[發(fā)明專(zhuān)利]一種用于玻璃鈍化整流芯片工藝中不含光敏劑的光刻膠組合物及其應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510014204.5
• 申請(qǐng)日: 2015-01-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104656373B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 卞玉桂
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州瑞紅電子化學(xué)品有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G03F7/004
• 分類(lèi)號(hào): G03F7/004
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明提供了一種用于GPRC工藝中不含光敏劑的光刻膠組合物的用途，其中所述光刻膠組合物用于GPRC工藝段中，取消光敏劑，降低生產(chǎn)成本；減少曝光、顯影、后烘的工藝段，縮短了生產(chǎn)時(shí)間，提高效率，減少化學(xué)品對(duì)人體的傷害和對(duì)環(huán)境的污染；同時(shí)保持其在氫氟酸和硝酸腐蝕液中的抗蝕性，提高光刻膠層的堅(jiān)韌性，使得隔空裸露的光刻膠在腐蝕液中不發(fā)生彎曲和坍塌，滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝的要求，市場(chǎng)前景十分良好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種光刻膠組合物，尤其是涉及一種用于玻璃鈍化整流芯片工藝中不含光敏劑，但同時(shí)可以提高光刻膠堅(jiān)韌度的光刻膠組合物.

背景技術(shù)

整流二極管是最基本的電子組件，可將發(fā)電廠所供應(yīng)之交流電轉(zhuǎn)變?yōu)殡姍C(jī)系統(tǒng)與電子電路所使用之直流電，其功能很單純卻也很重要，小至家電用品，大至工業(yè)設(shè)備用電，整流半導(dǎo)體扮演的角色舉足輕重，無(wú)所不在，少了它電器產(chǎn)品將無(wú)法運(yùn)作，早已經(jīng)普遍應(yīng)用在各式各樣的電器用品中，然而自從美國(guó)奇異(GE)發(fā)明了性能優(yōu)異的GPR玻璃球全包覆形式之整流二極管后，直到現(xiàn)在將近三十年的時(shí)間，整流二極管護(hù)封的技術(shù)，并無(wú)太大的變化，直到最近國(guó)人推出了Superex II，讓整流二極管終于有了突破。

氧化硅(SiO2)：因SiO2具有良好絕緣性，若在晶粒切割面上，將Si氧化成SiO2，長(zhǎng)上足夠厚度之SiO2層，就可以保護(hù)住Junction面，也可達(dá)成護(hù)封效果；但由于表層的氧化硅會(huì)阻礙氧原子繼續(xù)擴(kuò)散進(jìn)入內(nèi)部與硅反應(yīng)，因此SiO2層不易增厚，若要達(dá)到所需求之厚度，其技術(shù)難度及成本相對(duì)提高甚多，所以甚少被采用。硅膠(Silicone Rubber)：硅膠屬于高分子聚合物，耐電壓較低、絕緣性較差、抗?jié)駳庑暂^差、且不能承受太高之溫度，在高溫下長(zhǎng)時(shí)間使用，材料會(huì)有老化現(xiàn)象發(fā)生，逐漸失去護(hù)封效果，導(dǎo)致產(chǎn)品Failure，可靠度最差，但由于便宜有材料成本之優(yōu)勢(shì)，因此大多應(yīng)用在低階產(chǎn)品上。玻璃(Glass)：玻璃本身是一種非晶質(zhì)的無(wú)機(jī)物，不但絕緣性佳、可承受高電壓并抗?jié)駳猓窍喈?dāng)好的護(hù)封材料，但成本較高，大都應(yīng)用在中高階的產(chǎn)品上。傳統(tǒng)護(hù)封技術(shù)，可分為三類(lèi)，若再加上Superex II內(nèi)含芯片(GPRC)所采用之最新護(hù)封技術(shù)。

玻璃鈍化整流芯片(Glass Passivated Rectifier Chip，GPRC)：

這個(gè)也就是SuperexII所使用之芯片，與GPR一樣使用玻璃作為護(hù)封材料，并為全切面護(hù)封形式，護(hù)封玻璃厚度為500～1000μm，制作流程如下：

1、擴(kuò)散片清洗：將擴(kuò)散片在清新劑中清晰去除油脂、顆粒、金屬離子，高溫烘干。

2、PR涂布：將光刻膠涂布在在晶圓表面，高溫烘烤后，起到對(duì)晶圓底層保護(hù)作用。

3.晶圓切割：在切割機(jī)上將晶圓按照設(shè)計(jì)大小數(shù)量進(jìn)行切割。

4.晶粒酸洗：將晶粒切割面浸泡在腐蝕液中，對(duì)切割邊緣的多余硅片腐蝕掉。

5.玻璃印刷：將酸洗后對(duì)晶粒切割面涂附玻璃漿，以高溫將玻璃燒成，形成絕緣層。

6.晶粒活化處理：將晶粒表面，鍍上金屬膜，以利導(dǎo)接，完成整個(gè)制程。

GPRC之制程比起GPP及GPR要來(lái)的簡(jiǎn)單，它經(jīng)PR涂布之后，不需要曝光、顯影、后烘這三步驟，不但縮短了制造工藝段，節(jié)省了時(shí)間，提高效益。同時(shí)它還充分減少了相應(yīng)電子化學(xué)品的應(yīng)用，如顯影液，漂洗液，減少?gòu)U液的處理，減少對(duì)操作人員傷害和對(duì)環(huán)境的污染，節(jié)約了成本。GPRC可說(shuō)是整合GPP及GPR之優(yōu)點(diǎn)，它不但有GPP的片形外觀，可適用于各種封裝形式，且因圓弧狀的全切面玻璃包覆，玻璃厚度為GPP十倍以上，在加工時(shí)切割面不易受到損壞，可耐到2000V之高電壓，在焊接時(shí)使用低溫軟焊即可，不需要使用昂貴鉬塊做高溫硬焊，成本可大幅降低，也可輕易制作大尺寸高安培數(shù)產(chǎn)品，更因?yàn)槿忻娌Ａёo(hù)封，電氣特性及可靠度可與GPR相匹敵。