[發(fā)明專利]一種IC芯片輸送裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510012195.6 | 申請日: | 2015-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN104600013A | 公開(公告)日: | 2015-05-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳友兵;徐和平;宋越 | 申請(專利權(quán))人: | 池州睿成微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 247000 安徽省池州市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 ic 芯片 輸送 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種輸送裝置,尤其涉及一種IC芯片輸送裝置。
背景技術(shù)
隨著科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品越來越先進,體積越來越小,而電子產(chǎn)品發(fā)展的根本在于IC芯片的大量使用,由于電子芯片體積極小,在使用前需要通過環(huán)氧酯包膠,但是在包膠前需要通過點膠,在點膠完成后需要將芯片放置在膠體中固定,目前將芯片放置在液體膠中是通過人工用鑷子夾鉗放置在里頭,由于芯片極小,手工夾持效率極低,實有必要設(shè)計一種IC芯片輸送裝置。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種IC芯片輸送裝置,來解決手工夾持芯片效率極低的問題。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種IC芯片輸送裝置,包括支撐架,于包括支撐座、中空電機、螺桿、真空發(fā)生器、真空吸頭、伺服電機、絲桿、螺母座,所述的支撐座位于支撐架頂部中心處,二者活動相連,所述的中空電機位于支撐座頂部中心右端,二者螺紋相連,所述的螺桿位于中空電機內(nèi)部中心處,二者活動相連,所述的真空發(fā)生器位于支撐座頂部中心處,二者螺紋相連,所述的真空吸頭位于螺桿底部中心處,二者螺紋相連所述的伺服電機位于支撐架左端中心上側(cè),二者螺紋相連,所述的絲桿位于伺服電機右端中心處,其與支撐架活動相連,與伺服電機螺紋相連,所述的螺母座位于支撐座底部中心處,二者螺紋相連。
進一步,所述的支撐架與支撐座連接處設(shè)有導(dǎo)軌,其與支撐架螺紋相連。
進一步,所述的中空電機內(nèi)部設(shè)有螺母,其與螺桿嚙合,與中空電機活動相連。
進一步,所述的真空吸頭頂部中心處還設(shè)有安裝板,其與螺桿、真空吸頭螺紋相連。
進一步,所述的真空吸頭下端中心處還設(shè)有軟膠吸頭,二者螺紋相連。
進一步,所述的螺母座內(nèi)部中心處還設(shè)有進給螺母,其與絲桿嚙合,與螺母座螺紋相連。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,伺服電機驅(qū)動絲桿旋轉(zhuǎn),帶動支撐座左右移動,通過中空電機帶動螺母旋轉(zhuǎn),從而推動螺桿向下移動,真空發(fā)生器對真空吸頭產(chǎn)出真空,能準(zhǔn)確快速的將IC芯片吸起放置在點了膠的模型中,從而提高了生產(chǎn)效率。
附圖說明
圖1是裝置的的主視圖
圖2是裝置的左視圖
支撐架?????????????1??????支撐座??????????2
中空電機???????????3??????螺桿????????????4
真空發(fā)生器?????????5??????真空吸頭????????6
伺服電機???????????7??????絲桿????????????8
螺母座?????????????9??????導(dǎo)軌????????????101
滑套???????????????201????螺母????????????301
安裝板?????????????601????軟膠吸頭????????602
進給螺母???????????901
如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明。
具體實施方式
在下文中,闡述了多種特定細(xì)節(jié),以便提供對構(gòu)成所描述實施例基礎(chǔ)的概念的透徹理解。然而,對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,很顯然所描述的實施例可以在沒有這些特定細(xì)節(jié)中的一些或者全部的情況下來實踐。在其他情況下,沒有具體描述眾所周知的處理步驟。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





