[發(fā)明專利]芯片的測量分選系統(tǒng)及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510023987.3
• 申請日: 2015-01-16
• 公開（公告）號: CN104600009B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚禹;鄭遠(yuǎn)志;陳向東;康建;梁旭東
• 申請（專利權(quán)）人: 圓融光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205
• 代理人: 楊文娟,黃健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)，尤其涉及一種芯片的測量分選系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體晶圓經(jīng)過背面減薄和切割后，形成成千上萬顆彼此獨(dú)立的芯片，通常需要根據(jù)晶圓內(nèi)每個芯片的特性對其進(jìn)行分選，例如，對LED芯片分選通常基于該LED芯片的光電特性，即需要對晶圓內(nèi)上成千上萬顆芯片按照不同的光電特性進(jìn)行不同等級的分類，以及將損壞的或光電參數(shù)異常的芯片舍去，這個過程稱為分選。

目前對LED芯片進(jìn)行分選之前，首先對晶圓內(nèi)所有LED芯片逐一進(jìn)行測量以獲取每個芯片的光電特性；具體地，對晶圓進(jìn)行測量和分選通常包括以下步驟：首先測量晶圓內(nèi)上每個芯片的光電特性并掃描生成該晶圓的坐標(biāo)信息；根據(jù)所測得的光電特性和坐標(biāo)信息產(chǎn)生該晶圓對應(yīng)晶圓檔案；將晶圓檔案傳送至分選裝置，在分選裝置讀入已獲取的晶圓檔案后，根據(jù)預(yù)設(shè)分選規(guī)則執(zhí)行揀取和重新排列的操作，所獲得的重新排列的LED芯片具有一致的光電特性，從而完成分選。在實際生產(chǎn)過程中，請參考圖1，為現(xiàn)有技術(shù)中的芯片的測量分選方法的示意圖，晶圓在進(jìn)行測量和分選操作時均需要進(jìn)行機(jī)臺設(shè)定和晶圓掃描，并且多數(shù)工序皆需要由操作人員的手動操作。

然而，現(xiàn)有技術(shù)中對芯片的測量和分選，由于需要重復(fù)執(zhí)行機(jī)臺設(shè)定和晶圓掃描的操作，而導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下和生產(chǎn)成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種芯片的測量分選系統(tǒng)及方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中對芯片的測量和分選，由于需要重復(fù)執(zhí)行機(jī)臺設(shè)定和晶圓掃描的操作，而導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下和生產(chǎn)成本較高的問題。

本發(fā)明提供一種芯片的測量分選系統(tǒng)，測量裝置、分選裝置、承載裝置、定位存取裝置、制具架組件、第一機(jī)械手臂、第二機(jī)械手臂、取料旋臂和中控系統(tǒng)；

所述測量裝置中設(shè)置有第一置物座，分選裝置中設(shè)置有第二置物座，所述第一置物座和所述第二置物座內(nèi)開設(shè)有直徑相同的中心環(huán)，用于將規(guī)格相同的晶圓固定組件固定在所述中心環(huán)內(nèi)，所述測量裝置用于掃描并獲取所述晶圓固定組件中固定的晶圓的坐標(biāo)信息，并測量和記錄設(shè)置于所述晶圓內(nèi)每個芯片的光電特性；所述分選裝置與所述測量裝置相鄰設(shè)置，用于將所述測量裝置已測量的芯片按照預(yù)設(shè)規(guī)則分類揀出；

所述承載裝置與所述定位存取裝置相鄰設(shè)置，其中，所述承載裝置上設(shè)置有第一承載平臺，所述定位存取裝置上設(shè)置有第二承載平臺，所述第一承載平臺和所述第二承載平臺用于承載和定位標(biāo)準(zhǔn)制具，所述第二承載平臺還用于臨時存放所述晶圓固定組件；

所述承載裝置還與所述分選裝置相鄰設(shè)置，所述承載裝置與所述分選裝置之間設(shè)置有所述取料旋臂，用于在所述分選裝置對所述晶圓中的芯片進(jìn)行分選時，通過所述取料旋臂將所述分選裝置所揀出的芯片按照預(yù)置的規(guī)則排列到所述第一承載平臺上的標(biāo)準(zhǔn)制具中；

所述第一機(jī)械手臂設(shè)置于所述測量裝置、所述分選裝置、所述承載裝置和所述定位存取裝置的中心位置，用于抓取并移動所述第一置物座、所述第二置物座或第二承載平臺上的晶圓固定組件，以及抓取并移動所述第一承載平臺或所述第二承載平臺上的標(biāo)準(zhǔn)制具；

所述定位存取裝置還與所述制具架組件相鄰設(shè)置，所述制具架組件中存儲有所述標(biāo)準(zhǔn)制具，所述第二機(jī)械手臂設(shè)置于所述定位存取裝置與所述制具架組件之間，用于從所述制具架組件中抓取標(biāo)準(zhǔn)制具并放置到所述定位存取裝置的第二承載平臺上；

所述中控系統(tǒng)分別與所述測量裝置、所述分選裝置、所述承載裝置、所述定位存取裝置、所述第一機(jī)械手臂、所述第二機(jī)械手臂和所述取料旋臂連接，用于對與其連接的所述各裝置和組件進(jìn)行控制以執(zhí)行相應(yīng)地操作，還用于對所述測量裝置所測得的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、處理和存取。

本發(fā)明還提供一種芯片的測量分選方法，采用上述芯片的測量分選系統(tǒng)進(jìn)行測量和分析，所述方法包括：

對所述第一晶圓進(jìn)行位置掃描生成所述第一晶圓的坐標(biāo)信息，并通過所述測量模塊對所述第一晶圓進(jìn)行光電性能的測量，生成第一測量信息，其中，所述坐標(biāo)信息包括所述第一晶圓內(nèi)每個芯片的坐標(biāo)信息；

通過所述第一機(jī)械手臂將所述第一晶圓移動并固定于所述第二置物座上，通過所述分選裝置和所述取料旋臂對所述第一晶圓進(jìn)行分選操作，按照預(yù)置的分選規(guī)則將所述第一晶圓內(nèi)的芯片分選至不同的標(biāo)準(zhǔn)制具中。