[發明專利]導電性糊劑以及帶有導電膜的基材在審
| 申請號: | 201510010134.6 | 申請日: | 2015-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN104778990A | 公開(公告)日: | 2015-07-15 |
| 發明(設計)人: | 赤間佑紀;平社英之 | 申請(專利權)人: | 旭硝子株式會社 |
| 主分類號: | H01B1/22 | 分類號: | H01B1/22;H01B5/14 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電性 以及 帶有 導電 基材 | ||
1.一種導電性糊劑,其特征在于,其含有:(A)體積電阻率在10μΩ·cm以下、平均粒徑為0.5~15μm的金屬顆粒;(B)選自由苯甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、以及對苯二甲酸組成的組中的芳香族羧酸酯化合物,其中,形成酯鍵的烷基是碳原子數為3~20的烷基,形成酯鍵的烷基存在多個的情況下,烷基的碳原子數總和為40以下;(C)包含具有苯環的熱固性樹脂的粘結劑樹脂,
所述(A)成分的金屬顆粒的表面被碳原子數8~20的脂肪酸被覆,相對于所述導電性糊劑的全部成分的總和100質量份,含有5~25質量份所述(C)成分的粘結劑樹脂、含有0.01~2.5質量份所述(B)成分的芳香族羧酸酯化合物。
2.根據權利要求1所述的導電性糊劑,其中,所述(A)成分的金屬顆粒為平均粒徑在0.5~15μm的銅顆粒或銀顆粒。
3.根據權利要求1或2所述的導電性糊劑,其中,所述(B)成分的芳香族羧酸酯化合物為(ROOC)-C6H4-(COOR′)所示的鄰苯二甲酸酯化合物,
式(ROOC)-C6H4-(COOR′)中,R以及R′為相互獨立且碳原子數為3~20的烷基,且條件是烷基的碳原子數總和為40以下。
4.根據權利要求3所述的導電性糊劑,其中,所述鄰苯二甲酸酯化合物為選自由鄰苯二甲酸二丙酯、鄰苯二甲酸二異丙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二異丁酯、鄰苯二甲酸二戊酯、鄰苯二甲酸二異戊酯、鄰苯二甲酸二己酯、鄰苯二甲酸二異己酯、鄰苯二甲酸二庚酯、鄰苯二甲酸二異庚酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二異辛酯、鄰苯二甲酸二乙基己酯、鄰苯二甲酸二壬酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二癸酯、鄰苯二甲酸二異癸酯、鄰苯二甲酸癸基十一烷基酯、鄰苯二甲酸雙十一烷基酯、鄰苯二甲酸二異十一烷基酯、鄰苯二甲酸雙十二烷基酯、鄰苯二甲酸二異十二烷基酯、鄰苯二甲酸雙十三烷基酯、鄰苯二甲酸二異十三烷基酯、鄰苯二甲酸雙十四烷基酯、鄰苯二甲酸二異十四烷基酯、鄰苯二甲酸雙十五烷基酯、鄰苯二甲酸二異十五烷基酯、鄰苯二甲酸雙十六烷基酯、鄰苯二甲酸二異十六烷基酯、鄰苯二甲酸雙十七烷基酯、鄰苯二甲酸二異十七烷基酯、鄰苯二甲酸雙十八烷基酯、鄰苯二甲酸二異十八烷基酯、鄰苯二甲酸雙十九烷基酯、鄰苯二甲酸二異十九烷基酯、鄰苯二甲酸雙二十烷基酯、鄰苯二甲酸二異二十烷基酯組成的組中的1種以上。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的導電性糊劑,其中,所述(C)成分的粘結劑樹脂為選自由酚醛樹脂、甲酚樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、二甲苯樹脂以及聚酰亞胺組成的組中的1種以上。
6.一種帶有導電膜的基材,其特征在于,其在基材上具有涂布權利要求1~5中任一項所述的導電性糊劑并使其固化而成的導電膜。
7.根據權利要求6所述的帶有導電膜的基材,其中,所述基材為柔性薄膜。
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