[發(fā)明專利]導(dǎo)電性顆粒、導(dǎo)電性粉體、導(dǎo)電性高分子組合物及各向異性導(dǎo)電片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510011506.7 | 申請日: | 2015-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN104867530B | 公開(公告)日: | 2018-06-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 安藤節(jié)夫;森英人;野坂勉 | 申請(專利權(quán))人: | 日立金屬株式會社 |
| 主分類號: | H01B1/02 | 分類號: | H01B1/02;H01B1/22;C09J9/02;C09J7/00 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)電性顆粒 鍍層 導(dǎo)電性高分子組合物 各向異性導(dǎo)電片 導(dǎo)電性粉體 導(dǎo)電性 球狀核 覆蓋 | ||
1.一種導(dǎo)電性顆粒,其特征在于,包括:
包含Ni和P的球狀核、
覆蓋所述核表面的Pd鍍層、和
覆蓋所述Pd鍍層表面的Au鍍層,
所述Pd鍍層的厚度比所述Au鍍層的厚度大,所述Pd鍍層的厚度為超過100nm且小于300nm,并且,所述Au鍍層的厚度為5nm以上且小于30nm。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性顆粒,其特征在于:
所述Pd鍍層為非電解還原鍍層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性顆粒,其特征在于:
所述Au鍍層為非電解取代鍍層。
4.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性顆粒,其特征在于:
所述核還包含Cu和Sn。
5.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性顆粒,其特征在于:
所述核的直徑為1μm以上100μm以下。
6.一種導(dǎo)電性粉體,其包含權(quán)利要求1~5中任一項所述的導(dǎo)電性顆粒,所述粉體的特征在于:
累積體積分布曲線中的中值粒徑d50為3μm以上100μm以下,并且[(d90-d10)/d50]≤0.8。
7.一種導(dǎo)電性高分子組合物,其特征在于:
其包含權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電性粉體和高分子,所述高分子為橡膠、熱塑性樹脂或熱固性樹脂。
8.一種各向異性導(dǎo)電片,其特征在于:
其由權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電性高分子組合物形成,所述導(dǎo)電性顆粒在厚度方向上排列。
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- 各向異性的導(dǎo)電粘合片材及連接結(jié)構(gòu)體
- 使用導(dǎo)電性聚合物復(fù)合材料的具有高容量和高功率的電化學(xué)貯能裝置
- 包覆導(dǎo)電性粉體和使用該粉體的導(dǎo)電性粘合劑
- 各向異性的導(dǎo)電粘合片材及連接結(jié)構(gòu)體
- 導(dǎo)電性粉體和包含該導(dǎo)電性粉體的導(dǎo)電性材料以及導(dǎo)電性顆粒的制造方法
- 導(dǎo)電性粉體、含有該導(dǎo)電性粉體的導(dǎo)電性材料以及導(dǎo)電性顆粒的制造方法
- 導(dǎo)電性顆粒和包含該導(dǎo)電性顆粒的導(dǎo)電性材料
- 導(dǎo)電性顆粒
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