(jìn)行逆時(shí)針方向切割，待加工小孔切割完成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子小孔切割加工方法，其特征在于，所述步驟C的參數(shù)控制對(duì)照表或手動(dòng)操作設(shè)置中，設(shè)定的切割速度為正常速度的90-96％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子小孔切割加工方法，其特征在于，所述步驟C的參數(shù)控制對(duì)照表或手動(dòng)操作設(shè)置中，切割電流為正常切割電流的95％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子小孔切割加工方法，其特征在于，所述步驟C的參數(shù)控制對(duì)照表或手動(dòng)操作設(shè)置中，引弧時(shí)割炬高度為4-5mm，穿起點(diǎn)孔時(shí)割炬高度比引弧高度高出2-3mm，待加工小孔切割時(shí)割炬高度為1.5-2.0mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子小孔切割加工方法，其特征在于，所述步驟C中，對(duì)選擇自動(dòng)切割程序的切割速度控制還可進(jìn)行人為調(diào)整或根據(jù)不同切割階段進(jìn)行切割速度的人為校正。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子小孔切割加工方法，其特征在于，所述等離子數(shù)控切割設(shè)備的定位精度為±0.1mm/500mm，重復(fù)定位精度為±0.05mm/500mm。
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