[發明專利]電子部件用液體狀樹脂組合物及電子部件裝置

有效

• 申請號: 201510024373.7
• 申請日: 2010-03-30
• 公開（公告）號: CN104629262B
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 高橋壽登;太田浩司
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08K13/02;C08K5/5435;C08K5/13;C08K5/134;C08K5/17;C08K5/3445;C08K3/36;C08G59/42;H01L23/29
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 葛凡

本申請是申請人提交的申請號為201310012783.0、發明名稱為“電子部件用液體狀樹脂組合物及電子部件裝置”的申請的分案申請。母案申請日為2010年3月30日。

技術領域

本發明涉及一種適于電子部件的密封用的電子部件用液體狀樹脂組合物及由其密封的電子部件裝置。

背景技術

目前，在以晶體管、IC等電子部件裝置為對象的元件密封的領域中，從生產率、成本等方面考慮，樹脂密封成為主流，廣泛使用環氧樹脂組合物。作為該理由，是因為環氧樹脂在操作性、成形性、電特性、耐濕性、耐熱性、機械特性、與嵌入品的膠粘性等各特性上取得平衡。在COB(Chjp on Board)、COG(Chip on Glass)、TCP(Tape Carrier Package)等裸片安裝的半導體裝置中，廣泛使用電子部件用液體狀樹脂組合物作為密封材料。近年來，作為液晶等顯示器驅動用IC的安裝方法，將半導體元件用于與線路板直接進行凸起連接的安裝方式(倒裝片方式)，用于該安裝的電子部件用液體狀樹脂組合物作為底部填充材料眾所周知。

該底部填充材料在利用上述倒裝片方式的半導體安裝方法中，以用于凸起(bump)間的絕緣保持及機械強度保持的密封為目的，被填充于在線路板和半導體裝置之間產生的空間。因此，在底部填充材料中，以下等條件成為必需的項目：(1)在常溫下為低粘度的液體；(2)為了避免填充后的樹脂的熱固化過程中的氣泡(空隙)產生，樹脂組合物為無溶劑；(3)為了避免粘度的增加、浸透性的降低，盡可能地避免含有填料等固體成分；(4)含有固體成分的情況下，保持電子部件用液體狀樹脂組合物中的固體成分的均勻分散性，進行了不損害粘度、流動性、浸透性等粒度分布、填充量的管理的適當的配合等。

在上述線路板及半導體裝置中，配線間的間隔變窄，在最尖端的倒裝片半導體裝置中，也出現了配線間距為30μm以下的半導體裝置。而且，通過在進行了窄間距化的配線間施加高的電壓，針對電子部件用液體狀樹脂組合物，作為損害絕緣可靠性的不良現象之一的遷移現象成為大的問題。尤其是在高溫高濕下促進樹脂及配線金屬的劣化，因此，存在如下傾向：容易產生遷移，半導體裝置的不良產生的擔心進一步升高。

為了避免所述的不良，針對以前用于電子部件的樹脂組合物，實行了以遷移抑制為目的的對策。例如，作為金屬離子補充劑，配合有無機離子交換體的樹脂組合物(例如參照專利文獻1～4。)、配合有苯并三嗪、苯并三唑或它們的三聚異氰酸加成物的樹脂組合物(例如參照專利文獻5～10。)、配合有在固化促進劑中含有硼酸鹽的樹脂組合物(例如參照專利文獻11。)、配合有抗氧化劑的樹脂組合物(例如，參照專利文獻12～13。)等，作為供密封材料、膠粘劑、預浸處理等用途的樹脂組合物是公知的。

在上述公知例中，在專利文獻12～13中例示的配合有抗氧化劑的樹脂組合物中，在以預浸處理為代表的印刷基板用樹脂組合物中，在防止樹脂的劣化的效果的基礎上，耐遷移性特別優異是公知的。在印刷基板用樹脂組合物中，在配合時使用甲基乙基酮(MEK)或甲苯等溶劑，因此，一般可以在常溫下將固體成分(粉末狀)的各種抗氧化劑與環氧樹脂、固化劑、固化促進劑同時混合、溶解，可以根據用途或特性選擇任意的抗氧化劑。

[專利文獻1]

日本特開平6-158492號公報

[專利文獻2]

日本特開平9-314758號公報

[專利文獻3]

日本特開2000-183470號公報

[專利文獻4]

日本特開2007-63549號公報

[專利文獻5]

日本特開2001-6769號公報

[專利文獻6]

日本特開2001-203462號公報

[專利文獻7]

專利第3881286號

[專利文獻8]

日本特開2005-72275號公報

[專利文獻9]

日本特開2005-333085號公報

[專利文獻10]

專利第3633422號

[專利文獻11]

日本特開2008-7577號公報

[專利文獻12]

日本特開平3-39320號公報

[專利文獻13]

日本特開平10-279779號公報