[發明專利]內部檢查裝置的控制裝置及其方法、程序及檢查系統

有效

• 申請號: 201510014691.5
• 申請日: 2015-01-12
• 公開（公告）號: CN104777166B
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 田中真由子;森弘之
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01B11/02;G01B11/24;G01N23/04;G01R31/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 樸海今,向勇

技術領域

本發明涉及檢查印刷電路板上的電子零件的安裝狀態的裝置。

背景技術

表面安裝是在印刷電路板上安裝電子零件的方法之一。所謂表面安裝，是指在印刷電路板上涂敷焊錫膏，將要安裝的電子零件放置在印刷電路板上后進行加熱來熔化焊錫，由此固定電子零件的安裝方式。為了制造高集成度的電路板，在自動安裝電子零件到印刷電路板上的裝置中，經常使用表面安裝。

通過自動化方式在電路板上安裝電子零件的情況下，焊錫膏冷卻后，需要檢查電路板上的電子零件是否正常安裝。特別是，正確地判定電子零件所具有的連接端子和電路板上的電極(焊盤)的連接部位的焊接是否正常，對于保證產品品質至關重要。

電子零件接合狀態的檢查方法，有AOI和AXI兩種。所謂AOI(Automated Optical Inspection)是如下方法：使用可見光攝像頭拍攝檢查對象，并對圖像進行分析來判定接合狀態。此外，所謂AXI(Automated X-ray inspection)是如下方法：對檢查對象照射X射線，基于獲取的X射線圖像判定接合狀態。利用AOI檢查，能夠基于外觀來發現不合格；利用AXI檢查，能夠發現通過外觀不能發現的不合格。

此外，近年來，BGA(Ball Grid Array：球柵陣列)、無焊腳電子零件，密封零件等從外觀上無法檢查連接端子的接合狀態的電子零件在增加，利用AXI進行檢查的情況在增多。

而且，通過使用AOI和AXI雙方進行檢查，能夠提高印刷電路板的制造品質。例如，專利文獻1中，記載了如下檢查裝置，在該檢查裝置中，能夠同時使用AOI和AXI，在進行AXI檢查時，參照AOI檢查的檢查結果進行不合格分析。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010-271165號公報

雖然AXI有能夠檢查從外側不可見的部位的優點，但是具有和AOI相比檢查時間長的缺點。如果AXI檢查所需時間比生產所需時間要長，則必須準備比生產線數量更多的檢查裝置，這會導致成本上升。另一方面，如果僅用AOI進行檢查，則無法檢查不可見部位。因此，同時使用AOI和AXI進行檢查的必要性在增加。

另一方面，也可以考慮僅對從外部不可見的電子零件使用AXI進行檢查，對于其它的電子零件通過AOI進行檢查的方法。然而，由于AOI終歸是基于外觀來判定是否有缺陷，因此有時即使是實際上連接端子的連接沒有問題，如果可見部位的狀態可疑，則也會判定為有缺陷。

此外，根據電子零件的高密度化，與連接端子相連接的焊盤小的電子零件在增加。這樣的電子零件，因為日趨微型化，也變得形成前焊腳的區域很狹窄。因此，會出現雖然連接端子已經接合但未充分形成前焊腳的情況，若使用AOI來檢查這樣的電子零件，則會出現將合格品判定成不合格品的情況。

即，如果對使用AOI能夠檢查的所有電子零件僅用AOI進行檢查，則雖然能實現防止不合格品流出的目的，但是會將合格品判定成不合格品，會發生品質過剩的問題，如果為了進行正確的判定而使用AXI檢查來代替AOI，則會發生檢查成本上升的問題。

發明內容

本發明是考慮上述課題而形成的，其目的在于提供一種在檢查安裝在印刷電路板上的電子零件的接合狀態的系統中兼顧檢查精度和檢查速度的技術。

為了解決上述課題，本發明的內部檢查裝置的控制裝置，在應該進行檢查的對象部位中，僅對不能進行AOI檢查的部位和在AOI檢查中判定為接合狀態可疑的部位，執行AXI檢查。

具體來說，本發明的內部檢查裝置的控制裝置用于在包括外觀檢查裝置和內部檢查裝置的檢查系統中控制所述內部檢查裝置，所述外觀檢查裝置通過可見光圖像檢查印刷電路板上的電極和通過錫焊安裝在所述印刷電路板上的電子零件之間的接合狀態，所述內部檢查裝置通過可見光圖像以外的圖像檢查印刷電路板上的電極和通過錫焊安裝在所述印刷電路板上的電子零件之間的接合狀態，所述內部檢查裝置的控制裝置的特征在于，包括：檢查對象存儲單元，存儲第一檢查對象部位，所述第一檢查對象部位是通過可見光圖像無法判定接合狀態的檢查對象部位；追加檢查對象獲取單元，獲取第二檢查對象部位，所述第二檢查對象部位是通過所述外觀檢查裝置判定為疑似接合不合格的檢查對象部位；檢查執行單元，對所述第一檢查對象部位及所述第二檢查對象部位執行檢查。