[發明專利]導電性顆粒、導電性粉體、導電性高分子組合物及各向異性導電片

有效

• 申請號: 201510011506.7
• 申請日: 2015-01-09
• 公開（公告）號: CN104867530B
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 安藤節夫;森英人;野坂勉
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01B1/22;C09J9/02;C09J7/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

本發明提供比以往廉價且具有足夠高的導電性的導電性顆粒以及包含這種導電性顆粒的導電性粉體、導電性高分子組合物和各向異性導電片。本發明的實施方式的導電性顆粒(10)具有：包含Ni和P的球狀核(12)、覆蓋核(12)表面的Pd鍍層(14)、和覆蓋Pd鍍層(14)表面的Au鍍層(16)。

技術領域

本發明涉及具有主成分為Ni的核的導電性顆粒，并涉及包含這種導電性顆粒的導電性粉體、導電性高分子組合物及各向異性導電片。

背景技術

包含導電性顆粒的高分子組合物作為僅在厚度方向上具有導電性的各向異性導電片(ACF)、各向異性導電膠(ACP)而廣泛地用于例如電子部件之間的電氣連接。特別是各向異性導電片廣泛地用于移動電話等小型電器內的電氣連接的形成等。此外，使用橡膠(包括合成橡膠)作為高分子的各向異性導電片作為壓敏型各向異性導電片也用于布線基板等的檢查(例如阻抗測定)中臨時電氣連接的形成(例如PCR(JSR公司的注冊商標))。

例如，在專利文獻1～3中公開了使用具有強磁性的導電性顆粒的各向異性導電片。在這些各向異性導電片中，導電性顆粒在厚度方向上排列，并且在片的面內方向分散分布。如果在厚度方向上對片施壓，則在厚度方向上排列的導電性顆粒相互接近，形成導電通路。具有強磁性的導電性顆粒通過磁場而在厚度方向上排列。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第02/13320號

專利文獻2：國際公開第2004/021018號

專利文獻3：日本特開2012-174417號公報

專利文獻4：日本特開2006-131978號公報

專利文獻5：日本特開2009-197317號公報

發明內容

然而，以往的導電性顆粒為了得到足夠高的導電性(足夠低的體 積電阻率，例如0.3×10^－5Ω·m以下)，形成了厚度例如為200nm(0.2μm)的Au(金)鍍層，存在成本高的問題。此外，在要求高防潮可靠性的用途中，鍍層難以使用Au之外的其它金屬。

本發明就是為了解決上述問題而完成的發明，以提供比以往廉價且具有足夠高的導電性和防潮可靠性的導電性顆粒以及包含這種導電性顆粒的導電性粉體、導電性高分子組合物和各向異性導電片為目的。

本發明的實施方式的導電性顆粒具有：包含Ni和P的球狀核、覆蓋上述核表面的Pd鍍層、和覆蓋上述Pd鍍層表面的Au鍍層。

在某實施方式中，上述Pd鍍層為非電解還原鍍層。

在某實施方式中，上述Au鍍層為非電解取代鍍層。

在某實施方式中，上述Pd鍍層的厚度比上述Au鍍層的厚度大，并且上述Au鍍層的厚度為5nm以上且小于40nm。上述Pd鍍層的厚度優選為大于5nm且小于300nm。

在某實施方式中，上述核還包含Cu和Sn。

在某實施方式中，上述核的直徑為1μm以上100μm以下。上述核的直徑優選為3μm以上。

本發明的實施方式的導電性粉體為包含上述任一項所述的導電性顆粒的粉體，其累積體積分布曲線中的中值粒徑d50為3um以上100μm以下，并且[(d90－d10)/d50]≤0.8。

本發明的實施方式的導電性高分子組合物包含上述導電性粉體和高分子，其中，上述高分子例如為橡膠、熱塑性樹脂或熱固性樹脂。

本發明的實施方式的各向異性導電片由上述導電性高分子組合物形成，上述導電性顆粒在厚度方向上排列。

發明的效果