[發明專利]一種IC芯片輸送裝置在審
| 申請號: | 201510012195.6 | 申請日: | 2015-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN104600013A | 公開(公告)日: | 2015-05-06 |
| 發明(設計)人: | 陳友兵;徐和平;宋越 | 申請(專利權)人: | 池州睿成微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 247000 安徽省池州市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 ic 芯片 輸送 裝置 | ||
1.一種IC芯片輸送裝置,包括支撐架,其特征在于包括支撐座、中空電機、螺桿、真空發生器、真空吸頭、伺服電機、絲桿、螺母座,所述的支撐座位于支撐架頂部中心處,二者活動相連,所述的中空電機位于支撐座頂部中心右端,二者螺紋相連,所述的螺桿位于中空電機內部中心處,二者活動相連,所述的真空發生器位于支撐座頂部中心處,二者螺紋相連,所述的真空吸頭位于螺桿底部中心處,二者螺紋相連所述的伺服電機位于支撐架左端中心上側,二者螺紋相連,所述的絲桿位于伺服電機右端中心處,其與支撐架活動相連,與伺服電機螺紋相連,所述的螺母座位于支撐座底部中心處,二者螺紋相連。
2.如權利要求1所述的一種IC芯片輸送裝置,其特征在于所述的支撐架與支撐座連接處設有導軌,其與支撐架螺紋相連。
3.如權利要求2所述的一種IC芯片輸送裝置,其特征在于所述的中空電機內部設有螺母,其與螺桿嚙合,與中空電機活動相連。
4.如權利要求3所述的一種IC芯片輸送裝置,其特征在于所述的真空吸頭頂部中心處還設有安裝板,其與螺桿、真空吸頭螺紋相連。
5.如權利要求4所述的一種IC芯片輸送裝置,其特征在于所述的真空吸頭下端中心處還設有軟膠吸頭,二者螺紋相連。
6.如權利要求5所述的一種IC芯片輸送裝置,其特征在于所述的螺母座內部中心處還設有進給螺母,其與絲桿嚙合,與螺母座螺紋相連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





