[發明專利]雙面粘合片

有效

• 申請號: 201510019667.0
• 申請日: 2015-01-15
• 公開（公告）號: CN104774570B
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 渡邊茂樹;中山直樹;廣西正人
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/26
• 分類號: C09J7/26
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

1.一種雙面粘合片，其含有發泡體基材、設置在所述發泡體基材的第一面的第一粘合劑層和設置在所述發泡體基材的第二面的第二粘合劑層；

所述發泡體基材的厚度為1000μm以下；

所述發泡體基材的、以所述發泡體基材的寬度方向(CD)的平均氣泡直徑相對于所述發泡體基材的厚度方向(VD)的平均氣泡直徑之比表示的縱橫比(CD/VD)為3以下；

所述發泡體基材的、以所述發泡體基材的縱向(MD)的平均氣泡直徑相對于所述發泡體基材的寬度方向(CD)的平均氣泡直徑之比表示的縱橫比(MD/CD)大于1；并且

所述粘合片的按壓膠粘力為45N/cm²以上，

所述按壓膠粘力定義如下：利用橫向59mm、縱向113mm、寬度1mm的窗框狀雙面粘合片，將不銹鋼板與玻璃板在使5kg的輥往返一次的壓接條件下貼合，由此制作評價用樣品，對于該評價用樣品，以10mm/分鐘的負荷速度從內部向外部沿玻璃板的厚度方向按壓所述玻璃板，將直到玻璃板與不銹鋼板分離為止期間觀測到的最大應力定義為按壓膠粘力。

2.如權利要求1所述的雙面粘合片，其中，

所述雙面粘合片的厚度為100μm以上且500μm以下。

3.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，

所述發泡體基材為聚烯烴類發泡體基材。

4.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，

所述發泡體基材的25％壓縮強度為50kPa以上。

5.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，

所述發泡體基材的縱向拉伸強度為1MPa以上且30MPa以下。

6.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，

所述發泡體基材的密度為0.2g/cm³以上且0.6g/cm³以下。

7.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，

所述發泡體基材的、90℃下縱向的加熱尺寸變化率為-10％以上且10％以下，并且90℃下寬度方向的加熱尺寸變化率為-10％以上且10％以下。

8.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，

所述第一粘合劑層和所述第二粘合劑層中的至少任意一者含有丙烯酸類粘合劑。

9.如權利要求8所述的雙面粘合片，其中，

作為所述丙烯酸類粘合劑的基礎聚合物的丙烯酸類聚合物為由包含50重量％以上的下式(7)表示的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體組成得到的丙烯酸類聚合物，

CH₂＝C(R¹)COOR² (7)

在此，所述式(7)中的R¹為氫原子或甲基，所述式(7)中的R²為碳原子數2～14的烷基。

10.如權利要求8所述的雙面粘合片，其中，

作為所述丙烯酸類粘合劑的基礎聚合物的丙烯酸類聚合物中共聚有具有羥基的丙烯酸類單體。

11.如權利要求8所述的雙面粘合片，其中，

作為所述丙烯酸類粘合劑的基礎聚合物的丙烯酸類聚合物中共聚有含羧基單體。

12.如權利要求8所述的雙面粘合片，其中，

所述丙烯酸類粘合劑含有軟化點為100℃以上的增粘樹脂。

13.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其用于接合便攜式電子設備的部件。

14.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，

所述發泡體基材的真球換算的平均氣泡直徑為10μm以上且500μm以下。