[發明專利]雙面粘合片

有效

• 申請號: 201510019667.0
• 申請日: 2015-01-15
• 公開（公告）號: CN104774570B
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 渡邊茂樹;中山直樹;廣西正人
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/26
• 分類號: C09J7/26
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

本發明涉及雙面粘合片。本發明提供膠粘可靠性優良的雙面粘合片。根據本發明，提供含有發泡體基材、設置在該發泡體基材的第一面的第一粘合劑層和設置在該發泡體基材的第二面的第二粘合劑層的雙面粘合片。所述發泡體基材的厚度為1000μm以下，以寬度方向(CD)的平均氣泡直徑相對于厚度方向(VD)的平均氣泡直徑之比表示的縱橫比(CD/VD)為3以下，以縱向(MD)的平均氣泡直徑相對于寬度方向(CD)的平均氣泡直徑之比表示的縱橫比(MD/CD)大于1。

技術領域

本發明涉及具有發泡體基材的雙面粘合片。

背景技術

一般而言，粘合劑(也稱為壓敏膠粘劑，下同)在室溫附近的溫度范圍內呈柔軟的固體(粘彈性體)的狀態，并具有利用壓力簡單地膠粘到被粘物上的性質。利用這樣的性質，粘合劑例如以在基材的兩面設置有粘合劑層的帶基材雙面粘合片的形態在各種領域中為了接合、固定等目的而廣泛應用。

作為上述帶基材雙面粘合片中的基材，一般除了塑料薄膜、無紡布、紙等以外，還可以使用具有氣泡結構的發泡體等。使用上述發泡體的雙面粘合片(帶發泡體基材雙面粘合片)與以不具有氣泡結構的塑料薄膜或者無紡布等作為基材的雙面粘合片相比，在沖擊吸收性、凹凸追隨性、防水性、密封性等方面能夠更加有利。因此，可以優選應用于例如手機、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等便攜式電子設備中的部件的接合、固定等。作為與帶發泡體基材雙面粘合片相關的技術文獻，可以列舉專利文獻1、2。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010-155969號公報

專利文獻2：國際公開第2005/007731號

發明內容

發明所要解決的問題

順便說一句，雙面粘合片要求與被粘物的優良的膠粘性能。另一方面，近年來，從制品的小型化、輕量化等觀點考慮，要求用于部件的接合等的雙面粘合片的寬度變窄。在將上述雙面粘合片用于便攜式電子設備中的顯示面板的固定等時，從顯示面板的大屏幕化、設計自由度提高的觀點考慮，該雙面粘合片的寬度變窄是特別有意義的。但是，寬度變窄的雙面粘合片由于與被粘物的膠粘面積的減小等，有時容易產生從被粘物上的剝離。因此，為了即使寬度窄也得到充分的構件固定性能，要求進一步提高雙面粘合片的性能。

因此，本發明的目的在于提供具有更優良的膠粘可靠性的雙面粘合片。

用于解決問題的手段

在此所公開的雙面粘合片含有發泡體基材、設置在該發泡體基材的第一面的第一粘合劑層和設置在該發泡體基材的第二面的第二粘合劑層。所述發泡體基材的厚度為1000μm以下。另外，所述發泡體基材的、以該發泡體基材的寬度方向(CD)的平均氣泡直徑相對于該發泡體基材的厚度方向(VD)的平均氣泡直徑之比表示的縱橫比(CD/VD)為3以下，以該發泡體基材的縱向(MD)的平均氣泡直徑相對于該發泡體基材的寬度方向(CD)的平均氣泡直徑之比表示的縱橫比(MD/CD)大于1。所述構成的雙面粘合片(帶發泡體基材雙面粘合片)可以成為顯示優良的按壓膠粘力的雙面粘合片。按壓膠粘力的提高可以有助于膠粘可靠性的提高。

在此所公開的雙面粘合片的一個優選方式中，所述雙面粘合片的厚度為100μm以上且500μm以下。所述雙面粘合片可以成為除了優良的按壓膠粘力以外還顯示優良的耐沖擊性的雙面粘合片。

在此所公開的雙面粘合片的一個優選方式中，所述發泡體基材為聚烯烴類發泡體基材。含有所述發泡體基材的雙面粘合片可以成為顯示良好的耐沖擊性以及防水性的雙面粘合片。

在此所公開的雙面粘合片的一個優選方式中，作為所述發泡體基材，可以優選使用例如25％壓縮強度為50kPa以上的發泡體基材。含有所述發泡體基材的雙面粘合片可以成為顯示更良好的耐沖擊性的雙面粘合片。