[發(fā)明專利]印制布線基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510019211.4 | 申請日： | 2008-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN104540317B | 公開（公告）日： | 2018-11-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 池本伸郎;石野聰;道海雄也;加藤登;片矢猛;木村育平;田中干子 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q9/28 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印制 布線 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種印制布線基板，包括：
無線IC器件，該無線IC器件具備處理收發(fā)信號的無線IC、及具有與所述無線IC相連接的供電電路的供電電路基板；以及
輻射板，該輻射板與設(shè)置于所述供電電路基板的供電用電極進行電磁場耦合，
所述印制布線基板的特征在于，
在所述印制布線基板的側(cè)面形成有凹部，
所述無線IC器件被收納在所述凹部內(nèi)，
將設(shè)置于所述印制布線基板的接地電極或屏蔽電極用作為所述輻射板，
所述供電電路基板收納于所述凹部，且內(nèi)置有具有電感元件的諧振電路，
所述無線IC器件的所述供電用電極與所述輻射板處于直流非導(dǎo)通的狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的印制布線基板，其特征在于，
所述印制布線基板上搭載有構(gòu)成所述無線IC器件的電子元器件以外的元器件。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印制布線基板，其特征在于，
所述供電電路設(shè)置于由陶瓷或樹脂構(gòu)成的多層基板。
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