[發(fā)明專利]導電性糊劑以及帶有導電膜的基材

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510010134.6
• 申請日: 2015-01-08
• 公開（公告）號: CN104778990A
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發(fā)明（設計）人: 赤間佑紀;平社英之
• 申請（專利權）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B5/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發(fā)明涉及導電性糊劑以及使用其的帶有導電膜的基材。

背景技術

一直以來，在電子部件、印刷電路基板等布線導體的形成中，已知有使用含有導電性高的金屬顆粒的導電性糊劑的方法。其中，印刷電路基板的制造如下進行：在絕緣基材上將導電性糊劑涂布成所希望的圖案形狀并使其固化，形成制成布線圖案的導電膜。

以上述目的使用的導電性糊劑應具備的特征在于：(1)具有良好的導電性；(2)容易進行絲網(wǎng)印刷、凹版印刷；(3)涂膜向絕緣基體上的密合性良好；(4)可以形成細線電路；(5)對涂膜上的焊接性和焊接強度優(yōu)異；(6)可以長期維持焊料涂層電路的導電性等。

為了滿足上述特征，導電性糊劑含有所需量的銅、銀這樣電阻率低的金屬顆粒、作為粘結劑樹脂的酚醛樹脂等熱固性樹脂、作為分散劑的飽和樹脂酸或不飽和樹脂酸的金屬鹽、和金屬螯合物形成劑(參照專利文獻1)。

通過由上述構成的導電性糊劑形成導電膜，可以確保良好的導電性。然而，在柔性薄膜上形成導電膜時，由于形成的導電膜和柔性薄膜的密合性差，因此存在因彎曲而導致電子電路斷路而導電性受損的問題。

在柔性薄膜上形成電子電路時，作為耐彎曲性高的導電性糊劑，提出了含有金屬、碳等導電性粉末、和酸值為0.3～2.2mgKOH/g的聚酯樹脂的導電性糊劑組合物(參照專利文獻2)。

然而，專利文獻2所記載的導電性糊劑具有以下問題：由于使用具有柔軟的特性的熱塑性聚酯樹脂作為粘結劑樹脂，因此容易受損且容易斷路。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-212579號公報

專利文獻2：日本特開2005-197226號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種導電糊劑，該導電糊劑在柔性薄膜上形成電子電路時能形成具有一定的耐彎曲性且在高溫高濕環(huán)境下耐久性優(yōu)異的固化膜。

用于解決問題的方案

為了達成上述目的，本發(fā)明提供一種導電性糊劑，其特征在于，其含有：(A)體積電阻率在10μΩ·cm以下、平均粒徑為0.5～15μm的金屬顆粒；(B)選自由苯甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、以及對苯二甲酸組成的組中的芳香族羧酸酯化合物(其中，形成酯鍵的烷基是碳原子數(shù)為3～20的烷基，形成酯鍵的烷基存在多個的情況下，烷基的碳原子數(shù)總和為40以下)；(C)包含具有苯環(huán)的熱固性樹脂的粘結劑樹脂，前述(A)成分的金屬顆粒的表面被碳原子數(shù)8～20的脂肪酸被覆，相對于所述導電性糊劑的全部成分的總和100質(zhì)量份，含有5～25質(zhì)量份前述(C)成分的粘結劑樹脂，含有0.01～2.5質(zhì)量份前述(B)成分的芳香族羧酸酯化合物。

在本發(fā)明的導電性糊劑中，前述(A)成分的金屬顆粒優(yōu)選為平均粒徑在0.5～15μm的銅顆粒或銀顆粒。

在本發(fā)明的導電性糊劑中，前述(B)成分的芳香族羧酸酯化合物優(yōu)選為(ROOC)-C₆H₄-(COOR′)所示的鄰苯二甲酸酯化合物(式中，R以及R′為相互獨立且碳原子數(shù)為3～20的烷基，且條件是烷基的碳原子數(shù)總和為40以下。)。

在本發(fā)明的導電性糊劑中，前述鄰苯二甲酸酯化合物優(yōu)選為選自由鄰苯二甲酸二丙酯、鄰苯二甲酸二異丙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二異丁酯、鄰苯二甲酸二戊酯、鄰苯二甲酸二異戊酯、鄰苯二甲酸二己酯、鄰苯二甲酸二異己酯、鄰苯二甲酸二庚酯、鄰苯二甲酸二異庚酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二異辛酯、鄰苯二甲酸二乙基己酯、鄰苯二甲酸二壬酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二癸酯、鄰苯二甲酸二異癸酯、鄰苯二甲酸癸基十一烷基酯、鄰苯二甲酸雙十一烷基酯、鄰苯二甲酸二異十一烷基酯、鄰苯二甲酸雙十二烷基酯、鄰苯二甲酸二異十二烷基酯、鄰苯二甲酸雙十三烷基酯、鄰苯二甲酸二異十三烷基酯、鄰苯二甲酸雙十四烷基酯、鄰苯二甲酸二異十四烷基酯、鄰苯二甲酸雙十五烷基酯、鄰苯二甲酸二異十五烷基酯、鄰苯二甲酸雙十六烷基酯、鄰苯二甲酸二異十六烷基酯、鄰苯二甲酸雙十七烷基酯、鄰苯二甲酸二異十七烷基酯、鄰苯二甲酸雙十八烷基酯、鄰苯二甲酸二異十八烷基酯、鄰苯二甲酸雙十九烷基酯、鄰苯二甲酸二異十九烷基酯、鄰苯二甲酸雙二十烷基酯、鄰苯二甲酸二異二十烷基酯組成的組中的1種以上。

在本發(fā)明的導電性糊劑中，前述(C)成分的粘結劑樹脂優(yōu)選為選自由酚醛樹脂、甲酚樹脂、環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、二甲苯樹脂、以及聚酰亞胺組成的組中的1種以上。