[發明專利]芯片的測量分選系統及方法

有效

• 申請號: 201510023987.3
• 申請日: 2015-01-16
• 公開（公告）號: CN104600009B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 姚禹;鄭遠志;陳向東;康建;梁旭東
• 申請（專利權）人: 圓融光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 楊文娟,黃健

1.一種芯片的測量分選系統，其特征在于，包括：測量裝置、分選裝置、承載裝置、定位存取裝置、制具架組件、第一機械手臂、第二機械手臂、取料旋臂和中控系統；

所述測量裝置中設置有第一置物座，分選裝置中設置有第二置物座，所述第一置物座和所述第二置物座內開設有直徑相同的中心環，用于將規格相同的晶圓固定組件固定在所述中心環內，所述測量裝置用于掃描并獲取所述晶圓固定組件中固定的晶圓的坐標信息，并測量和記錄設置于所述晶圓內每個芯片的光電特性；所述分選裝置與所述測量裝置相鄰設置，用于將所述測量裝置已測量的芯片按照預設規則分類揀出；

所述承載裝置與所述定位存取裝置相鄰設置，其中，所述承載裝置上設置有第一承載平臺，所述定位存取裝置上設置有第二承載平臺，所述第一承載平臺和所述第二承載平臺用于承載和定位標準制具，所述第二承載平臺還用于臨時存放所述晶圓固定組件；

所述承載裝置還與所述分選裝置相鄰設置，所述承載裝置與所述分選裝置之間設置有所述取料旋臂，用于在所述分選裝置對所述晶圓中的芯片進行分選時，通過所述取料旋臂將所述分選裝置所揀出的芯片按照預置的規則排列到所述第一承載平臺上的標準制具中；

所述第一機械手臂設置于所述測量裝置、所述分選裝置、所述承載裝置和所述定位存取裝置的中心位置，用于抓取并移動所述第一置物座、所述第二置物座或第二承載平臺上的晶圓固定組件，以及抓取并移動所述第一承載平臺或所述第二承載平臺上的標準制具；

所述定位存取裝置還與所述制具架組件相鄰設置，所述制具架組件中存儲有所述標準制具，所述第二機械手臂設置于所述定位存取裝置與所述制具架組件之間，用于從所述制具架組件中抓取標準制具并放置到所述定位存取裝置的第二承載平臺上；

所述中控系統分別與所述測量裝置、所述分選裝置、所述承載裝置、所述定位存取裝置、所述第一機械手臂、所述第二機械手臂和所述取料旋臂連接，用于對與其連接的所述各裝置和組件進行控制以執行相應地操作，還用于對所述測量裝置所測得的數據進行分析、處理和存取。

2.根據權利要求1所述的芯片的測量分選系統，其特征在于，所述測量裝置中還設置有第一驅動模塊、芯片測量模塊、光源采集模塊和第一圖像接收模塊；

所述第一驅動模塊連接在所述第一置物座的底部，以使得所述第一置物座通過所述第一驅動模塊的驅動進行橫向、縱向和旋轉運動；所述測量裝置中固設有第一固定式支撐器，具體設置于所述第一置物座中心環的底部，其中，所述第一固定式支撐器的頂部設置有多個圍設在所述第一固定式支撐器邊緣、且對稱分布的真空吸孔；

所述芯片測量模塊包括至少兩個探針旋臂及設置于每個所述探針旋臂前端的探針，其中，所述探針旋臂用于在所述芯片測量模塊的工作狀態變化時，圍繞所述探針旋臂的底端進行水平移動、上下移動或轉動；所述芯片測量模塊用于將多個所述探針移動至所述第一固定式支撐器的上方時，對所述第一固定式支撐器上方的芯片進行測量；所述芯片測量模塊中設置有電流源，用于對待測芯片提供電流；

所述光源采集模塊設置于所述第一固定式支撐器的上方，用于在所述芯片測量模塊對所述第一固定式支撐器上方的芯片進行測量時，獲取所述芯片的光學信息；

所述第一圖像接收模塊設置于所述第一置物座的上方，包含顯微鏡和圖像傳感器，所述顯微鏡用于在接收到所述晶圓的圖像時顯示放大處理的圖像，所述圖像傳感器用于提取所述晶圓的圖像信息。

3.根據權利要求1所述的芯片的測量分選系統，其特征在于，所述分選裝置中還設置有第二驅動模塊和第二圖像接收模塊；

所述第二驅動模塊連接在所述第二置物座的底部，以使得所述第二置物座通過所述第二驅動模塊的驅動進行橫向、縱向和旋轉運動；所述分選裝置中固設有第二固定式支撐器，具體設置于所述第二置物座中心環的底部，其中，所述第二固定式支撐器的頂部設置有多個圍設在所述第二固定式支撐器邊緣、且對稱分布的真空吸孔，所述第二固定式支撐器的中心還設置頂針通孔，用于在所述第二驅動模塊的驅動下，將其內部的頂針頂出預設距離；

所述第二圖像接收模塊設置于所述第二置物座的上方包含顯微鏡和圖像傳感器，所述顯微鏡用于在接收到所述晶圓的圖像時顯示放大處理的圖像，所述圖像傳感器用于提取所述晶圓的圖像信息。