[發明專利]一種指向性MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201510012442.2
• 申請日: 2015-08-03
• 公開（公告）號: CN104507029A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 張慶斌;馮坤;竇建強
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 馬佑平;黃錦陽

技術領域

本發明涉及聲電轉換技術，具體涉及一種指向性MEMS麥克風。

背景技術

MEMS麥克風是一種基于MEMS技術制作出來的聲電轉換器，其具有體積小、頻響特性好、噪聲低等特點。隨著電子設備的小巧化、薄型化發展，MEMS麥克風被越來越廣泛地運用到諸如手機、平板電腦、相機、助聽器、智能玩具以及監聽裝置等電子設備上。

MEMS麥克風通常包括MEMS芯片和ASIC(Application?Specific?Integrated?Circuit，功能集成電路)芯片，兩者之間通過導線電連接，聲音從單一的聲孔進入麥克風并且作用在MEMS芯片的振膜上，此類結構的MEMS麥克風只能做全指向性麥克風，無法實現聲音的指向性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有良好指向性的MEMS麥克風，詳細技術方案如下：

一種指向性MEMS麥克風,包括：基板；均設置在所述基板上并且彼此電連接的MEMS芯片和ASIC芯片；外殼，所述外殼與所述基板相連圍成封裝腔體，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片設置在所述封裝腔體內部；第一聲孔，設置于所述基板上，位于所述MEMS芯片下方；第二聲孔，設置在所述封裝腔體的所述基板上或所述外殼上；以及阻尼片，所述阻尼片位于所述第一聲孔和所述MEMS芯片之間并且覆蓋所述第一聲孔。

進一步優選的技術方案，所述阻尼片設有密集的通孔。

進一步優選的技術方案，所述阻尼片開設有通道，所述通道的一端對準所述第一聲孔，另一端對準所述MEMS芯片。

進一步優選的技術方案，所述通道為直線形狀或者彎折形狀。

進一步優選的技術方案，所述通道為Z形形狀。

進一步優選的技術方案，所述通道對準所述第一聲孔的一端設置成網狀結構和/或所述通道對準所述MEMS芯片的一端設置成網狀結構。

進一步優選的技術方案，所述通道對準所述第一聲孔的一端覆蓋有防塵網和/或所述通道對準所述MEMS芯片的一端覆蓋有防塵網。

進一步優選的技術方案，所述基板為所述封裝腔體的底部，所述第二聲孔設置在所述封裝腔體的頂部。

進一步優選的技術方案，所述外殼包括上蓋和側壁，所述第二聲孔設置在所述上蓋或所述側壁上。

進一步優選的技術方案，所述阻尼片的材料為下列任一：硅、陶瓷、線路板、金屬片、注塑件。

本發明的MEMS麥克風設有兩個聲孔，在第一聲孔處設有阻尼片以減小第一聲孔處的聲壓并聲相移來自第二聲孔的目標聲源，使目標聲源的聲音從第一聲孔進入后與目標聲源的振幅相同，從而增大目標聲源對振膜的作用聲壓，MEMS芯片在兩路聲波的共同作用下產生電信號輸出，實現了良好的指向性。

附圖說明

圖1為本發明指向性MEMS麥克風第一實施例的結構示意圖。

圖2為圖1第一實施例阻尼片的A-A截面示意圖。

圖3為本發明指向性MEMS麥克風第二實施例的結構示意圖。

圖4為圖3第二實施例阻尼片的B位置的放大示意圖。

圖5為圖4的C-C截面示意圖。

圖6為阻尼片通道端口添加防塵網的結構示意圖

圖7為本發明指向性MEMS麥克風第三實施例的結構示意圖。

圖8為本發明指向性MEMS麥克風第四實施例的結構示意圖。

圖9為本發明指向性MEMS麥克風第五實施例的結構示意圖。

圖10為本發明指向性MEMS麥克風第六實施例的結構示意圖。

附圖標記

1基板、2外殼、3MEMS芯片、4ASIC芯片、5導線、6阻尼片；

21上蓋、22側壁、60通孔矩陣、61通道、62網狀結構、63防塵網；

100第一聲孔、200第二聲孔、300前聲腔、400后聲腔。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能解釋為對本發明的限制。

參考圖1所示為MEMS麥克風的第一實施例，包括：

基板1、由上蓋21和側壁22組成的外殼2、基板1和外殼2固定連接圍成封裝腔體。

封裝腔體內部設有MEMS芯片3和ASIC芯片4，MEMS芯片3和ASIC芯片4均貼裝在基板1上，兩者通過導線5電連接。

封裝腔體上開設有第一聲孔100和第二聲孔200。