[發明專利]電子部件用液體狀樹脂組合物及電子部件裝置

有效

• 申請號: 201510024373.7
• 申請日: 2010-03-30
• 公開（公告）號: CN104629262B
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 高橋壽登;太田浩司
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08K13/02;C08K5/5435;C08K5/13;C08K5/134;C08K5/17;C08K5/3445;C08K3/36;C08G59/42;H01L23/29
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 葛凡

1.一種電子部件裝置，其為在支撐構件上裝載有元件、并通過底部填充材料的固化物密封所述元件的電子部件裝置，所述底部填充材料是含有環氧樹脂、常溫液體的環狀酸酐、偶聯劑和二環己胺或其衍生物的電子部件用液狀樹脂組合物，所述衍生物為二環己胺亞硝酸銨、N,N-二(3-甲基-環己胺)、或N,N-二(4-溴-環己基)胺。

2.根據權利要求1所述的電子部件裝置，所述電子部件用液狀樹脂組合物還含有無機填充劑，且無機填充劑的配合量為10質量％以下。

3.根據權利要求1或2所述的電子部件裝置，所述電子部件用液狀樹脂組合物還含有橡膠粒子。

4.根據權利要求1或2所述的電子部件裝置，所述電子部件用液狀樹脂組合物還含有硅酮改性環氧樹脂。

5.根據權利要求1或2所述的電子部件裝置，所述電子部件用液狀樹脂組合物還含有離子捕獲劑。

6.根據權利要求1或2所述的電子部件裝置，所述電子部件用液狀樹脂組合物還含有潛在性固化促進劑。

7.根據權利要求1或2所述的電子部件裝置，所述電子部件用液狀樹脂組合物還含有含量為1％以下的有機溶劑。

8.根據權利要求1或2所述的電子部件裝置，所述電子部件用液狀樹脂組合物使用EMD型旋轉粘度計測定的25℃下的粘度為1.2Pa·s以下。

9.電子部件用液狀樹脂組合物作為底部填充材料的應用，所述電子部件用液狀樹脂組合物含有環氧樹脂、常溫液體的環狀酸酐、偶聯劑和二環己胺或其衍生物，所述衍生物為二環己胺亞硝酸銨、N,N-二(3-甲基-環己胺)、或N,N-二(4-溴-環己基)胺。

10.根據權利要求9所述的應用，所述電子部件用液狀樹脂組合物還含有無機填充劑，且無機填充劑的配合量為10質量％以下。

11.根據權利要求9或10所述的應用，所述電子部件用液狀樹脂組合物還含有橡膠粒子。

12.根據權利要求9或10所述的應用，所述電子部件用液狀樹脂組合物還含有硅酮改性環氧樹脂。

13.根據權利要求9或10所述的應用，所述電子部件用液狀樹脂組合物還含有離子捕獲劑。

14.根據權利要求9或10所述的應用，所述電子部件用液狀樹脂組合物還含有潛在性固化促進劑。

15.根據權利要求9或10所述的應用，所述電子部件用液狀樹脂組合物還含有含量為1％以下的有機溶劑。

16.根據權利要求9或10所述的應用，其中，所述電子部件用液狀樹脂組合物使用EMD型旋轉粘度計測定的25℃下的粘度為1.2Pa·s以下。

17.一種底部填充材料，其含有環氧樹脂、常溫液體的環狀酸酐、偶聯劑和二環己胺或其衍生物，所述衍生物為二環己胺亞硝酸銨、N,N-二(3-甲基-環己胺)、或N,N-二(4-溴-環己基)胺。

18.根據權利要求17所述的底部填充材料，其還含有無機填充劑，且無機填充劑的配合量為10質量％以下。

19.根據權利要求17或18所述的底部填充材料，其還含有橡膠粒子。

20.根據權利要求17或18所述的底部填充材料，其還含有硅酮改性環氧樹脂。

21.根據權利要求17或18所述的底部填充材料，其還含有離子捕獲劑。

22.根據權利要求17或18所述的底部填充材料，其還含有潛在性固化促進劑。

23.根據權利要求17或18所述的底部填充材料，其還含有含量為1％以下的有機溶劑。

24.根據權利要求17或18所述的底部填充材料，使用EMD型旋轉粘度計測定的25℃下的粘度為1.2Pa·s以下。

25.根據權利要求17或18所述的底部填充材料，其用于在以膜為基材的線路板上直接凸起連接有電子部件的電子部件裝置。

26.一種電子部件裝置，其使用權利要求17～25中的任一項所述的底部填充材料密封。