[發明專利]一種柔性顯示裝置及其制作方法在審
| 申請號: | 201510022265.6 | 申請日: | 2015-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN104600029A | 公開(公告)日: | 2015-05-06 |
| 發明(設計)人: | 黨鵬樂;張小寶;張秀玉;丁立薇;姜海斌;劉周英;胡思明;楊楠;張婷婷;朱暉 | 申請(專利權)人: | 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司;昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L21/762;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 馬廷昭 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 顯示裝置 及其 制作方法 | ||
技術領域
?本發明有關一種柔性顯示裝置及其制作方法,特別是指一種成本低、彎曲程度大且不易使薄膜晶體管斷裂的柔性顯示裝置及其制作方法。
背景技術
目前,柔性顯示器的柔性基板各層結構均為無機物和金屬,且各層厚度近似,在折彎時由于應力分布均勻,因此可能發生TFT(Thin?Film?Transistor,薄膜晶體管)位置由于折彎特性而造成偏移,甚至出現斷裂。
為解決上述問題,現有技術中往往采用柔性較好、易于彎曲的材料制造柔性顯示裝置中的顯示結構,例如用氧化物半導體(銦鎵鋅氧化物,IGZO)?或有機物半導體(?如酞菁銅,PcCu)?等取代薄膜晶體管有源區的硅基半導體材料。但是,并非所有的顯示結構都能由柔性好的替代材料制造,其選材范圍受限;且即使有替代材料,也不能保證其性能、成本等都達到現有材料的水平,因此替代材料的使用可能造成柔性顯示裝置性能的降低和成本的升高;另外,如果使用替代材料,則柔性顯示基板的結構、制備工藝等都會發生明顯變化,從而無法通過現有的工藝和設備制備。
目前還可以使用彈性材料層對柔性顯示基板上的各種顯示結構進行封裝,以保護這些結構免受損傷。然而,彈性材料層雖可保護易損結構,但其也使柔性顯示基板的變形受到限制,從而導致柔性顯示裝置的變形能力降低。
發明內容
有鑒于此,本發明的主要目的在于提供一種制作簡單、彎曲程度大且不易使TFT斷裂的柔性顯示裝置及其制作方法。
為達到上述目的,本發明提供一種柔性顯示裝置制作方法,該方法包括如下步驟:
步驟一、在柔性基板上制作TFT層,將所述TFT層劃分為像素區和像素間隔區,所述像素間隔區以行和列的方式間隔出多行多列的像素區;
步驟二、將所述像素間隔區的TFT層刻蝕直至柔性基板處,在經刻蝕后的像素間隔區內填充第一有機物平坦化層;
步驟三、在所述像素區和像素間隔區上制作金屬線,所述金屬線跨越所述像素間隔區的第一有機物平坦化層實現相鄰像素區的電連接;
步驟四、在實現相鄰像素電連接的TFT層上制作發光器件,所述發光器件包括像素單元,所述像素單元在柔性基板上的投影與所述TFT層的像素區在柔性基板上的投影重疊,各像素單元之間的區域在柔性基板上的投影與所述TFT層的像素間隔區在柔性基板上的投影重疊。
其中一個實施例中,在所述步驟三還包括如下工藝:在所述像素區制作通孔,所述金屬線跨越所述像素間隔區通過所述通孔實現相鄰像素區的電連接。
其中一個實施例中,在所述步驟三與步驟四之間進行如下工藝:在所述實現相鄰像素電連接的TFT層上制作第二有機物平坦化層,覆蓋所述金屬線。
其中一個實施例中,所述第一有機物平坦化層與第二有機物平坦化層的材質為聚酰亞胺。
本發明還提供一種柔性顯示裝置,包括:
柔性基板;
設于所述柔性基板上的TFT層,所述TFT層包括像素區和像素間隔區,所述像素區被所述像素間隔區間隔成多行多列的陣列,所述像素間隔區內設有第一有機物平坦化層,各相鄰的像素區通過所述第一有機物平坦化層上的金屬線電連接;
設于所述TFT層上的發光器件,所述發光器件包括像素單元,所述像素單元在柔性基板上的投影與所述TFT層的像素區在柔性基板上的投影重疊,各像素單元之間的區域在柔性基板上的投影與所述TFT層的像素間隔區在柔性基板上的投影重疊。
其中一個實施例中,所述像素區設有通孔,所述金屬線通過所述通孔連接所述各相鄰的像素區。
其中一個實施例中,所述TFT層與所述發光器件之間還設有第二有機物平坦化層,所述第二有機物平坦化層覆蓋所述金屬線。
其中一個實施例中,所述第一有機物平坦化層和第二有機物平坦化層的材質為聚酰亞胺。
本發明將TFT分割為像素區與像素間隔區,像素間隔區為第一有機物平坦化層,由于有機物容易彎折,因此將柔性顯示裝置進行彎折時,應力會集中在像素間隔區,從而防止了像素區因為折彎而發生TFT特性改變或斷裂的風險。
附圖說明
圖1為本發明柔性顯示裝置制作方法的步驟流程圖;
圖2為本發明柔性顯示裝置的俯視示意圖;
圖3為沿圖2中A-A線的剖面圖。
具體實施方式
為便于對本發明的結構及方法及達到的效果有進一步的了解,現結合附圖并舉較佳實施例詳細說明如下。
如圖1至圖3所示,本發明柔性顯示裝置制作方法包括如下步驟:
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





