[發明專利]用于交通工具的發光二極管模塊及制造在審
| 申請號: | 201510023382.4 | 申請日: | 2009-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN104647839A | 公開(公告)日: | 2015-05-27 |
| 發明(設計)人: | A·韋拉-德巴耶爾;B·莫泰萊 | 申請(專利權)人: | 法國圣-戈班玻璃公司 |
| 主分類號: | B32B17/10 | 分類號: | B32B17/10;B60Q1/26;B60Q3/02;G02B6/00 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 陳松濤;夏青 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 交通工具 發光二極管 模塊 制造 | ||
1.一種用于交通工具的發光二極管模塊(100,200,210,300,400,500,600,610,620,700,1100,1200),包括:
-具有主表面(11,12)和邊緣表面(10)的窗玻璃單元,所述窗玻璃包括至少一個第一透明板(1),所述第一透明板(1)具有第一主表面(11)和第二主表面(12);
-發光二極管(2),每一個發光二極管(2)包括能夠發射被在所述第一板中引導的一個或多個可見光波長的發光芯片(2);
-支撐所述二極管的支架(3,3′,52,80),所述支架(3,3′,52,80)作為所述窗玻璃的邊界延伸并且被緊固到所述窗玻璃;以及
-用于密封防止流體的裝置,在注入到所述第一板之前,所述裝置能夠保護所述芯片以及所述芯片的發光體積,
-所述模塊包括聚合物封裝(7),特別是由聚安酯制成或者由選自以下材料的柔性熱塑材料制成:熱塑彈性體(TPE)、聚氯乙烯(PVC)和三元乙丙橡膠(EPDM),該聚合物封裝(7)設置為與所述窗玻璃相連,圍繞所述體積并且形成用于密封所述體積以防止流體的附加裝置,并且覆蓋所述緊固支架(3,3′,30),所述用于密封防止流體的裝置被選擇用于密封防止在給定溫度和壓力下注入的液體封裝材料。
2.如前述權利要求所述的用于交通工具的二極管模塊(100,210,300,1100,1200),其特征在于,所述二極管支架可選地具有面對所述第一板的所述邊緣表面的承載芯片的表面,并且所述用于密封防止流體的裝置是被稱為外部粘合劑(4,52)的粘合劑,所述粘合劑圍繞所述體積,可選地布置在所述二極管支架的與面對所述窗玻璃的所述表面相對的表面上,并且延伸超出所述窗玻璃的外圍,特別是可選地封圍所述支架的一個或者多個粘合劑條,或者是一個或者多個粘合劑帶,所述粘合劑條可選地具有未被覆蓋的突出剛性芯。
3.如前述權利要求中的任一項所述的二極管模塊(200,400,500,600,610,620,700,1100),其特征在于,所述用于密封防止流體的裝置包括位于所述窗玻璃和所述二極管支架之間的密封裝置,選自:
-用于填充對所述波長透明的所述發光體積的粘合劑材料(5,51,6),優選是粘合劑、熱塑樹脂、雙面粘合劑;或者
-用于保護所述發光體積的粘合劑材料(6),所述粘合劑布置在所述支架與所述窗玻璃接觸的區域中,如果所述粘合劑部分填充所述發光體積,則其對所述二極管的所述波長透明;和/或用于保護所述發光體積的粘合劑材料(43),所述粘合劑材料(43)被布置為經由所述支架的側面密封所述二極管支架(3)的自由部分;以及
-芯片保護材料,對所述波長透明,與填充材料,特別是用于所述芯片的預封裝(6′)的材料,相同或者相區別。
4.如前述權利要求所述的用于交通工具的二極管模塊(200,400,600,610,620,700),其特征在于,對所述波長透明的所述粘合劑芯片-保護材料與所述填充材料相同并且選自:
-粘合劑(6),可選地嵌入所述芯片并且將所述芯片緊固到所述窗玻璃,即緊固到所述第一板,優選緊固到所述邊緣表面;或者
-雙面粘合劑(5),經由一個粘合劑涂覆側面粘結到所述芯片和所述支架并且經由另一粘合劑涂覆側面粘結到所述窗玻璃,即粘結到所述第一板,優選粘結到所述邊緣表面。
5.如前述權利要求中的一項所述的用于交通工具的二極管模塊(100,200,210,400,500,600,610,620,700,1100,1200),其特征在于,所述聚合物封裝(7)是由聚安酯制成或者由選自以下材料的柔性熱塑材料制成:熱塑彈性體(TPE)、聚氯乙烯(PVC)和三元乙丙橡膠(EPDM)。
6.如前述權利要求所述的用于交通工具的二極管模塊,其特征在于,所述模塊包括位于所述封裝和所述窗玻璃之間的單-、二-或者三-成分主要層,例如基于聚安酯、聚酯纖維、聚醋酸乙烯酯或者異氰酸酯,所述窗玻璃特別是礦物質玻璃-窗玻璃。
7.如權利要求5和6中的任一項所述的用于交通工具的二極管模塊(610,620),其特征在于,所述聚合物封裝(7)與所述芯片接觸,但未與發光表面(21)接觸,甚至嵌入除了發光表面以外的所述芯片,所述支架優選是粘結到和/或抵靠所述窗玻璃的所述主表面(12,13)之一的外圍的矩形條(3′)。
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