[發明專利]印制布線基板

有效

• 申請號: 201510019211.4
• 申請日: 2008-07-17
• 公開（公告）號: CN104540317B
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 池本伸郎;石野聰;道海雄也;加藤登;片矢猛;木村育平;田中干子
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q9/28
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 俞丹

本發明得到一種印制布線基板，它可以達到小型化，無線IC的安裝容易，低成本，且消除了無線IC的因靜電所引起的毀壞的可能性。該印制布線基板包括：無線IC器件，該無線IC器件具備處理收發信號的無線IC、及具有與所述無線IC相連接的供電電路的供電電路基板；以及輻射板，該輻射板與供電電路進行電磁場耦合，無線IC器件上設有不與供電電路電連接的安裝用電極，無線IC器件通過安裝用電極固定在印制布線基板上，供電電路基板內置有與輻射板進行電磁場耦合的供電用電極。

本申請是發明名稱為“無線IC器件及電子設備”、國際申請日為2008年7月17日、申請號為200880002209.4(國際申請號為PCT/JP2008/062947)的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及無線IC器件，特別是具有用于RFID(Radio FrequencyIdentification，射頻識別)系統的無線IC的無線IC器件、以及電子設備。

背景技術

近年來，作為物品的管理系統，正在開發一種將產生感應電磁場的讀寫器與貼在物品或容器等上的儲存規定信息的IC芯片(也稱作IC標簽、無線IC器件)以非接觸方式進行通信、傳輸信息的RFID系統。

作為裝載IC芯片的無線IC器件，以往已知一種如專利文獻1所披露的無線IC標簽，該無線IC標簽在介質基板設置偶極子天線(由一對主天線元件與匹配部組成)，將標簽IC與偶極子天線的端部電連接。匹配部配置在標簽IC與主天線元件之間，具有使兩者阻抗匹配的功能。

然而，在該無線IC標簽中具有以下的問題。(1)由于將匹配部與主天線元件在單獨的基板上相鄰而形成，因此無線IC標簽的尺寸變大。(2)需要在形成于配置有主天線元件及匹配部的較大的基板上的電極安裝微小的無線IC芯片，需要高精度的安裝設備，以及由于安裝時需要位置對齊的時間，因此制造時間變長，無線IC標簽的成本上升。(3)由于主天線元件與無線IC芯片在電導通的狀態下連接，因此在靜電從主天線元件侵入時，無線IC芯片有可能毀壞。

另外，在專利文獻2中披露了一種使用在表面形成有天線線圈的IC芯片的無線IC卡。在該無線IC卡中，形成于IC芯片的第一天線線圈與形成于模塊基板上的第二天線線圈通過磁場進行耦合。

然而，在專利文獻2所披露的無線IC卡中，需要高精度地管理第一及第二天線線圈的間隔，使其尺寸為可以得到期望的耦合。具體而言，如專利文獻2的段落0107所記載的那樣，需要設定為20μm以下的微小間隔。帶來的問題是：以這樣的微小的間隔進行耦合時，兩個天線線圈的間隔或配置在天線線圈之間的絕緣性粘接劑的量或介電常數只要有稍微的偏離，耦合狀態就會變化，作為無線IC卡的輻射特性會下降。另外，為了在模塊基板上以微小的間隔高精度地安裝IC芯片，需要高價的安裝設備，無線IC卡的成本提高。

專利文獻1：日本專利特開2005－244778號公報

專利文獻2：日本專利特開2000－311226號公報

發明內容

因此，本發明的第一目的在于提供一種無線IC器件、以及裝載該無線IC器件的電子設備，它可以達到小型化，無線IC的安裝容易，低成本，且消除了靜電所引起的無線IC毀壞的可能性。

并且，本發明的第二目的在于提供一種無線IC器件、以及裝載該無線IC器件的電子設備，它能達到上述第一目的，并且可以經受下落等所引起的沖擊或熱收縮所引起的應力。

為達到上述目的，本發明的第一形態的無線IC器件的特征是，包括：

處理收發信號的無線IC；

具有包含在與上述無線IC直流導通的狀態下連接的電感元件的供電電路、并在基板表面或者基板內部設置與該電感元件進行耦合的供電用電極的供電電路基板；以及

與上述供電用電極進行電磁場耦合的輻射板。